Intel skylake

Intel skylake

Intel Skylake是英特爾第六代微處理器架構,採用14納米製程,是Intel Haswell微架構及其製程改進版Intel Broadwell微架構的繼任者。Intel Skylake已經在2015年8月5日20:00發布,也就是台北時間九點整。

根據Tick-Tock的步驟,這代Skylake改進屬於TOCK架構更新,希望有不同特性更新的用戶,比如工控,車載,工具機套用等對性能及集成度要求特別高,對功耗不敏感的場合。

基本介紹

介紹,主要特性,改進版,製作工藝,問題頻出,

介紹

Intel Skylake是英特爾第六代微處理器架構,採用14納米製程,是Intel Haswell微架構及其製程改進版Intel Broadwell微架構的繼任者。國內已經有很多工業主機板廠商,跟進研發skylake主機板
Skylake工業主機板Skylake工業主機板

主要特性

  • 14納米製程;
  • 同時支持DDR3L和DDR4-SDRAM兩種記憶體規格;
  • 集成顯示核心或為基於專為研發用途的Intel Larrabee架構;
  • 接口變更為LGA1151,必須搭配Intel的100系列晶片組才能使用。

改進版

根據英特爾“Tick-Tock”(鐘擺)時間表,Skylake的製程改進版代號Skymont(暫定)將採用10納米製程,將於Skylake發布後一年半以內發布。Intel在2012年第三季度的英特爾開發者論壇上表明7納米製程的晶片會在2017年面世,5納米製程的晶片則在2019年。
面對國際商業機器(IBM)研發的納米碳管晶片電路,英特爾的執行長Paul S. Otellini的發言被引述,指處理器晶片的基本材料在未來的幾十年內仍然是矽。

製作工藝

經過測量Skylake的製程為強大的14納米工藝,Skylake成為史上最小的桌面四核心,比65nm雙核心都要小。Skylake的封裝基板變得很薄,只有0.8毫米,並且只用了五層PCB,Haswell則用了八層,厚度為1.1毫米。 Skylake的散熱頂蓋為26克,Haswell則只有22克。

問題頻出

從2015年桌面級處理器的線路圖中我們可以看出Q2開始主流的Haswell全面退市,取而代之的是第五代酷睿Broadwell和第六代酷睿Skylake-S,從定位上看五代酷睿Broadwell比六代酷睿Skylake-S高。 從以往的官方公布的資料來看,此前一直都認為:只有五代酷睿Broadwell才有不鎖倍頻的特性,而Skylake-S並不具備,這樣的做法也是Intel為了將兩款產品定位作一個明確的區分。不過,這一說法要改變了,因為我們從最新的資料中發現原來第六代酷睿Skylake-S同樣具有不鎖倍頻的特性,也就是說第五代和第六代酷睿同樣可以超頻。當然,Skylake-S同樣也有普通版本(鎖頻版)。按照“Tick-Tock”的模式過去的2014年應該為“Tick”年實現製作工藝進步,可惜14nm的Broadwell第五代酷睿跳票了,推遲至2015“Tock”年(架構年),為了保證“Tick-Tock”發展模式順利進行,所以2015“Tock”年必須要兌現,也就是Skylake第六代酷睿也需要在2015年上市。
15年Intel你玩大了 六代竟比不上五代?15年Intel你玩大了 六代竟比不上五代?
問題總結:
1、第五代酷睿Broadwell處理器採用14納米工藝,接口為LGA1150,沿用Intel 9系列晶片組(Z97主機板能用),支持DDR3記憶體,全部型號均為解鎖版本,產品定位比第六代高,只會在酷睿i7、i5系列之中,並非主力部隊。
2、第六代酷睿Skylake處理器同樣採用14納米工藝,接口為LGA1151,搭配全新Intel 100系列晶片組(最高端是Z170主機板),支持DDR4記憶體和DDR3L記憶體,有解鎖版本與普通版本的區別。產品定位比第五代低,基本覆蓋所有酷睿i7、i5、i3、奔騰、賽揚。
按照常理產品升級應該是依次循序漸進的,六代理應強於五代,但在五代、六代同期推出的情況如果還是按照老套路走的話,性能有所不及的五代很容易成為史上最短命的一代,老用戶不升級,新用戶不買賬。
所以Intel在五代、六代的定位時耍了個小把戲,故意暫時不釋放六代酷睿Skylake-S的全部威力,設計定位成比五代Broadwell要低,等Z97之類的主機板和產品消耗差不多了,才推出六代的高端版,說不定這就是SkylakeRefresh了(猜測)。
這種小把戲也不是什麼錦囊妙計,擺在Intel面前就有一個燃眉之急的宣傳推廣的問題,把五代、六代酷睿放在一起,推廣就產生一個考驗。厚著臉皮跟消費者說:“六代性能比五代還差,但六代平台成本還貴一點?”

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