Cimatron的NC加工指令參考

《Cimatron的NC加工指令參考》是一篇文章，主要講述的是Cimatron的NC加工指令。

功 能

說明
適用範圍

基本條件

備 注

口袋加工

Pocket
移除封閉區域裡的材料
2D入子穴粗加工
或底面精修
2D封閉輪廓
可加島嶼
可分層下刀
螺旋進刀

外形加工
Profile
沿著輪廓邊界進行切削
2D外圍或
入子穴壁邊細加工
開放或封閉輪廓
多刀需加素材寬度
可打開刀具補正
產生G41、G42

鑽孔
Drilling

進行標準的鑽孔循環
平面或曲面上鑽孔
單一點、存在點、
全圓、圓弧、點群
曲面上鑽孔
只能選單一曲面

環繞等高
Wcut
針對多曲面用等高方式切削
任何形狀
粗、中、細加工
曲面加封閉輪廓
加工層間可再細分
等高、投影、水平

口袋投影
Srfpkt
以投影加工方式移除曲面上
封閉區域之材料
任何形狀之底面、
頂面,中、細加工
曲面加封閉輪廓
一刀到底;
若要粗加工
請自行分層下刀

沿面切削
Surmill
沿著曲面UV方向，進行切削　
較單純之凸起面，
中、細加工
單一曲面或
連續性曲面
無相切之曲面
則需保護曲面

沿面投影
Surclr
曲面上由兩輪廓線
制定範圍進行切削
複雜性高之曲面
中、細加工
曲面加上兩輪廓

選兩輪廓方式
同規則曲面

外形投影
Srfprf
以投影方式在曲面上沿著開放或封閉輪廓邊界進行切削
格線、補強肋、刻字、
料溝、清角等
曲面加上2D
或3D輪廓
可多刀加工、
增量等Z、曲面補正

平行等高
Zcut
範圍內用鋸齒狀
等高粗加工來移除材料
較平坦之凸起面
粗加工
曲面加封閉輪廓
如同沿面投影
等高加工

沿面多軸
Ruled_Mx
相當於建立規則曲面來產生刀具路徑
側壁中、細加工
上下兩輪廓
開放、封閉皆可
可限制加工曲面
或平面

自動清角
Remachin
曲面精修功能
自動化加工
清角、角落清角、
最佳化水平、垂直精修
曲面加封閉輪廓
最佳垂直精修
較不常用

沿線多軸
Curve_Mx
沿著2D或3D輪廓線
建立刀具路徑，
曲面上帶狀加工
常用來雕刻字型
曲面加上投影在曲面上之輪廓
以接觸點運算