B30A

B30A是英偉達公司專為中國市場研發的人工智慧加速器晶片。該晶片基於Blackwell Ultra微架構，採用單晶片設計，搭載144GBHBM3E高頻寬記憶體和NVLink技術，記憶體頻寬達4TB/s，其運算性能約為旗艦產品B300晶片的50%，符合美國出口限制政策要求。2025年8月22日，英偉達執行長黃仁勛訪問台積電期間透露，公司正就向中國出口該晶片事宜與美國政府進行磋商。

該晶片採用台積電4納米製程與CoWoS-L先進封裝技術，功耗為600W，計畫於2025年9月向中國客戶提供樣品進行測試。根據曝光參數，B30A在FP4精度下的算力為7.5 PetaFLOPS，FP6/FP8精度下為3.75 PetaFLOPS，FP16/BF16精度下為1.875 PetaFLOPS。其設計方案在保留高頻寬記憶體和NVLink技術的同時，通過單晶片結構適配出口管制要求。

基本介紹

• 外文名：B30A
• 製造商：英偉達
• HBM3記憶體：144GB
• 記憶體頻寬：4 TB/s

晶片簡介

英偉達B30A晶片為遵守美國出口限制而推出，是專為中國市場設計的AI加速器。B30A基於Blackwell Ultra微架構，採用單晶片設計，配備了高頻寬記憶體（HBM3E）和NVLink技術，提供約B300性能的一半和其HBM3E記憶體容量（即144GB HBM3E）的 50%。

發展歷史

2025年8月報導，英偉達可能正在為中國市場準備B30A加速器。8月22日，英偉達執行長黃仁勛造訪台積電時透露，該公司正在與美國政府磋商，討論對中國出口一款新型人工智慧晶片。

產品參數

參數項	參數值
GPU	B30A（傳聞）
封裝	CoWoS-S
每封裝浮點運算性能達 FP4 PFLOPs	7.5
每封裝 FP8/INT6 浮點運算性能	5
每封裝 INT8 浮點運算性能	0.1595
每包 BF16 PFLOPs	2.5
每包 TF32 PFLOPs	1.25
每包 FP32 PFLOPs	0.0415
每包 FP64/FP64 張量 TFLOPs	0.695
Memory	144 GB HBM3E
記憶體頻寬	4 TB/s
HBM Stacks	4
NVLink	/
GPU TDP	700W (?)
參考資料：