Helio G200是聯發科於2025年5月9日推出的中低端4G移動處理器晶片，採用台積電6nm製程工藝。該晶片採用“2+6”八核架構設計，包含2顆主頻2.2GHz的Cortex-A76大核與6顆主頻2.0GHz的Cortex-A55小核，集成Mali-G57 MC2 GPU（主頻1.1GHz）。
Helio G200安兔兔綜合跑分約47萬分，支持LPDDR4X記憶體（4266Mbps）和UFS 2.2存儲，具備HyperEngine遊戲技術最佳化網路連線與觸控回響。其影像系統支持2億像素主攝及12位DCG技術，網路連線採用DCSAR技術和Elevator Mode增強穩定性。傳音TECNO SPARK 40 Pro+於2025年7月全球首發搭載該晶片，配備6.78英寸1220p+解析度AMOLED螢幕與5200mAh電池。
基本介紹
- 外文名：Helio G200
- 品牌歸屬：聯發科
產品簡介,發展歷史,
產品簡介
Helio G200晶片基於台積電成熟的6nm製程工藝，G200晶片採用“2+6”的八核設計，包含2顆2.2GHz的Cortex-A76大核，以及6顆2.0GHz的Cortex-A55小核，共同打造強大性能，安兔兔綜合跑分高達約47萬，套用啟動速度、後台任務切換流暢度，多任務處理能力均實現跨越式提升。
發展歷史
2025年5月訊息，TECNO將推出的SPARK 40系列產品，其中SPARK 40 Pro+ 將搭載聯發科最新Helio G200 晶片全球首發。
