ATS323X

ATS323X是炬芯科技推出的端側AI音頻晶片，於2024年11月在Aspencore2024全球CEO峰會上正式發布。該晶片是炬芯科技第一代搭載AI-NPU的三核異構SoC晶片，基於MMSCIM技術，採用CPU+DSP+NPU架構。

2025年，ATS323X實現品牌客戶量產，套用於無線監聽麥克風等消費電子產品，是早期套用於消費電子產品的端側AI音頻晶片之一。同年，該晶片獲得GAS科創獎-產品創新獎，併入選中國數智產業創新產品榜。

基本介紹

• 外文名：ATS323X
• 產品類型：端側AI音頻晶片
• 上市時間：2025年
• 所屬品牌：炬芯科技

技術規格

ATS323X系列晶片是炬芯科技第一代搭載AI-NPU(Actions Intelligence NPU)的三核異構SoC晶片，基於模數混合SRAM存內計算(MMSCIM)技術，採用CPU(ARM)+ DSP(HiFi5)+ NPU(MMSCIM)的架構。

AI算力與能效

其MMSCIM核心運算能力達100GOPS@500MHz，能效比高達6.8TPOS/W（INT8）。在同等條件下，相較於DSP HiFi5，實際套用算力提升約16倍，能效比可提升60倍，功耗降低90%以上。支持自適應稀疏矩陣，遇0自動不耗電。

音頻性能

晶片支持全鏈路48KHz@32bit的高清音頻通路，實現了DAC SNR 120dB（噪聲小於2uVrms）和ADC SNR 111dB（噪聲小於3.6uVrms）的指標。採用全新升級的48K雙麥AI ENC降噪算法，並設計了高語音連續性和高頻響度的神經網路降噪系統。

無線連線與延遲

在炬芯2.4G NGPP-Gen3私有協定模式下，整個鏈路端到端延遲時間低至9ms。無線傳輸支持高達16dbm的發射功率和全新一代的無線跳頻技術，傳輸頻寬為4Mbps，最遠傳輸距離可達450米。支持一發多收、四發四收、多發一收等多種連結組網模式。

AI模型支持與開發

晶片支持片上1百萬參數以內的AI模型，並可通過片外PSRAM擴展到支持最大8百萬參數的AI模型。支持TensorFlow、Caffe、TFLite、PyTorch和ONNX等主流深度學習框架。炬芯科技為其AI-NPU打造了專用AI開發工具“ANDT”，支持標準的AI開發流程，並可自動將AI算法合理拆分給CIM和HiFi5 DSP執行。

套用領域

ATS323X系列晶片可廣泛套用於無線麥克風、無線電競耳機、無線話務耳機、多連結高清會議系統以及無線收發一體器（Dongle）等多種產品中。

該晶片已在部分品牌的無線音頻設備中得到套用，並實現量產。該晶片集成了AI處理功能，可用於提升音頻處理的性能。

發展歷程

2024年11月7日，炬芯科技在Aspencore全球CEO峰會上發布新一代基於MMSCIM技術的端側AI音頻晶片，其中面向低延遲私有無線音頻領域的即為ATS323X系列。至2025年上半年，ATS323X晶片方案進入與品牌客戶協同開發及量產導入階段，並實現搭載於品牌客戶終端產品上市銷售，例如套用於猛瑪LARK MAX2無線監聽麥克風等產品。2025年4月9日，ATS323X於2025中國國際音頻產業大會(GAS)上獲得“GAS科創獎-產品創新獎”；2025年7月23日，ATS323X系列入選中國數智產業創新產品榜。炬芯科技計畫進一步基於存內計算技術對端側AI技術進行升級，目標是將NPU單核算力和能效比提升，並直接支持Transformer模型。

所獲榮譽

2024年11月，ATS323X晶片系列作為IC風雲榜年度優秀創新產品獎的候選產品入圍。2025年4月，ATS323X榮獲2025中國國際音頻產業大會（GAS）消費電子科創獎-產品創新獎。2025年7月，ATS323X榮登中國數智產業創新產品榜。