基本介紹
- 中文名：Brazos
- 公司：AMD
- 時間：2011年1月4日
- 技術：40納米
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Brazos平台
兩款低電壓APU型號基於Bobcat x86 核心並且完全支持DirectX11,DirectCompute(微軟的GPU計算編程接口)和OpenCL(交叉平台基於多86和加速GPU計算的編程接口).兩個都包括UVD3 檢測硬體加速,包括1080p解決方案.
Brazos架構
Brazos架構
Zacate/Ontario APU的架構如出一轍，都有：
－ 兩個x86 CPU核心，山貓新架構，1MB二級快取，64位浮點單元
－ C6電源狀態和電源柵極
－ SIMD引擎陣列(GPU圖形核心)，支持DX11
－ 第三代UVD視頻解碼器，支持H.264、VC-1、DivX/XviD
－ 64位單通道DDR3-1066/800記憶體控制器，支持兩組DIMM，電壓1.35/1.5V
－ BGA封裝
山貓架構是Zacate/Ontario APU之中CPU部分的基礎。從微架構方面看，其主要特點有雙x86解碼器、高級分支預測器、完整亂序執行指令執行、完整亂序執行載入和存儲引擎、高性能浮點單元、AMD64 64位ISA指令集、SSE1/2/3/SSSE3 ISA指令集、安全虛擬化、每核心32KB一級快取和512KB二級快取，而且它特別採用了低功耗設計理念，包括功耗最佳化執行、數據移動和非必要讀取最小化、時鐘柵極和電源柵極、系統低功耗狀態等等。
Zacate/Ontario APU採用台積電40nm工藝製造，FT1 BGA 413-Ball封裝，封裝面積19×19毫米，核心面積75平方毫米，顯示輸出支持LVDS、VGA、DVI、HDMI、DisplayPort等不同組合，電源管理技術包括核心與北橋P狀態轉換、核心級CC6電源狀態、封裝級PC6電源狀態、二級快取電源柵極。
Hudson M1 PCH控制晶片則是65nm工藝製造，FC BGA 605-Ball封裝，封裝面積23×23毫米，熱設計功耗2.7-4.7W，通過PCI-E 1.1 x4 UMI匯流排與APU相連，支持六個SATA 6Gbps、十四個USB 2.0、兩個USB 1.1接口，集成四條PCI-E 2.0 x1 GPP通道、風扇控制和電壓級別感測硬體監控、CIR紅外接收器、時鐘發生器。
AMD還對主機板設計提出了要求，比如PCB至少六層，供電也要滿足一定的標準。
Brazos系列參數
AMD處理器 | 平台 |
移動處理器 | 處理器 單核或雙核 64位 C系列 (Ontario),和 E系列 (Zacate) 處理器，參數如下： 40納米 CMOS製成支持DDR3 1333 MHz 記憶體9瓦(C系列) 或 18瓦 (E系列) TDP移動Radeon HD 6xxx GPU 40 納米Cedar 80 SP核圖形核心處理器DirectX 11UVD 3 |
移動晶片組 | Hudson-M1 |
