Legion Go 是聯想拯救者系列於2023年推出的首款Windows掌上遊戲機。它搭載AMD Ryzen Z1 Extreme處理器，配備8.8英寸2.5K解析度、144Hz刷新率的觸控屏，並採用可拆卸式TrueStrike控制器，手柄配備觸控板及多個可映射按鍵。該設備支持傳統掌機、FPS（通過專用底座）以及連線顯示器使用的迷你主機三種模式，運行Windows 11系統並內置Legion Space遊戲前端。此後，聯想陸續推出了硬體升級的Legion Go 2以及更輕便的Legion Go S等衍生型號。
基本介紹
- 外文名：Legion Go
- 用途：掌上遊戲
產品簡介,硬體配置,產品設計,軟體與系統,產品系列,重要事件,
產品簡介
Legion Go是聯想拯救者系列推出的首款Windows遊戲掌機，於2023年德國柏林消費電子展（IFA 2023）首次公開亮相，並於2023年10月31日在國內正式發布開售。其核心定位為具備主機級性能的掌上遊戲設備。該設備搭載了AMD專為掌機定製的Ryzen Z1 Extreme處理器，並配備一塊8.8英寸2.5K（2560x1600）解析度、144Hz刷新率的觸控大屏。Legion Go主打可拆卸的TrueStrike手柄，支持傳統掌機模式、FPS模式以及迷你主機模式等多種使用形態。
硬體配置
Legion Go搭載AMD Ryzen Z1 Extreme處理器，該處理器為8核心16執行緒，採用Zen 4架構，最高加速頻率可達5.1GHz。其集成AMD Radeon 780M核芯顯示卡，基於RDNA 3架構，擁有12個計算單元。設備配備16GB LPDDR5X-7500MHz記憶體，並提供512GB或1TB的PCIe 4.0 NVMe SSD存儲選項，同時支持通過MicroSD卡槽進行擴展，最高可支持2TB額外存儲空間。螢幕方面，採用一塊8.8英寸QHD+（2560x1600）IPS顯示屏，擁有16:10比例、144Hz可變刷新率、500尼特亮度、97% DCI-P3色域並支持10點觸控。
該掌機內置49.2Wh容量電池，支持100W超級快充，可在半小時內充電至70%。接口包括兩個USB4 Type-C接口，支持DP1.4視頻輸出和PD3.0充電，另設有一個MicroSD卡槽和一個3.5mm耳機接口。無線連線支持Wi-Fi 6E和藍牙5.2或更高版本。主機加手柄總重約為854克。散熱系統採用Legion Coldfront散熱技術，並支持電源旁路模式，在插電遊戲時可保護電池。
產品設計
Legion Go採用可拆卸的TrueStrike控制器，具有霍爾效應操縱桿和額外按鍵。手柄連線邏輯根據插接狀態變化：當兩個手柄都插接到平板時，掌機處於X-input模式；從平板上拆下一個手柄後，掌機將進入雙D-input模式；當兩個手柄都從平板上拆下後，掌機會重新進入X-input模式。設備底部設有專門的FPS模式開關，切換到FPS位置可啟用該模式以增強第一人稱射擊遊戲體驗。
手柄在未能在兩分鐘內連線到最近配對過的設備、連線到設備後有十分鐘未使用或電池電量耗盡時會自動關閉。若出現故障，可使用取卡針按壓手柄滑軌上方的復位孔進行重置，或通過長按特定組合鍵（左手柄：Legion L + LB + LS；右手柄：Legion R + RB + RS）3秒將手柄恢復出廠設定。用戶可通過Legion Space應用程式調整左右搖桿的死區，範圍1%-100%，以平衡操作的精確度與靈敏度，避免搖桿漂移問題。
掌機中預設了多種散熱模式，不同散熱模式對應不同的性能、功耗和風扇策略：性能模式（20W TDP）建議在設備連線電源時使用；平衡模式（15W TDP）建議在使用電池供電時或計畫頻繁切換不同任務時使用；安靜模式（8W TDP）建議在希望節省電量或儘可能降低設備噪音時使用；自定義模式（5-30W TDP）允許用戶根據場景自定義熱設計功耗值。
