產品發布與定位
規格參數
該處理器擁有32個物理核心和64個執行緒,基礎頻率為2.8 GHz,最大睿頻可達4.9 GHz。其配備三級快取,其中L1快取為112KB/核心,L2快取為2MB/核心,L3快取總計144MB。
Intel Xeon 676X的
熱設計功耗(
TDP)為275瓦,最高外殼溫度(TCase)為78°C。它採用FCLGA4710(LGA 4710)插槽,封裝尺寸為77.5×56.5mm,配置中的最大處理器數量為1。
架構與技術特性
Intel Xeon 676X處理器基於Granite Rapids架構(2024−2026)和Intel 3納米製程工藝,核心面積為2x 598平方毫米。
其支持的指令集包括Intel® SSE4.1、Intel® SSE4.2、Intel® AVX2、Intel® AVX-512和Intel® AMX。該處理器具備多項關鍵技術,包括
超執行緒(
Hyper-Threading)、Turbo Boost 2.0、
vPro、Enhanced SpeedStep (
EIST)、Speed Shift和TSX。在安全技術方面支持TXT、
EDB和OS Guard,並支持
VT-d、
VT-x和EPT等虛擬化技術。
這些架構與技術特性共同提升了處理器的計算性能、能效和安全性,支撐其作為高性能工作站的定位。
平台與擴展支持
記憶體方面,支持
DDR5(運行速度6400 MT/s)和MRDIMM(運行速度8000 MT/s)兩種類型,提供8個記憶體通道,最大支持4TB容量,並支持
ECC錯誤校正功能。
該處理器集成PCI Express 5.0控制器,提供總計128條PCIe 5.0通道,用於連線多塊高性能顯示卡(GPU)、高速
NVMe固態硬碟及高速網路設備。
該處理器未集成核心顯示卡(N/A),需要搭配獨立顯示卡使用,同時它是一款64位處理器。