DDR2 SDRAM簡稱DDR2是第二代雙倍數據率同步動態隨機存取存儲器（Double-Data-Rate Two Synchronous Dynamic Random Access Memory），是一種電腦存儲器規格。它屬於SDRAM家族的存儲器產品，提供了相較於DDR SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR SDRAM（雙倍數據率同步動態隨機存取存儲器）的後繼者，也是現時流行的存儲器產品。由JEDEC（電子設備工程聯合委員會）進行開發。
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結構及特點
DDR2記憶體擁有240個引腳（不包括定位槽），筆記本記憶體為200個引腳
DDR2記憶體的定位槽位於第64和65引腳之間（反面位於第184和185引腳之間）
DDR2記憶體需要1.8V工作電壓和0.9V的上拉電壓（數據線用）
DDR2記憶體每個時鐘能夠以4倍外部匯流排的速度讀寫數據，並且能夠以內部控制匯流排4倍的速度運行
DDR2記憶體主要採用開關電源方式的供電電路，也有少數採用調壓方式供電
定義
DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（電子設備工程聯合委員會）進行開發的新生代記憶體技術標準，它與上一代DDR記憶體技術標準最大的不同就是，雖然同是採用了在時鐘的上升/下降延同時進行數據傳輸的基本方式，但DDR2記憶體卻擁有兩倍於上一代DDR記憶體預讀取能力（即：4bit數據讀預取）。換句話說，DDR2記憶體每個時鐘能夠以4倍外部匯流排的速度讀/寫數據，並且能夠以內部控制匯流排4倍的速度運行。
此外，由於DDR2標準規定所有DDR2記憶體均採用FBGA封裝形式，而不同於目前廣泛套用的TSOP/TSOP-II封裝形式，FBGA封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性，為DDR2記憶體的穩定工作與未來頻率的發展提供了堅實的基礎。回想起DDR的發展歷程，從第一代套用到個人電腦的DDR200經過DDR266、DDR333到今天的雙通道DDR400技術，第一代DDR的發展也走到了技術的極限，已經很難通過常規辦法提高記憶體的工作速度；隨著Intel最新處理器技術的發展，前端匯流排對記憶體頻寬的要求是越來越高，擁有更高更穩定運行頻率的DDR2記憶體將是大勢所趨。
記憶體標準參數
標準名稱 | 存儲器時鐘頻率 | 周期 | I/O匯流排頻率 | 傳輸方式 | 模組名稱 | 極限傳輸率 | ||
DDR2-400 | 100MHz | 10ns | 200MHz | 400Million | 並行 | PC2-3200 | 3200MB/s | 64bit |
DDR2-533 | 133MHz | 7.5ns | 266MHz | 533Million | 並行 | PC2-4200,4300 | 4266MB/s | 64bit |
DDR2-667 | 166MHz | 6ns | 333MHz | 667Million | 並行 | PC2-5300,5400 | 5333MB/s | 64bit |
DDR2-800 | 200MHz | 5ns | 400MHz | 800Million | 並行 | PC2-6400 | 6400MB/s | 64bit |
DDR2-1066 | 266MHz | 3.75ns | 533MHz | 1066Million | 並行 | PC2-8500,8600 | 8533MB/s | 64bit |
區別
DDR2與DDR
在了解DDR2記憶體諸多新技術前，先讓我們看一組DDR和DDR2技術對比的數據。
延遲問題
