Cadence(軟體公司)

楷登電子（Cadence Design Systems, Inc；NASDAQ：CDNS）是一家專門從事電子設計自動化（EDA）的軟體公司，由SDA Systems和ECAD兩家公司於1988年兼併成立，總部位於美國加州聖何塞（San Jose），現擁有員工約8100名。公司注重研發，每年研發投入占營收比例超過35%。作為電子設計自動化解決方案供應商，其業務覆蓋半導體晶片、電路板及系統設計，提供EDA軟體、硬體和IP服務，並推出“智慧型系統設計”戰略。

公司1992年進入中國大陸市場，1994年在北京人民大會堂舉行活動，宣布進入中國。2008年在上海設立亞太總部，建設了北京、上海、深圳分公司及研發中心，中國區員工達800餘人。2019年起被《財富》雜誌連續多年評為“全球年度最適宜工作的100家公司”，2022年位列《2022胡潤世界500強》第320位。2025年4月宣布收購Arm的Artisan基礎IP業務，同年5月受美國政府出口管制影響，7月相關限制被解除，同年7月推出LPDDR6/5X 14.4Gbps記憶體IP。2025年11月採用Apollo系列AI物理開放模型與Warp框架，提供計算加速。2025年12月宣布將在CES 2026進行eUSB2V2端到端實時演示。在AI計算軟體領域，其技術與解決方案被廣泛套用於下一代智慧型系統設計，英偉達在CES 2026上也宣布將其技術融入Cadence等工業體系。該公司與清華大學、北京大學等高校合作培養積體電路人才，並設立“Cadence電磁場和高速電路學術論文獎”，2023年5月西電-Cadence EDA聯合實驗室設立。

基本介紹

• 公司名稱：楷登電子
• 外文名：Cadence Design Systems
• 成立時間：1988年
• 總部地點：聖何塞
• 經營範圍：電子設計技術、程式方案服務和設計服務
• 年營業額：約 23.4 億美元(2019年)  
• 簡稱：Cadence

企業事件

2025年5月29日電，據英國《金融時報》28日報導，美國政府已實質性切斷了部分美國企業向中國出售半導體設計軟體的渠道，其中企業包括Cadence。

2025年7月3日，據美國彭博社援引西門子公司的訊息證實，美國政府已解除對華晶片設計軟體出口的許可證要求。西門子公司稱，美國商務部已通知楷登電子等晶片設計軟體供應商，此前要求其在華業務必須申請政府許可的規定現已撤銷。

2026年1月7日，英偉達在CES 2026上宣布其機器人戰略，目標是將技術融入到Cadence等工業體系中。

發展歷史

當地時間2025年4月16日，EDA 和 IP 巨頭 Cadence 楷登電子宣布已同 Arm 達成一份收購後者 Artisan 基礎 IP 業務的協定。

2025年7月訊息，Cadence正式推出了業界首款LPDDR6/5X 14.4Gbps (14400MT/s) 記憶體IP系統。

2025年12月15日，Cadence宣布將在CES 2026上進行eUSB2V2端到端實時演示。

公司簡介

Cadence公司致力於推動電子系統和半導體公司設計創新的終端產品，以改變人們的工作、生活和娛樂方式。客戶採用 Cadence的軟體、硬體、IP 和服務，覆蓋從半導體晶片到電路板設計乃至整個系統，幫助他們能更快速向市場交付產品。Cadence 公司創新的“智慧型系統設計”（Intelligent System Design）戰略，將幫助客戶開發出更具差異化的產品，無論是在移動設備、消費電子、雲計算、數據中心、汽車電子、航空、物聯網、工業套用等其他的套用市場。

Cadence

Cadence公司總部位於美國加州聖何塞（SanJose），在全球各地設有銷售辦事處、設計及研發中心，現擁有員工約8100名。

產品介紹

定製與模擬設計

Cadence Virtuoso ® 統一定製／模擬流程支持必須在電晶體層面開發出最優性能的設計，包括模擬和射頻（RF）電路、高性能數字模組和用作構建數字積體電路（ICs）的標準單元庫。

數位化設計

Cadence的數字實現流程能在不降低晶片質量的情況下，顯著減少設計複雜性，從而幫助客戶解決時序收斂，靜態功耗減少和良率等問題。

簽收

為消除時序簽收可能產生的瓶頸，Cadence提供了TempusTM 時序簽收解決方案。通過Tempus解決方案，設計工程師可加快時序簽收收斂和分析過程實現更快的流片。為取得更快的電源完整性和分析簽收，Cadence提供VoltusTM IC電源完整性解決方案。

企業級驗證

驗證IC邏輯設計的正確性通常比最初設計要更加困難。Cadence Incisive®技術通過使用一個可執行的驗證計畫以衡量和追蹤進度，提供快速、高效的指標驅動式驗證。Incisive工具同時支持仿真（測試用例生成有隨機或直接兩種）和形式驗證（詳盡的數學證明）。

系統開發與驗證

系統公司希望半導體公司不僅提供矽，還有可用於程式部署的完整的硬體／軟體系統。Cadence系統開發套件可同時完成硬體／軟體設計與驗證、加快系統整合、驗證和初啟時間從而幫助客戶解決這些挑戰。套件包括Palladium ® Z1企業仿真平台、ProtiumTM 快速原型平台、IndagoTM 調試糾錯平台、StratusTM 高層合成工具、PerspecTM 系統驗證器、虛擬系統平台和Insicive® 驗證平台。

