基本介紹
- 外文名：Broadwell
- 所屬公司：Intel公司
- 類別：晶片
- 投產時間：2014年年底
- 發布日期：2015年1月
相關,概況,發展情況,開發模式,平台整機,
相關
Intel在季度財務會議期間披露，14nm工藝生產線延遲至2014年第一季度上馬，用於製造下一代產品Broadwell。
Intel CEO Paul Otellini表示：“我們會過渡到14nm。我們會在2013年底開始生產全球第一款14nm產品。”
Intel CFO Stacy Smith補充說，從2012年第四季度開始，Intel就已經在“為14nm產品線分配晶圓廠生產空間和設備”，將按計畫“在2013年開始14nm工藝的生產”。
這就意味著，Broadwell將在2014年上半年順利發布。
不過Intel並未披露哪座工廠會率先迎來14nm。
Intel曾在2012年中宣布，俄勒岡州Fab D1X(還承擔著450毫米晶圓的艱巨任務)、亞利桑那州Fab 42、愛爾蘭Fab 24都會升級到14nm，不過後來愛爾蘭工廠的升級計畫被推遲半年，一度被懷疑14nm工藝要到2014-2015年才能投產。
三星、GlobalFoundries等也都在積極開發14nm工藝，台積電的未來兩步則是20nm、16nm。Intel最初給出的下代工藝也是16nm，最終定為14nm。
概況
Intel處理器一直延續著核心架構、製造工藝逐漸交替升級的Tick－Tock策略，同時也每年都帶來一個新的代號。2015年，英特爾在ces上發布14nm的Broadwell架構的CPU。
發展情況
2015年1月15日，北京——全新的第五代智慧型英特爾酷睿處理器家族正式在北京亮相。相比前幾代處理器，新產品可顯著提升系統和顯示卡的性能，提供更自然、更逼真的用戶體驗，以及更持久的電池續航能力。該家族涵蓋了14款面向消費級和企業級的處理器，其中10款功耗為15W的處理器採用英特爾核芯顯示卡，4款28W的處理器採用英特爾銳炬顯示卡。現場展示了來自聯想、戴爾、華碩、宏基、惠普等多款終端廠商的2合1產品。
開發模式
2008年的Nehalem是採用45nm工藝的新架構， 2009年的Westmere升級到32nm， 2011年初的Sandy Bridge又是新架構。 2012年推出“IVY Bridge”，也就是Sandy Bridge的22nm工藝升級版。 2013年推出“Haswell”，基於22nm工藝的又一個新架構。 2014年則推出“Broadwell”，最新的14nm製程，也就是haswell架構的製程工藝的升級版。 2015年則推出“SkyLake”，基於14nm製程的新的一個架構。 2016年將推出“Skymont”，最新的11nm製程，就是skylake架構的製程工藝的升級版。 INTEL的“Tick-Tock”開發模式，使得該公司一直處於同行業的領先水平！
平台整機
繼Haswell平台之後不少專業X86主機板商陸續推出基於Broadwell平台的ITX主機板和微型台式機產品，代表作有大唐的K2 Plus （賽揚3205）、K3 Plus（i3 5010U）、K5 Plus（i5 5200U）、K7（i7 5500U），以及DT5500/DT5200/DT5010/DT3205等ITX主機板。
Broadwell的各種版本
Broadwell的各種版本