B30(英偉達為中國市場開發簡化版AI晶片)

B30是英偉達公司專為中國市場研發的簡化版AI晶片。該晶片作為H20晶片的替代品，於2025年6月曝光。

基於Blackwell架構打造，採用GDDR7顯存，未使用高頻寬記憶體（HBM）及台積電先進封裝方案。其開發旨在滿足美國出口管制要求，保留多GPU擴展功能以支持並行計算場景。B30通過PCIe 6.0交換機實現GPU間通信，支持構建超大規模計算集群。該晶片與消費級RTX 50系列共享GB20X架構核心技術，互聯方案依賴ConnectX-8 SuperNICs。其性能約為H20的75%。2025年6月，該晶片獲得了市場訂單。英偉達已提交B30晶片的出口許可申請，並尋求推出性能更強的B30A晶片。

基本介紹

• 外文名：B30
• 所屬公司 ：英偉達
• 上市時間：2025年8月

產品沿革

2025年6月初，英偉達為中國市場開發簡化版AI晶片B30的訊息首次曝光，該晶片將首次支持多GPU擴展功能。隨後在2025年7月，有訊息稱B30將作為H20晶片的替代品，計畫於同年推出，並基於Blackwell架構。2025年8月，英偉達最新晶片B30A（或稱B30）曝光，據稱其性能約為標準Blackwell GPU的80%。為符合美國出口管制要求，英偉達已向美國政府提交了B30的出口許可申請。

產品規格

B30是英偉達專為中國市場開發的降規版AI晶片，基於Blackwell架構打造。該晶片採用GDDR7顯存，頻寬約為1.7TB/s，未使用高頻寬記憶體(HBM)和台積電先進封裝技術。其FP32算力為200 TFLOPS，是H20晶片的4.5倍；功耗為250W，能效比預計比H20高出30%。B30首次支持多GPU擴展功能，通過ConnectX-8 SuperNICs技術實現晶片互聯，互聯頻寬為100GB/s。

產品設計

英偉達B30是專為中國市場設計的降規版AI晶片，基於Blackwell架構打造，並與消費級RTX 50系列共享GB20X架構核心技術。該晶片旨在滿足本土AI算力需求並符合美國出口管制規定。為了降低成本和滿足合規要求，B30採用GDDR7顯存，未使用高頻寬記憶體（HBM）及台積電先進封裝方案，其顯存頻寬約為1.7TB/s，低於H20晶片的HBM3顯存提供的4.0TB/s頻寬。

B30的一個關鍵設計特點是首次支持多GPU擴展功能，允許用戶連線多組晶片構建高性能計算集群。其多卡互聯功能並非基於高端產品使用的NVLink技術，而是依賴於ConnectX-8 SuperNICs技術，通過PCIe Gen6交換機實現GPU間通信。

該晶片設計針對中國廣闊的人工智慧市場，尤其適用於中小型機型和構建機架級解決方案。通過多GPU擴展和成本最佳化設計，B30旨在為中小模型訓練/推理、雲服務以及學術研究提供高性價比的計算選擇。

B30的設計在算力、功耗與成本間進行了權衡。其單卡性能約為H20的75%，但通過降低功耗和採用低成本組件，預計能效比H20高出約30%，採購成本降低40%。然而，GDDR7顯存頻寬的縮減和ConnectX-8相對較低的互聯頻寬，使其在處理高精度計算和大規模集群任務時存在瓶頸。

英偉達在2025年下半年曾尋求向美國申請出口一款名為“B30A”的晶片。該傳聞版本採用單晶片設計，重新配備了HBM高頻寬記憶體並支持NVLink互聯，性能約為旗艦B300的一半，但截至2026年初其獲批與上市情況尚不明確。

核心技術

B30晶片基於英偉達最新的Blackwell架構打造，與消費級RTX 50系列共享GB20X核心。

B30採用Blackwell架構，但為符合出口管制要求，顯存從高端晶片採用的HBM降級為GDDR7，其頻寬約為1.7TB/s，遠低於H20晶片的HBM3（4.0TB/s）。英偉達通過動態壓縮技術來提升GDDR7顯存的有效頻寬。

B30首次支持多GPU擴展能力，但其互聯方案並非高頻寬的NVLink技術。多卡互聯功能基於英偉達的ConnectX-8 SuperNICs技術實現，該方案集成了PCIe Gen6交換機，互聯頻寬約為100GB/s，顯著低於H20所採用的NVLink技術（900GB/s）。

