CSP(晶片尺寸封裝)

Chip Scale Package 是指晶片尺寸封裝，其封裝尺寸和晶片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其核心面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。

基本介紹

• 中文名：晶片尺寸封裝
• 外文名：CSP
• 全稱：Chip Scale Package
• 比例：約為1:1.1

20世紀60年代，DIP封裝後產品大約是裸晶片大小的100倍。從那時開始，封裝技術的不斷發展使得封裝面積和晶片面積之比逐漸降低到4~5倍。

CSP封裝的產品面積，大約是晶片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度，減小了電子器件的體積和重量，提高了產品的性能。

實際上，CSP只是一種封裝標準類型，不涉及具體的封裝技術，只要達到它的只存標準都可稱之為CSP封裝。而一些封裝技術如uBGA、WBGA、TinyBGA、FBGA小型晶片封裝技術則是CSP的ui表現形式。CSP沒有固定的封裝技術，自己更不是一種封裝技術，廠商只要有實力，可以開發出更多符合CSP標準的封裝技術。