聯想Legion Go 2是聯想公司於2025年9月推出的第二代旗艦Windows遊戲掌機。該設備搭載AMD Ryzen Z2或Z2 Extreme處理器與Radeon 890M顯示卡，配備8.8英寸144Hz OLED螢幕，最高支持32GB LPDDR5X記憶體和2TB存儲。其標誌性特點為可拆卸的Legion TrueStrike手柄，支持多種使用模式。產品電池容量提升至74Wh，並計畫推出預裝SteamOS的版本。作為面向高端便攜遊戲市場的設備，其定位與Steam Deck OLED等產品形成直接競爭。
基本介紹
- 中文名：聯想Legion Go 2
- 產品類型：遊戲掌機
- 上市時間：2025年10月
產品規格,產品設計,發展歷程,性能與體驗,技術特點,
產品規格
聯想Legion Go 2作為一款高性能Windows遊戲掌機，在處理器、螢幕、續航等關鍵硬體方面進行了升級。其搭載AMD Ryzen Z2或Z2 Extreme處理器，其中Z2 Extreme為8核心16執行緒，採用“3個Zen 5核心 + 5個Zen 5c核心”的混合架構，最高主頻可達5GHz，並集成基於RDNA 3.5架構的Radeon 890M顯示卡。
Legion Go 2配備8.8英寸Lenovo PureSight OLED電競螢幕，解析度為1920x1200（WUXGA），支持144Hz VRR可變刷新率、VESA DisplayHDR True Black 1000認證，覆蓋97% DCI-P3色域，峰值亮度500尼特，並支持10點觸控。
記憶體最高可選32GB LPDDR5X，頻率為8000MHz（或7500MT/s）；存儲最高可選2TB PCIe 4.0 SSD（M.2 2242規格），並額外支持最高2TB的microSD卡擴展。
設備內置74Wh（4芯）可充電鋰電池，容量較前代大幅提升；支持快速充電，標配65W USB-C電源適配器。
整機（含可拆卸手柄）重量約為920克（或937克），不含手柄的基礎模組重量約為710克。
連線性方面，支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3無線連線；配備兩個USB4接口（支持40Gb/s數據傳輸、DisplayPort 2.0和PD 3.0充電），一個3.5mm耳機/麥克風組合接口，以及一個MicroSD讀卡器。
設備預裝Windows 11家庭版64位作業系統。聯想官方已宣布將於2026年6月推出原生搭載SteamOS的版本。
其他規格包括：電源鍵集成指紋識別器；配備可拆卸的Legion Truestrike控制器，採用霍爾效應搖桿；包裝內含控制器底座、便攜包等。
產品設計
聯想Legion Go 2配備可拆卸的Legion TrueStrike控制器，支持手持、FPS模式、平板等多種使用形態。手柄經過重新設計，線條更圓潤以符合人體工學，並配備霍爾效應搖桿和圓形方向鍵（D-pad）。右側手柄可插入隨附的底座作為垂直滑鼠使用，用於FPS遊戲，並新增了桌面快捷鍵等快捷功能鍵以提升多任務操作效率。
散熱系統採用更新的Legion ColdFront散熱技術，配備更大尺寸風扇與擴大的進出風口，改善了氣流設計。
音頻系統配備雙2W整合式喇叭，支持Nahimic音效和Spatial Audio空間音頻技術。機身設計包括內置支架。
發展歷程
聯想Legion Go 2於2025年9月在德國柏林IFA展會上正式發布。
該產品於2025年10月正式上市，初期提供基礎版與頂配版等型號。
2026年1月，聯想在國際消費類電子產品展覽會（CES）上宣布，將於同年6月推出原生搭載SteamOS作業系統的版本。
2026年4月，Legion Go 2在北美市場經歷多次價格上調。業內普遍認為，此次價格大幅上漲與全球記憶體及存儲晶片成本持續攀升有關。
性能與體驗
聯想Legion Go 2搭載AMD專為掌機打造的旗艦處理器銳龍Z2 Extreme，該處理器基於AMD Zen 5架構。整體性能較前代提升約30%，定位為高端Windows遊戲掌機，可穩定運行主流3A遊戲。在TDP 28W下，《賽博朋克2077》在1200P解析度高畫質平均幀率為31.5幀，《黑神話：悟空》達45.6幀。在1080p解析度、25W TDP下，《賽博朋ck2077》平均幀率能達到80幀左右，開啟幀生成後幀率表現更穩定。
聯想Legion Go 2電池容量提升至74Wh。高負載3A遊戲續航約2小時，低負載（5–10W）模式下續航可達5–7小時。刷入SteamOS後，續航預計提升20%-30%，在低負載下預計可提供約6.5小時連續遊戲時間。
刷入SteamOS後可提升系統流暢度與遊戲幀率。但部分依賴反作弊的網遊如《絕地求生》存在兼容性問題。
技術特點
聯想Legion Go 2搭載了AMD專為掌機打造的Ryzen Z2系列處理器。該處理器集成基於RDNA 3.5架構的Radeon 890M顯示卡。
該設備支持AMD HYPER-RX技術，可一鍵啟用FSR超解析度、AFMF幀生成等圖形增強功能，以提升遊戲幀率和畫質。
聯想Legion Go 2預裝Windows 11系統。聯想官方宣布將於2026年6月推出原生搭載SteamOS的版本。SteamOS系統針對遊戲進行了深度最佳化，能更充分地調用硬體性能，提升能效比與續航。該系統在Legion Go 2上實現了良好的硬體兼容性，支持5W至35W的TDP自定義調節，螢幕的VRR（可變刷新率）與HDR功能也可正常啟用，旨在提升遊戲運行的流暢度。
