AMD Ryzen Z2 Extreme是AMD公司於2025年推出的面向高端遊戲掌機設計的處理器。其基於Zen 5架構，採用3個高性能Zen 5核心與5個高效率Zen 5C核心組成的8核16執行緒設計，製造工藝為台積電4nm。該處理器集成基於RDNA 3.5架構的Radeon 890M顯示卡，其典型熱設計功耗為28W，並可在15W至35W範圍內調節。
該處理器作為AMD Ryzen Z2系列的旗艦型號，在2025年國際消費電子展上正式發布。微星Claw A8掌機成為首批搭載該處理器的設備之一。根據性能測試，其單核性能較前代Z1 Extreme提升約26.5%，多執行緒性能提升約27%。
基本介紹
- 外文名：AMD Ryzen Z2 Extreme
- 產品類型：處理器
- 上市時間：2025年第一季度
- 所屬品牌：AMD
產品規格,架構設計,性能表現,產品沿革,市場與銷售,
產品規格
AMD Ryzen Z2 Extreme是一款面向移動/嵌入式設備的系統級晶片（SoC）。該處理器採用8核16執行緒設計，包含3個Zen 5高性能核心和5個Zen 5c效率核心。其基礎頻率為2.0 GHz，Zen 5核心最高加速頻率可達5.0 GHz，Zen 5c核心最高加速頻率為3.3 GHz。快取配置包括8x32KB L1指令快取、8x48KB L1數據快取、8MB L2快取（8x1024KB）以及16MB L3快取。
AMD Ryzen Z2 Extreme集成AMD Radeon 890M顯示卡，該顯示卡基於RDNA 3.5架構，擁有16個計算單元，最高頻率為2.9GHz。同時，晶片集成了基於XDNA 2架構的神經網路處理器（NPU），可提供50TOPS（INT8）的AI算力。該處理器採用台積電4nm FinFET工藝製造。其典型熱設計功耗（TDP）為28W，可調範圍為15W至35W。
AMD Ryzen Z2 Extreme支持LPDDR5X-8000記憶體。接口方面支持PCIe 4.0和USB 4（兼容Thunderbolt）。該晶片採用BGA封裝（FP8/BGA），不可由用戶更換。該處理器於2025年1月6日宣布，並在2025年第一季度上市。
在Geekbench 6.4.0測試中，AMD Ryzen Z2 Extreme的單核成績為2748分，多核成績為12182分。與前代Z1 Extreme相比，其單核性能提升26.5%，多核性能提升27%。在CPU性能測試中，該SoC的單執行緒性能超越了其他Strix Point APU，多執行緒性能則與10核的Ryzen AI 9 365相當。PassMark數據（截至2026年1月6日）顯示，該處理器在多執行緒性能中排名第690位（共5514款CPU），在單執行緒性能中排名第161位，在移動/嵌入式CPU中排名第21位。
架構設計
AMD Ryzen Z2 Extreme基於AMD Zen 5微架構，採用高性能Zen 5核心與高能效Zen 5c核心的混合設計。具體配置為3個Zen 5核心和5個Zen 5c核心，總計8核16執行緒。所有核心的基礎頻率均為2.0 GHz，Zen 5核心的最大加速頻率為5.0 GHz，Zen 5c核心的最大加速頻率為3.3 GHz。每個核心配備32 KB L1指令快取和48 KB L1數據快取，L2快取為每核心1 MB，共8 MB，並共享16 MB L3快取。製造工藝採用台積電4 nm FinFET。
該處理器集成基於RDNA 3.5架構的Radeon 890M顯示卡，包含16個計算單元（1024個流處理器），最高頻率為2.9 GHz。支持AMD FSR、Frame Generation、Fluid Motion Frames等圖形技術。
技術特性包括支持AVX-512、FMA3、MMX、SSE、AES等指令集擴展，以及AMD Precision Boost 2動態加速技術、AMD-V虛擬化技術和AMD Secure Processor安全處理器。同時支持DDR5-5600/LPDDR5x-8000記憶體、PCIe 4.0接口和USB 4。
