Lenovo Legion Go

Lenovo Legion Go

Lenovo Legion Go是聯想推出的高性能掌上遊戲機系列,主要包括Legion Go(初代)和Legion Go S等型號。該系列核心搭載AMD Ryzen Z系列處理器,配備高刷新率PureSight觸控屏(如8.8英寸QHD+ 144Hz或8英寸WUXGA 120Hz)。其標誌性設計為可拆卸的Legion TrueStrike控制器,支持手持、桌面及專用FPS模式等多種使用形態。設備可選擇預裝Windows 11或SteamOS作業系統,並內置Legion Space軟體中心用於統一管理遊戲與設定。該系列以強大的硬體性能、靈活的多模式體驗和豐富的生態擴展配件為主要特點。

基本介紹

  • 外文名:Lenovo Legion Go
  • 產品類型:掌上遊戲機
  • 上市時間:2023年
發展歷程,產品型號與發布,硬體配置,處理器,顯示屏,記憶體與存儲,電池與續航,連線與接口,散熱系統,設計與操控,軟體與生態,配件,

發展歷程

2023年9月,聯想在德國柏林國際消費類電子展覽會(IFA 2023)上正式發布首款Windows掌機Legion Go,進軍遊戲掌機領域。
2024年8月,聯想發布了系列Legion Go掌機配件,包括官方USB Type-C擴展塢、手柄充電握把、旅行便攜包、搖桿帽和多設備藍牙迷你鍵盤等,以擴展其生態。
2025年,聯想推出新款Legion Go掌機,包括搭載AMD Z2系列處理器、在螢幕、性能、電池、散熱等方面全面升級的旗艦型號Legion Go 2,以及定位更入門的Legion Go S型號。
2026年1月,聯想宣布將推出原生預裝SteamOS的Legion Go版本,預計同年6月上市。
2026年2-3月,針對初代Legion Go(Z1 Extreme版)的驅動更新問題,聯想澄清其支持將持續到2029年10月。
2026年3月,Legion Go Fold摺疊屏概念掌機在MWC 2026上亮相,展示了平板與遊戲掌機形態自由切換的設計。

產品型號與發布

Lenovo Legion Go 是聯想推出的掌上遊戲機系列,主要包括 Legion Go(初代)和Legion Go S等型號,還包括旗艦疊代型號Legion Go 2(又稱Legion Go Gen 2)以及展示性質的Legion Go Fold摺疊屏概念掌機。Legion Go(初代)於2023年發布。其疊代型號Legion Go 2於2025年9月首次發布,並於2026年1月推出國行版。相較於初代,Legion Go 2在螢幕、性能、續航等方面進行了全面升級,例如將螢幕升級為8.8英寸OLED屏,電池容量提升至74Wh,整體性能較初代提升約30%。Legion Go S 於2026年國際消費電子展(CES)期間作為新品亮相。該型號定位更為緊湊和親民,採用一體式機身設計,配備8英寸IPS螢幕,搭載AMD Ryzen Z2 Go或Z1 Extreme處理器。
2024年,聯想官網FAQ頁面曾出現疑似指向新款Legion Go的信息,隨後被官方移除。聯想對此回應稱無法評論未來發布的可能性,但承諾將為冬粉帶來新的遊戲創新。
此外,聯想在2026年世界移動通信大會(MWC)上展示了Legion Go Fold摺疊屏概念掌機,該機型同樣配備可拆卸手柄,並可在平板形態與遊戲模式間切換。
2026年,聯想為國行版Legion Go 2定價並開售。同年,聯想宣布Legion Go 2將推出原生預裝SteamOS的版本。此外,聯想與AMD合作,為Legion Go 2推出了包含多款遊戲的Costco獨家捆綁包。軟體方面,Xbox FSE(全螢幕體驗)功能於2026年3月開啟針對Legion Go及Go 2的早期測試。

硬體配置

聯想Legion Go系列掌機包含Legion Go與Legion Go S等型號。

處理器

Legion Go搭載AMD Ryzen™ Z1系列處理器(含Z1 Extreme和Z1型號),採用Zen 4架構和RDNA™ 3顯示卡。Legion Go S則搭載AMD Ryzen™ ‘Z2 Go’或Z1 Extreme平台,採用Zen 3架構和基於AMD RDNA™ 2架構的AMD Radeon™ 800M圖形處理器。

顯示屏

Legion Go配備一塊8.8英寸QHD+(2560 x 1600)的Lenovo PureSight Gaming IPS觸控屏,支持最高144Hz刷新率、97% DCI-P3色域和500尼特亮度。Legion Go S則配備一塊8英寸WUXGA(1920 x 1200)的Lenovo PureSight觸控屏,支持120Hz刷新率、100% sRGB色域和500尼特亮度。