封裝與PCB設計信號完整性／電源完整性分析

Cadence Allegro® 系統互連和系統級封裝（SiP）技術支持IC／封裝協同設計，可同時最佳化矽晶片及其封裝。Allegro工具提供了一個全面的PCB設計、分析和物理布局解決方案。Cadence OrCAD® PCB設計解決方案具有成本效益、可擴展和功能豐富，而Cadence SigrityTM 技術可提供唯一經過驗證的系統級、電源感知信號完整性/同步開關噪聲（SSN）分析和仿真。

IP

Cadence提供用於記憶體和存儲管理與接口協定的差異化、集成化和成熟的設計IP與服務，包括可配置數位訊號處理器IP、高速接口IP及驗證IP。相關IP方案支持移動設備和汽車電子等領域套用。

例如，Cadence的eUSB2V2 IP基於3nm先進工藝，可以低I/O電壓實現4.8Gbps的速率。其可在晶片內部取代傳統的USB 2.0或eUSB2V1，並能與USB 3.2和USB 2.0配合使用，提升邊緣設備信號傳輸能效。

服務

Cadence提供先進設計服務以幫助半導體和系統公司在沒有風險的情況下設計複雜的積體電路（ICs）、實施重要的設計能力和採用新的方法。

國內概況

1992年Cadence公司進入中國大陸市場，迄今已擁有大量的積體電路（IC）及系統級設計客戶群體。在過去的近二十年里，Cadence公司在中國不斷發展，建立了北京、上海、深圳分公司以及北京研發中心、上海研發中心 ，並於2008年將亞太總部設立在上海 ，Cadence中國現擁有員工800餘人。北京研發中心主要承擔美國總部EDA軟體研發任務，力爭提供給用戶適合的設計工具和全流程服務。Cadence在中國擁有技術支持團隊，提供從系統軟硬體仿真驗證、數字前端和後端及低功耗設計、數模混合RF前端仿真與DFM以及後端物理驗證、SiP封裝以及PCB設計等技術支持。

中國區PCB產品代理商

以下名單所列公司為Cadence在中國地區的PCB產品代理商：

1. 芯巧電子 (XinQiao Electronic Technology Ltd.)

2. 科通集團 Comtech

3. 蘇州敦眾軟體科技公司 （Graser International）

4. 上海圖元軟體技術有限公司 （TopBrain SoftwareTechnology Co., Ltd.）

5. 北京耀華創芯電子科技有限公司（U-Creative TechnologyLimited）

6. 上海晏之電子科技有限公司（Yangeis Technology Ltd.）

培訓內容

1. 定製IC/模擬/RF設計

2. 數字設計與Signoff

3. IC封裝設計與分析

4. 設計語言和設計方法學

5. PCB設計與分析

6. 系統設計與驗證

人工智慧

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）在2018年7月正式通過美國國防高級研究計畫局（DARPA）篩選，為其電子資產智慧型設計（IDEA）項目提供支持。IDEA 是 DARPA 電子復興計畫（ERI）六個新項目之一，利用機器學習技術為片上系統（SoC）、系統封裝（SiP）和印刷電路板（PCB）打造統一平台，開發完整集成的智慧型設計流程。 ERI 投資將進一步實現自動化的電子設計能力，滿足航空航天/國防生態系統和電子行業的商業需求。

為履行四年期契約的項目章程，Cadence 創建 MAGESTIC 研發項目（Machine learning-drivenAutomatic Generation of Electronic Systems Through Intelligent Collaboration）。項目賦予設計過程更高水平的自主權，開發真正由設計意圖驅動的產品，為系統設計的實現奠定基礎。DARPA 電子復興計畫致力於解決工程設計和經濟成本雙重挑戰，如果依然懸而未決，微電子技術長達半個世紀的快速發展可能面臨中斷；且推動微電子技術發展的設計和製造已然愈加困難昂貴。2025年11月，Cadence在英偉達SC25大會中被披露採用Apollo系列AI物理開放模型與Warp物理模擬框架，該技術整合為智慧型設計平台提供高達245倍的計算加速。

高校合作

Cadence在致力於推動與成就中國商業客戶成功的同時，也專注於對中國積體電路及系統設計後備人才力量的培養。教育合作計畫作為Cadence公司在中國的一項長期的戰略性計畫，其依託於Cadence的技術團隊，並有一定的研發實力作為後盾，針對不同大學的特點，制定有多種教育支持計畫，同時建立了一整套以大學為基礎的教育培養方案。旨在將Cadence獨有的技術與設計理念傳播至中國的高等學府，為中國培養更多的積體電路設計人才。這一方案有效實現了Cadence中國與各高校之間的互動合作。

Cadence中國與北京大學、清華大學、復旦大學、上海交通大學、同濟大學、西安電子科技大學等近百所國內著名高校建立了良好的合作基礎，先後在上述大學進行了多次先進技術培訓講座，由Cadence全球技術專家將當下領先的科技資訊帶入高校。同時，Cadence中國與多位學科領頭人合作著有國家積體電路工程領域工程碩士系列教材，包括：《數字積體電路物理設計》、《數字積體電路設計與技術》、《模擬積體電路設計與仿真》和《射頻積體電路與系統》。

2023年5月，西電-Cadence EDA聯合實驗室設立。

獲得榮譽

2022年12月，位列《2022胡潤世界500強》第320位。