Intel Arc Pro B60顯示卡

Intel Arc Pro B60顯示卡是英特爾公司聯合合作夥伴於2025年5月19日COMPUTEX台北國際電腦展發布的專業級顯示卡，主要面向AI開發、深度學習及三維渲染等高負載場景。該系列包含雙GPU型號，其中銘瑄推出的Dual 48G Turbo版本採用雙PCIe 5.0 x8接口與雙GPU架構設計，配備48GB GDDR6顯存，兼容消費級主機板通道拆分技術。撼與推出了採用被動散熱系統的版本，配備24GB顯存。2025年12月24日，SPARKLE撼與宣布英特爾銳炫Arc Pro B60顯示卡正式上市，該系列包含單芯24GB鼓風機/渦輪風扇版本和被動散熱的單芯24GB、雙芯48GB版本。1月12日，英特爾AIC合作夥伴藍戟和銘瑄正式開售銳炫Arc Pro B60 24GB專業顯示卡，面向個人用戶推出多款不同配置版本。

顯示卡基於Xe2圖形架構，搭載20組Xe核心與XMX AI加速單元，原生支持PyTorch框架及vLLM推理引擎。部分型號配備24GB顯存與192bit位寬，單卡可運行70B規模大模型，多卡並行可擴展至8卡192GB顯存，併兼容如QwQ-32B等多種大型AI模型。散熱系統採用渦輪風扇+VC均熱板+金屬背板三重方案，部分非公版型號採用被動散熱系統，頂置HDMI接口設計，尾置12+4 Pin供電接口，三維尺寸為300×112×42mm，TBP功耗400W，GPU核心頻率達2.4GHz。雙槽位設計適配多卡工作站環境，顯示輸出包含四個DisplayPort 2.1接口，其中僅一個支持UHBR13.5模式。產品通過ISV認證並支持Linux容器化軟體組合，由華擎、銘瑄等廠商提供非公版型號。

基本介紹

• 中文名：Intel Arc Pro B60顯示卡
• 外文名：Intel Arc Pro B60

發展歷史

2025年5月，Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo顯示卡發布，主要面向AI開發者、技術愛好者及相關行業用戶。

2025年11月18日，英特爾顯示卡合作夥伴撼與正式發布該顯示卡的疊代版本Arc Pro B60 Dual Passive，其採用伺服器風道被動散熱系統及頂置HDMI接口設計，供電接口升級為尾置12+4 Pin配置，顯存容量維持48GBGDDR6，TBP功耗提升至400W。

2025年12月24日，SPARKLE撼與宣布英特爾銳炫Arc Pro B60顯示卡正式上市。該系列顯示卡包含單芯24GB鼓風機/渦輪風扇版本和被動散熱的單芯24GB、雙芯48GB版本。鼓風機/渦輪風扇版本將面向全球部分零售和渠道銷售，被動散熱版本則主要針對工業、企業及伺服器部署。

2026年1月12日，英特爾AIC合作夥伴藍戟和銘瑄正式面向個人用戶開售銳炫Arc Pro B60 24GB專業顯示卡系列，提供多種配置，包括採用單槽渦輪風扇、120W釋放、8-Pin供電的入門型號，採用雙槽渦輪風扇、200W釋放、雙8-Pin供電的中端型號，採用2.2槽雙常規風扇、200W釋放、8-Pin供電的高端型號，以及採用雙槽渦輪風扇、雙芯、400W釋放、12V-2×6供電的旗艦型號。

產品特點

Intel Arc Pro B60顯示卡專為現代AI工作負載和專業套用設計，在LLM推理、3D建模、工程可視化和高解析度內容創建方面提供可靠性能，所有型號均獲得專業驅動和ISV認證支持

以當下流行的DeepSeek-r1:70B大模型蒸餾量化版本為例。這款新顯示卡的大容量顯存可輕鬆滿足此類需求，有效避免因顯存限制引發的性能瓶頸，實現更長文本處理、多輪對話以及高並發任務執行。除DeepSeek-r1:70B外，它還兼容如QwQ-32B等多種大型AI模型，為用戶提供靈活高效的本地化人工智慧計算解決方案

即使面對持續不斷的推理任務，顯示卡依然能夠維持穩定輸出性能，保障系統運行可靠性。所有型號均獲得專業驅動和ISV認證支持此外，為適應專業領域的性能需求，該顯示卡採用雙槽位設計，便於構建多卡並行計算環境，進一步提升運算效率

尺寸參數

該產品採用雙GPU架構設計，搭載48GB GDDR6顯存與雙硬體編解碼單元，專為處理大規模模型推理和複雜任務渲染等高性能需求場景打造強大算力基礎。該顯示卡的三維尺寸為300×112×42mm，TBP功耗為400W，GPU核心頻率達2.4GHz。

在軟體生態方面，該顯示卡也進行了深度最佳化，原生支持PyTorch、ISV套用、IPEX-LLM推理引擎，並適配vLLM框架，全面覆蓋各類AI套用場景下的計算需求。

接口方面，這款顯示卡採用PCIe5.0 X8+PCIe5.0 X8雙通道設計，同時，該顯示卡採用獨特的頂置HDMI接口設計，並配備尾置12+4 Pin供電接口，只需主機板具備將PCIe X16通道拆分為X8+X8的功能，即可在消費級平台上流暢運行，顯著降低部署大型模型的整機成本。多款相關主機板已支持這一通道拆分技術，助力雙芯性能充分發揮，提升整體性價比。

針對大模型推理中常見的高強度、長時間運行特點，該顯示卡採用了渦輪風扇散熱+大面積VC均熱板+金屬背板三重散熱方案，在標準伺服器風道環境中實現高效散熱，確保顯存在長期運行中保持穩定溫度。