記憶體與存儲

Legion Go最高配備16GB LPDDR5X-7500MHz記憶體和1TB PCIe Gen4 SSD存儲,並支持通過MicroSD卡槽擴展(最高2TB)。Legion Go S則最高配備32GB LPDDR5X記憶體和1TB PCIe Gen4 SSD存儲,同樣支持MicroSD卡擴展。

電池與續航

Legion Go內置49.2Wh容量電池,支持超級快充(Super Rapid Charge)和電源旁路(Power Bypass)模式。Legion Go S內置55.5Wh容量電池,支持快速充電(Rapid Charge Pro)。

連線與接口

兩款設備均配備雙USB4 Type-C接口(支持40Gbps數據傳輸、DisplayPort™ 1.4視頻輸出和PD 3.0充電)、一個MicroSD卡讀卡器、一個3.5mm耳機麥克風二合一接口。無線連線方面,均支持Wi-Fi 6E和藍牙5.2或藍牙5.3。

散熱系統

該系列設備採用Legion ColdFront散熱技術。其中Legion Go可實現最高30W的TDP性能釋放,並在安靜模式下將噪音控制在25分貝以下。

設計與操控

Lenovo Legion Go採用可拆卸的Legion TrueStrike控制器,支持無線使用,是其設計的核心特色之一。機身背部配備可調節支架,可適應不同擺放需求。
後續型號如Legion Go 2延續了可拆卸TrueStrike控制器的設計,並對人體工學進行了最佳化,採用霍爾搖桿和圓形D-pad以提升操控精度與舒適度,解決了前代可能的滑軌松垮和搖桿漂移問題。
Legion TrueStrike控制器配備霍爾效應搖桿和可映射背鍵。控制器具備RGB燈效。右側控制器集成了觸控板和專用滾輪。
設備支持手持模式、桌面模式、FPS模式、戰鬥站模式等多種使用形態。其中,FPS模式需配合專用底座,可將右側控制器作為滑鼠使用,為第一人稱射擊遊戲提供了不同的操作方式。
此外,聯想還展示了Legion Go Fold摺疊屏概念機,其可在平板與掌機模式間自由切換。
產品採用Legion ColdFront散熱技術,確保高性能運行時的穩定與涼爽。
後續的Legion Go 2配備了更新的Legion ColdFront散熱系統。
機身顏色提供暗影黑(Legion Go)和冰川白(Legion Go S)等選項。
Legion Go 2的官方配色為Eclipse Black。Legion Go 2的重量約為937克,Legion Go S的重量約為730克。

軟體與生態

Lenovo Legion Go系列提供Windows 11 Home和SteamOS兩種作業系統選擇。其中,預裝SteamOS的Legion Go S及Legion Go 2版本於2026年推出,旨在提供更接近主機的即開即用體驗。例如,Legion Go S SteamOS版運行SteamOS,而標準版Legion Go運行Windows 11 Home。
2026年3月,聯想宣布為Legion Go及Legion Go 2掌機開啟Xbox FSE(全螢幕體驗)功能的早期測試,旨在最佳化Windows系統下的遊戲體驗。
設備預裝了Legion Space軟體中心,用於管理來自Steam、Epic Games、Xbox Game Pass、Gamesplanet等多個平台的遊戲庫,並允許用戶自定義功耗模式、螢幕解析度、控制器按鍵映射和搖桿靈敏度等設定,同時能實時監控系統信息。購買設備通常附贈為期三個月的Xbox Game Pass for PC或PC Game Pass試用資格。
在生態擴展方面,設備兼容Legion Go Dock用於連線大螢幕,以及Legion AR Glasses 2或Legion Glasses等配件以擴展遊戲體驗。
在軟體支持方面,針對搭載AMD Ryzen Z1 Extreme處理器的初代Legion Go,聯想於2026年3月澄清,將持續為其提供必要的驅動和BIOS更新支持,直至2029年10月。

配件

包裝內包含Legion Go主機、一對可拆卸的TrueStrike控制器、控制器底座、65W USB-C充電器以及便攜包。
2024年8月,聯想發布了系列Legion Go掌機擴展配件,以豐富產品生態,具體包括:USB Type-C擴展塢(配備HDMI 2.0、千兆網口、USB-A等接口)、手柄充電握把(可將分體手柄變為一體式無線控制器並為其充電)、旅行便攜包、可替換搖桿與搖桿帽套裝、多設備藍牙迷你鍵盤。

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