聯發科Helio G200是聯發科公司於2025年5月9日發布的中低端4G移動處理器，採用台積電6nm製程工藝，由TECNO SPARK 40 Pro+全球首發。該晶片屬於曦力（Helio）系列，搭載八核CPU架構（2×2.2GHz Cortex-A76核心+6×2.0GHz Cortex-A55核心）和主頻1.1GHz的Mali-G57 MC2 GPU，安兔兔綜合跑分約47萬分。
晶片支持LPDDR4X記憶體（4266Mbps）與UFS 2.2存儲，集成HyperEngine技術最佳化網路連線與觸控回響。影像系統配備12-bit DCG技術與三重ISP架構，支持最高2億像素主攝及HDR視頻捕捉。網路連線方面採用DCSAR動態通信技術提升信號穩定性，新增“Elevator Mode”解決複雜環境下的網路延遲問題，4G延遲降低30%。該晶片兼容120Hz刷新率顯示屏，支持1.5K超清解析度渲染。
基本介紹
- 中文名：聯發科Helio G200
- 產品類型：晶片
- 所屬公司：聯發科
- 發布時間：2025年5月9日
產品簡介,發展歷史,
產品簡介
聯發科Helio G200採用與前代相同的核心架構，搭載八核CPU，包括6個ArmCortex-A55核心（主頻2.0GHz）和2個ArmCortex-A76核心（主頻2.2GHz），同時Mali-G57MC2GPU主頻提升至1.1GHz。該晶片支持LPDDR4X記憶體（速率最高4266Mbps）和UFS2.2存儲，並通過聯發科的HyperEngine技術，進一步最佳化了網路連線、顯示設定和觸控回響。
在影像方面，Helio G200晶片支持最高2億像素的主攝，配備12-bitDCG技術，採用三重ISP架構，圖像處理速度更快，並引入先進的AI降噪技術和硬體加速深度引擎，最佳化人像拍攝效果。
在連線方面，Helio G200通過DCSAR技術最佳化信號接收，確保更穩定的網路表現。聯發科還推出全新的“ElevatorMode”，專門應對電梯等複雜環境下的連線難題。
聯發科Helio G200產品圖
發展歷史
2025年5月9日，聯發科針對中低端手機，發布曦力（Helio）G200晶片。