設備提供一系列預設快捷鍵以快速訪問常用功能，例如長按Legion L 3秒可開關左手柄，按Legion L鍵可啟動Legion Space應用程式，按Legion R鍵可打開或關閉側邊欄，按Legion L + Y可在不同散熱模式間切換，按Legion L + X可打開Windows截圖工具。用戶可在系統設定中調整螢幕顯示方向為橫屏（翻轉）。在BIOS設定中，用戶可配置高負荷下的充電速度為中等或快速，以適應不同使用場景。
軟體與系統
初代Legion Go預裝Windows 11 Home作業系統。2026年6月，聯想推出原生預裝SteamOS的“Legion Go 2”版本，旨在提供更接近遊戲主機的即開即用體驗。SteamOS版本對AMD Z2 Extreme晶片進行了深度最佳化，在部分遊戲中幀率和續航表現優於Windows版本。
設備內置聯想自研的遊戲前端軟體“Legion Space”，用於整合遊戲庫、快捷設定和系統監控。用戶可通過手柄上的快捷鍵快速呼出Legion Space側邊欄，以調整性能模式、TDP（5-30W可調）、刷新率、風扇速度等參數。該軟體還提供了手柄搖桿死區調節、陀螺儀行為設定、手柄校準與重置等功能。
微軟在Windows 11 25H2版本更新中，針對包括Legion Go在內的Windows遊戲掌機最佳化了性能，修復了睡眠模式下的快速掉電問題以及手柄連線後的短暫延遲問題。2026年2月，聯想韓國宣布暫停為初代Legion Go提供官方驅動更新，建議用戶通過Windows Update、Lenovo Vantage或AMD官網獲取通用版驅動更新。聯想表示，由於Legion Go與後續型號（如Legion Go S）硬體設計不同，其BIOS和驅動無法通用。
此外，Valve發布的SteamOS 3.7.8更新亦正式支持了Legion Go S掌機。
產品系列
聯想Legion Go系列自2023年末推出初代機型後，陸續疊代出Legion Go S、Legion Go 2以及預裝SteamOS的Legion Go 2等多個型號。初代Legion Go於2023年末發布，搭載AMD Ryzen Z1 Extreme處理器，運行Windows 11系統，採用8.8英寸QHD+ IPS觸控屏並支持144Hz刷新率，重量約為854克，電池容量為49.2Wh。
Legion Go S於2025年發售，是一款更緊湊、輕量化的版本，重量約730克。它採用8英寸WUXGA LCD螢幕，支持120Hz刷新率，搭載AMD Ryzen Z1 Extreme或Z2 Go處理器，電池容量為55.5Wh。
Legion Go 2於2025年9月發布。該型號升級為AMD Ryzen Z2 Extreme處理器，螢幕升級為8.8英寸WUXGAOLED觸控屏，最高配備32GBLPDDR5X記憶體和2TB PCIe 4.0 SSD，電池容量增至74Wh，重量約為937克。
預裝SteamOS的Legion Go 2版本於2026年6月上市。其硬體配置與Windows版Legion Go 2基本一致，包括AMD Ryzen Z2 Extreme處理器、8.8英寸OLED屏等。總體而言，Legion Go S在設計上較為注重便攜性，Legion Go 2則配備了規格較高的硬體與顯示螢幕。
重要事件
2026年2月22日，聯想韓國已暫停為初代Legion Go推送官方驅動更新，官方確認因與Legion Go S硬體設計不同，兩者驅動不通用，初代暫無下一步驅動更新計畫，用戶可通過Windows Update、Lenovo Vantage或AMD官網獲取更新。
2025年5月23日，Valve發布SteamOS 3.7.8更新，正式支持聯想Legion Go S掌機，使其成為繼Steam Deck後首款官方搭載SteamOS的硬體產品。
2024年8月12日，聯想官方回應其官網FAQ頁面曾出現不符合初代Legion Go規格的信息，該內容已被移除，聯想表示無法評論未來產品，但承諾致力於遊戲創新。
2023年11月23日，維修機構iFixit在對Legion Go的拆解評測中，給予其可修復性評分8分（滿分10分），讚揚其易於更換的電池設計以及採用霍爾效應搖桿以降低漂移風險。
