DEEPX

DEEPX是韓國一家專注於邊緣計算領域的AI晶片企業，外文名稱，主營業務為神經網路處理單元（NPU）研發。該公司在CES 2024上憑藉DX-M1晶片獲得嵌入式、機器人及電腦整合三項創新獎，並被美國消費者技術協會評為"必訪公司"。

2025年8月13日，DEEPX與三星晶圓代工及GAONCHIPS達成合作協定，共同開發全球首款基於2nm工藝的端側生成式AI晶片DX-M2，該晶片採用RISC-V架構，目標功耗5W時可實現40TOPS算力，可運行200億參數模型。其前代產品DX-M1基於5nm工藝，具備25TOPS邊緣計算能力，採用IQ8量化技術實現每瓦5TFLOPS能效，計畫於2025年上半年量產。DEEPX已與寶馬、梅賽德斯等車企合作開發自動駕駛視覺套用，並計畫通過AECQ100 1級認證進入重型汽車市場。目前DX-M2原型機已完成百度文心開源模型ERNIE-4.5-VL-28B-A3B的驗證運行，預計2026年試產，2027年大規模量產。

基本介紹

• 外文名：DEEPX
• 所屬行業：AI晶片
• 總部地點：韓國

發展歷程

2025年8月13日，DEEPX宣布與三星晶圓代工以及韓國晶片設計服務企業GAONCHIPS簽署正式協定，三方將共同打造全球首款2nm端側生成式AI晶片DX-M2。8月13日訊息，DEEPX已在DX-M2晶片上進行百度文心開源模型ERNIE-4.5-VL-28B-A3B的驗證運行。

所獲榮譽

2026年1月20日，入選《2025胡潤未來獨角獸：全球瞪羚企業榜》。