B30深度依賴英偉達的CUDA-X軟體棧進行最佳化，以實現與主流AI框架的無縫遷移。

B30的整體設計為在性能、成本與合規間取得平衡，除了顯存降級，也未採用台積電的先進封裝技術，以進一步降低成本和滿足出口管制要求。

產品型號

B30是英偉達專為中國市場定製的降規版AI晶片型號。該晶片基於Blackwell架構（與RTX 50系列同源），採用GDDR7顯存，首次支持多GPU擴展功能，允許用戶通過連線多組晶片構建更高性能的計算集群。

該晶片性能約為前代特供晶片H20的75%，旨在作為H20的替代品，以滿足中國市場對AI算力的需求。

有訊息稱英偉達可能還規劃了名為B30A的衍生型號，該型號可能採用單晶片設計，並配備HBM3E高頻寬記憶體和NVLink互聯技術，但其具體規格和上市時間尚不確定。

B30與同期傳聞的B20、B40等同屬英偉達為中國市場推出的特供版晶片系列，其中B30支持多GPU擴展功能。

行銷與銷售

B30的售價預計在6500至8000美元之間，低於其前代產品H20晶片的售價區間。該產品通過定價策略面向中國市場，與包括華為昇騰910B在內的國產晶片存在競爭關係。

其定價策略使得市場對該晶片存在需求。2025年6月下旬，英偉達收到了數十萬張B30的訂單，契約總金額達到10億美元，首批產品預計從2025年8月起開始交付。公司計畫在2025年底前完成數百萬張B30的出貨，初期備貨量為120萬片。

相關事件

2025年4月，美國政府以國家安全為由，禁止英偉達H20晶片在中國市場的銷售，此舉促使英偉達為維持市場份額而開發符合出口管制要求的替代產品B30。為換取B30的出口許可，英偉達已與美國政府達成協定，同意分享其在華H20銷售額的15%。英偉達隨後向美國商務部提交了基於Blackwell架構的B30晶片出口申請。美國前總統特朗普曾表示，若晶片性能比頂級產品低至少30%，則可能批准其出口，而B30的性能據稱為標準Blackwell GPU的80%。2025年6月下旬，B30在中國市場獲得訂單，英偉達接到數十萬塊訂單，總價值達10億美元，並計畫於8月開始交付，目標在年底前出貨數百萬塊。B30的設計通過精確校準參數，以完全符合美國的出口管制要求。

市場反響

B30是英偉達專為中國市場定製，旨在規避美國出口管制並滿足本土AI算力需求的降規版AI晶片，其首次支持多GPU擴展能力是區別於前代H20的關鍵創新。

B30市場需求旺盛，僅在2025年6月下旬，英偉達就接到了數十萬塊B30的訂單，總價值達到10億美元，預計於2025年8月開始交付，英偉達計畫在2025年年底前出貨數百萬塊B30。中國雲廠商如位元組跳動、騰訊等已對B30進行測試，預計將刺激2025年AI伺服器代工市場達200億元規模。

B30的整體性能約為H20的75%。在特定任務中表現有差異，例如在Stable Diffusion圖像生成任務中，B30的單卡吞吐量僅為H20的55%；但在多卡集群部署時，100塊B30組成的集群理論性能可達H20集群的85%。其FP32算力是H20的4.5倍，在科學計算和傳統訓練任務中更具優勢。B30在ResNet-50訓練中的能效比（TOPS/W）為H20的82%。通過降低功耗等方式，B30實現了單位成本下降58%，採購成本預計比H20低40%，能效比預計高出30%。

對比華為昇騰910B，B30在顯存容量上占優，但在能效比和價格上處於劣勢。英偉達意圖通過B30的性價比來搶占國產晶片的市場份額。B30被視為英偉達在政治與技術夾縫中的策略，以降價和多卡擴展打開市場，但通過顯存降級、互聯技術調整及CUDA生態綁定維持控制。B30短期緩解了中國算力需求，長期也警示了核心技術自主化的必要性。

產品文化

B30是英偉達在中美科技博弈背景下，為規避美國出口管制並滿足中國本土AI算力需求而開發的定製晶片。

英偉達CEO黃仁勛將其定位為“適配版”而非“閹割版”，強調其能滿足中國市場90%的需求。儘管性能約為H20的75%，但憑藉首次支持的多GPU擴展能力，市場需求較為旺盛，例如在2025年6月下旬即獲得數十萬塊訂單。

短期看，B30刺激了市場需求，利好位元組、騰訊等中國雲廠商。但長期來看，行業普遍認為特供晶片僅是過渡方案，B30的出現警示中國需加速突破晶片設計、互聯技術和軟體生態等核心技術以實現自主化。

B30體現了英偉達為維持中國市場而做出的技術妥協與市場平衡，是特定時期下的產物。