AM5接口是AMD公司推出的桌面CPU插槽標準，採用LGA 1718封裝，首次在消費級桌面產品上使用LGA觸點式設計，支持DDR5記憶體和PCIe 5.0匯流排。
該接口首次套用於銳龍7000系列處理器，官方承諾其平台將至少支持到2025年。後續推出的銳龍9000系列以及基於Zen 6架構的處理器也繼續兼容AM5接口。接口的散熱器安裝孔位與AM4保持一致，因此AM4平台的散熱器可繼續使用。
基本介紹
- 中文名：AM5接口
- 上市時間：2022年
- 所屬品牌：AMD
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技術規格
AM5接口採用LGA封裝，擁有1718個觸點，因此也稱為LGA 1718，其封裝尺寸為40mm x 40mm的正方形結構，這是AMD首次在消費級桌面產品上從PGA針腳式改為LGA觸點式。
AM5接口支持雙通道DDR5記憶體，並明確不支持DDR4記憶體。
AM5接口支持PCIe 5.0技術，CPU本身提供總計28條PCIe 5.0通道，其中24條可供用戶直接使用，其餘4條用於連線晶片組。
支持的主機板晶片組包括X670 Extreme、X670、B650、B650E和A620，其中X670 Extreme要求為至少兩根顯示卡插槽和一根M.2插槽提供PCIe 5.0支持，X670僅為M.2存儲提供PCIe 5.0支持且顯示卡插槽支持PCIe 5.0為可選項，B650僅M.2存儲支持PCIe 5.0，B650E全面支持PCIe 5.0 SSD和顯示卡，A620是入門級晶片組。
AM5接口支持高達170WTDP的處理器，其插座供電能力即Package Power Tracking (PPT)功耗可達230W，在Zen系列中PPT一般為TDP的1.35倍。
AM5平台採用了新的SVI3電源基礎架構。
AM5的散熱器安裝孔位、孔距與AM4平台完全一致，因此現有的AM4平台散熱器可直接兼容使用，其兼容性設計得益於處理器封裝上的創新——將電容元件放置在正面，並採用了特殊的“八爪魚”形狀集成散熱頂蓋（IHS），從而保持了與AM4相同的封裝尺寸和高度。
發展歷程
AM5接口首次於2021年中旬曝光技術細節，並於2022年秋季隨基於Zen 4架構的銳龍7000系列處理器正式推出，取代了AM4接口。
AMD官方多次承諾，AM5接口將至少支持到2025年，並計畫長期使用，以提供穩定的平台升級路徑。
在發布後，AMD計畫並推出了更多支持AM5的處理器型號，例如採用6nm和4nm工藝的型號，以及面向嵌入式市場的銳龍嵌入式7000系列。
2024年底的訊息證實，基於Zen 6架構的下一代銳龍台式機處理器（預計2026-2027年上市）將繼續兼容AM5接口，這意味著該接口將至少支持三代CPU。
主機板與晶片組
AM5平台主機板主要分為X670E、X670、B650/B650E、A620等晶片組等級。其中，X670E為發燒友設計，強制要求顯示卡插槽和至少一個M.2插槽支持PCIe 5.0；X670同樣為發燒友設計，至少一個M.2插槽支持PCIe 5.0，顯示卡插槽支持PCIe 5.0為可選項；B650/B650E為主流高性能用戶設計，至少一個M.2插槽支持PCIe 5.0（B650E額外支持PCIe 5.0顯示卡插槽）；A620為入門級晶片組，功能有所簡化。