對於Ryzen AI Z2 Extreme版本，集成XDNA 2 NPU，提供高達50 TOPS的AI運算能力，兼容微軟Copilot+等功能；標準AMD Ryzen Z2 Extreme版本可能不包含NPU。
性能表現
AMD Ryzen Z2 Extreme 是基於AMD Zen 5架構，面向高端遊戲掌機設計的SoC。其CPU部分採用3個高性能Zen 5核心與5個高能效Zen 5c核心組成的8核16執行緒混合架構，GPU部分集成基於RDNA 3.5架構的Radeon 890M顯示卡，並可選配支持50 TOPS算力的XDNA 2 NPU。其典型TDP為28W，可在15-35W範圍內調節。
在權威基準測試中，該處理器表現如下：在PassMark PerformanceTest資料庫中（數據截至2026年1月6日），其綜合性能在全部5514款CPU中，多執行緒排名第690位，單執行緒排名第161位；在1238款移動/嵌入式CPU中排名第21位。在Geekbench 6.4.0測試中，其單核成績約為2748分，多核成績約為12182分。
性能對比方面，在單執行緒性能上，Ryzen Z2 Extreme超越了同期其他Strix Point系列APU；其多執行緒性能則與10核心的Ryzen AI 9 365處理器相當。與前代產品Ryzen Z1 Extreme相比，其單核性能提升約26.5%，多執行緒性能提升約27%。
圖形性能方面，其集成的Radeon 890M顯示卡擁有16個計算單元，最高頻率2.9GHz，支持FSR、Frame-Gen、Fluid Motion Frames等技術。其性能與筆記本電腦平台上的同型號顯示卡配置相當。在實際遊戲測試中，可在1080p低畫質下以超過30幀的速率流暢運行《Once Human》、《The First Descendant》等3A遊戲。
對於搭載XDNA 2 NPU的AI版本（如Ryzen AI Z2 Extreme），其NPU可提供高達50TOPS（INT8）的AI運算性能，以支持掌機設備的本地AI處理、圖像增強及遊戲最佳化等功能。
需要注意的是，上述性能測試結果（尤其是Geekbench跑分）的具體功耗模式尚不明確。該處理器的TDP可在15-35W範圍內調節，功耗設定將直接影響其最終性能釋放。
產品沿革
2024年9月，產品標識“Z2X28W”和設備ID“100-000001684”在泄露的清單中被發現，首次曝光了Z2 Extreme APU的存在和28W TDP目標。隨後在2024年10月，進一步泄露信息表明其將採用3個Zen 5核心和5個Zen 5c核心的8核配置，集成GPU為RDNA 3.5架構，並曾計畫命名為“Z2 Extreme X”但後來取消。
2025年1月，AMD在CES 2025大展期間正式發布了Ryzen Z2系列，其中Ryzen Z2 Extreme定位為旗艦掌機APU。官方公布其基於Zen 5架構，採用3+5核心配置，集成Radeon 890M顯示卡，TDP範圍為15-35W。
該處理器於2025年第一季度上市。2025年6月，AMD進一步宣布了引入NPU的“Ryzen AI Z2 Extreme”版本，擁有50 TOPS的AI算力。
市場與銷售
AMD Ryzen Z2 Extreme 是AMD面向高端遊戲掌機設計的處理器，定位為AMD Z2系列中的旗艦型號。根據2024年10月的曝光信息，AMD Ryzen Z2 Extreme APU 將作為 2025 年高端的手持遊戲晶片，而標準的 Z2 和 Z2G 產品將面向主流和入門級市場。
微星Claw A8掌機是首批搭載AMD Ryzen Z2 Extreme APU的設備之一，該掌機配備了24GB的LPDDR5X記憶體。
在手持遊戲領域，AMD Ryzen Z2 Extreme 將與英特爾的 Core Ultra 200V (Lunar Lake) 和 Core Ultra 200U (Arrow Lake) CPU 展開競爭。
在2025年CES大展期間，AMD推出了Ryzen Z2系列，宣稱其能為掌機提供高水平的遊戲體驗，支持數小時的遊戲續航，並通過FSR等技術提升畫質。