從上表可以看出，在同等核心頻率下，DDR2的實際工作頻率是DDR的兩倍。這得益於DDR2記憶體擁有兩倍於標準DDR記憶體的4BIT預讀取能力。換句話說，雖然DDR2和DDR一樣，都採用了在時鐘的上升延和下降延同時進行數據傳輸的基本方式，但DDR2擁有兩倍於DDR的預讀取系統命令數據的能力。也就是說，在同樣100MHz的工作頻率下，DDR的實際頻率為200MHz，而DDR2則可以達到400MHz。
這樣也就出現了另一個問題：在同等工作頻率的DDR和DDR2記憶體中，後者的記憶體延時要慢於前者。舉例來說，DDR 200和DDR2-400具有相同的延遲，而後者具有高一倍的頻寬。實際上，DDR2-400和DDR 400具有相同的頻寬，它們都是3.2GB/s，但是DDR400的核心工作頻率是200MHz，而DDR2-400的核心工作頻率是100MHz，也就是說DDR2-400的延遲要高於DDR400。
封裝和發熱量
DDR2記憶體技術最大的突破點其實不在於用戶們所認為的兩倍於DDR的傳輸能力，而是在採用更低發熱量、更低功耗的情況下，DDR2可以獲得更快的頻率提升，突破標準DDR的400MHZ限制。
DDR記憶體通常採用TSOP晶片封裝形式，這種封裝形式可以很好的工作在200MHz上，當頻率更高時，它過長的管腳就會產生很高的阻抗和寄生電容，這會影響它的穩定性和頻率提升的難度。這也就是DDR的核心頻率很難突破275MHZ的原因。而DDR2記憶體均採用FBGA封裝形式。不同於目前廣泛套用的TSOP封裝形式，FBGA封裝提供了更好的電氣性能與散熱性，為DDR2記憶體的穩定工作與未來頻率的發展提供了良好的保障。
DDR2記憶體採用1.8V電壓，相對於DDR標準的2.5V，降低了不少，從而提供了明顯的更小的功耗與更小的發熱量，這一點的變化是意義重大的。
DDR2採用的新技術
除了以上所說的區別外，DDR2還引入了三項新的技術，它們是OCD、ODT和Post CAS。
OCD（Off-Chip Driver）：也就是所謂的離線驅動調整，DDR II通過OCD可以提高信號的完整性。DDR II通過調整上拉（pull-up）/下拉（pull-down）的電阻值使兩者電壓相等。使用OCD通過減少DQ-DQS的傾斜來提高信號的完整性；通過控制電壓來提高信號品質。
ODT：ODT是內建核心的終結電阻器。我們知道使用DDR SDRAM的主機板上面為了防止數據線終端反射信號需要大量的終結電阻。它大大增加了主機板的製造成本。實際上，不同的記憶體模組對終結電路的要求是不一樣的，終結電阻的大小決定了數據線的信號比和反射率，終結電阻小則數據線信號反射低但是信噪比也較低；終結電阻高，則數據線的信噪比高，但是信號反射也會增加。因此主機板上的終結電阻並不能非常好的匹配記憶體模組，還會在一定程度上影響信號品質。DDR2可以根據自已的特點內建合適的終結電阻，這樣可以保證最佳的信號波形。使用DDR2不但可以降低主機板成本，還得到了最佳的信號品質，這是DDR不能比擬的。
Post CAS：它是為了提高DDR II記憶體的利用效率而設定的。在Post CAS操作中，CAS信號（讀寫/命令）能夠被插到RAS信號後面的一個時鐘周期，CAS命令可以在附加延遲（Additive Latency）後面保持有效。原來的tRCD（RAS到CAS和延遲）被AL（Additive Latency）所取代，AL可以在0，1，2，3，4中進行設定。由於CAS信號放在了RAS信號後面一個時鐘周期，因此ACT和CAS信號永遠也不會產生碰撞衝突。
總的來說，DDR2採用了諸多的新技術，改善了DDR的諸多不足，雖然它目前有成本高、延遲慢能諸多不足，但相信隨著技術的不斷提高和完善，這些問題終將得到解決。
DDR2和DDR3
DDR簡述
DDR記憶體為184引腳（不包括定位槽）
DDR記憶體定位槽位於第52和53引腳之間（反面位於第144和145針腳之間）
DDR記憶體多採用TSOP II封裝形式
DDR記憶體工作電壓2.5V
DDR記憶體預讀取能力為DDR2的二分之一
DDR3簡述
DDR3記憶體的引腳數封裝方式與DDR2相同
DDR3記憶體定位槽位於第72和73引腳之間（反面位於第192和193針腳之間）
DDR3記憶體工作電壓1.5V
DDR3記憶體預讀取能力為DDR2的二倍
附對照表
