DX-M2

DX-M2是韓國邊緣 AI 晶片企業 DEEPX 與三星晶圓代工以及韓國晶片設計服務企業 GAONCHIPS 三方共同打造的全球首款 2nm 端側生成式 AI 晶片。

基本介紹

• 外文名：DX-M2
• 類型：2nm 端側生成式 AI 晶片

發展歷史

2025年8月13日訊息，韓國邊緣 AI 晶片企業 DEEPX 宣布與三星晶圓代工以及韓國晶片設計服務企業 GAONCHIPS 簽署正式協定，三方將共同打造全球首款 2nm 端側生成式 AI 晶片 DX-M2。

產品簡介

DEEPX 表示，相較於上代產品 DX-M1 使用的三星 5nm 工藝，三星 2nm 工藝實現了能效翻倍。

DEEPX 在 DX-M2 上的目標是以 5W 功耗在 20B 參數模型下實現每秒 20~30 Token 的推理輸出，而高通晶片在 10B 模型上每秒 10 個 Token 需要消耗 10~20W 的功率。

DEEPX 已有可供展示的 DX-M2 原型，計畫 2026 年上半年通過 MPW 多項目晶圓實現試產，大規模量產則預計於 2027 年進行。

另參考早前報導，DEEPX 已在 DX-M2 晶片上進行百度文心開源模型 ERNIE-4.5-VL-28B-A3B 的驗證運行。