Kyber機架

Kyber機架是英偉達推出的下一代AI計算機架系統，於2025年OCP全球峰會上展示。該平台旨在為大規模AI基礎設施提供更高算力密度和能效，計畫於2027年支持集成多達576個Rubin Ultra GPU的配置。Kyber機架採用創新的垂直刀片設計，將計算托盤像書本一樣垂直堆疊，以提升單機架內的GPU密度和網路連線效率。其另一核心變革是採用800V直流供電，在提升能效的同時大幅減少了銅材用量。該平台將接替服務於Blackwell系列的Oberon平台，並計畫成為未來超大規模AI數據中心的基礎組件。

基本介紹

• 中文名：Kyber機架
• 產品類型：AI計算機架系統
• 上市時間：2027年

開發背景與定位

在2025年OCP全球峰會上，英偉達展示了Kyber機架級技術平台。該平台將接替當前服務於Blackwell系列的Oberon平台，成為未來高性能AI系統的核心支撐方案。

Kyber平台旨在為下一代AI計算提供更高密度的算力支持與更優的能效表現，其設計目標是滿足日益增長的大規模AI推理需求。

按照規劃，該平台預計於2027年推出。

技術架構與特點

Kyber機架是英偉達推出的下一代AI計算機架系統，旨在為大規模AI基礎設施提供高算力密度與能效。該平台通過多項架構創新，計畫於2027年推出，以支撐生成式AI等工作負載。

垂直刀片設計

Kyber平台的核心架構創新在於引入了“垂直刀片”設計。該技術改變了傳統的水平伺服器布局，將計算托盤垂直堆疊和部署。這種設計有助於提升單個機架內的GPU密度，每個機箱可容納多達18個計算刀片，並最佳化網路連線路徑。

800V直流供電架構

Kyber平台推動數據中心從當前主流的415V或480V三相交流供電，轉向800V直流供電模型。在800V直流技術支持下，相同的銅纜傳輸功率可提高150%以上，這意味著能效提升，並可減少銅的使用量，例如無需再使用200千克重的銅匯流排架為單個機架供電。

網路互連方案

Kyber機架內置了定製的NVIDIA NVLink交換機刀片，並通過無纜中板與垂直放置的計算刀片連線，實現了縱向擴展網路。這種設計簡化了系統擴展流程，方便後期維護。同時，英偉達還計畫引入全新的CX9-1600G乙太網處理器，以加速數據中心的橫向擴展通信效率。

散熱與配套技術

為應對高密度計算帶來的散熱挑戰，Kyber機架集成了液冷系統。OCP生態系統也在為Kyber在液冷和機械設計方面的創新做準備。

通過整合垂直刀片設計、800V直流供電、內置NVLink交換與無纜中板、液冷等多項技術，Kyber機架的設計目標是在提升機架GPU密度、擴展網路規模與性能的同時，實現能效提升。