AI-EDA工具是指基於人工智慧的電子設計自動化工具,它通過機器學習、大語言模型等技術最佳化布局布線、預測時序、加速驗證,以提升晶片設計的效率與質量。當前,AI正推動EDA從“輔助工具”向“設計主體”演進,全自動自主設計已...
AI驅動EDA的核心技術是指支撐人工智慧在電子設計自動化全流程中實現智慧型化、自動化與最佳化的關鍵方法、算法與範式。其發展主要圍繞攻關AI-EDA全流程工具鏈、利用AI探索最優設計方案以及運用AI提升可製造性等方向展開。AI賦能EDA的發力點大致分為三類:第一是提升效率,通過對仿真或驗證過程建模學習,使預測速度比物理計算...
EDA上雲(Cloud EDA)成為重要發展趨勢,Synopsys、Cadence、西門子EDA等國際巨頭均已推出雲平台服務(如Synopsys FlexEDA、Cadence OnCloud),雲平台提供彈性算力、協同設計環境,並能通過遠程EDA工具License授權和服務模式,幫助中小設計企業降低初始投入成本,解決算力瓶頸。人工智慧(AI)與EDA的融合不斷加深,AI技術被...
作為全流程自主可控的EDA工具鏈,其套用覆蓋手機晶片、通信基站晶片等領域,支撐多款基帶晶片一次流片成功。研發背景 移動通信基帶工具鏈需實現按需設計並保證高效貼合,因5G/6G場景豐富、需求多樣,而當前設計流程複雜、依賴專家經驗,難以實現高效開放定製化。紫金山實驗室研發基帶電路AI自動設計工具鏈,旨在從理論和技術上...
全球EDA市場長期由新思科技(Synopsys)、楷登電子(Cadence)、西門子EDA三大巨頭主導,合計占據全球約78%的市場份額,三大EDA廠商在中國市場的合計市場份額也約為80%。未來趨勢 行業未來發展呈現以下趨勢:人工智慧(AI)技術正深度融入EDA工具,實現設計流程的智慧型化,如自動布局布線、最佳化功耗、性能和面積(PPA)、加速...
其技術布局涵蓋AI加速驗證、3D IC集成、汽車電子矽前驗證(PAVE360平台)等領域,Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE平台獲得台積電N3E及N2工藝認證,並與台積電擴展戰略合作認證多項EDA工具用於N3C、N2P及A16等先進制程。通過2020年6月收購UltraSoC完善了晶片生命周期管理解決方案,通
專業領域工具如電子設計自動化(EDA)是一套專門用於設計和製造晶片的軟體工具包,覆蓋半導體產業鏈的核心環節。項目管理軟體工具提供任務分配、進度跟蹤、時間管理、資源調度等功能,提升團隊協作效率。新興的AI原生工具如Univer將電子表格轉化為AI原生的通用計算引擎,實現路徑完全依靠自研的電子表格SDK。AI編程工具的興起...
EDA工具形態多樣,既包括用於特定環節的點工具,也包含覆蓋設計全流程的平台。代表性工具包括版圖編輯器L-Edit、AI驅動設計套件Synopsys.ai、國產板級EDA軟體SUNV-EDA等。市場與競爭格局 全球EDA市場規模穩健增長,預計到2026年將達到約183.34億美元。中國市場增長迅速,2023年規模約127億元人民幣,預計2025年將達到184...
電子設計自動化(Electronic Design Automation,簡稱EDA)是指使用軟體工具和方法對電子系統進行建模、設計、驗證與實現的技術體系,主要套用於超大規模積體電路設計。它涵蓋了從設計到製造的全過程。當前,機器學習方法已被用於預測時序、功耗最佳化等環節,學界提出了“AI原生”EDA範式,開源EDA工具鏈也成為研究熱點。1970...
智慧型體UniVista Design Agent(UDA)2.0是上海合見工業軟體集團於2026年3月18日發布的第二代數字設計AI智慧型平台。該平台由智慧型輔助工具發展為Agentic AI智慧型體,是基於自主研發EDA架構的智慧型體EDA工具,可在接受工程人員設計需求和指導後完成RTL設計、驗證、糾錯與最佳化等任務。合見工軟在2025年2月推出了第一代平台UDA...
Allegro產品的開發與維護公司為Cadence Design Systems(楷登電子)。Cadence公司創始人Jim Solomon是電子設計自動化領域的先驅人物,開發了首款自動布線工具Allegro。Cadence公司研發副總裁Michael Jackson曾介紹Allegro X AI技術。重要事件 2007年5月,Cadence發布了Allegro系統互連設計平台的重要升級,引入了層次布線規劃、全局...
AI技術正深度融入EDA工具鏈,用於自動布局布線、最佳化功耗性能等,例如新思科技的DSO.ai和Cadence的Cerebrus等AI引擎能大幅提升設計效率。雲計算推動EDA向雲原生和軟體即服務(SaaS)模式轉變,提供彈性算力、支持實時協同設計,降低企業硬體成本。為應對Chiplet(芯粒)、2.5D/3D集成等先進封裝技術,EDA工具需支持跨晶片、...
在技術研發上,鴻芯微納積極將人工智慧(AI)套用於EDA工具研發,主要探索兩個方向:AI inside(利用AI加強傳統EDA算法)和AI outside(利用AI輔助設計空間最佳化)。根據工商登記信息,公司的經營範圍包括:微電子超大規模積體電路晶片設計;電子設計自動化軟體工具及系統開發;納米級工藝庫開發;產品設計;計算機系統技術...
產業鏈上游包括EDA工具、DSP核心/IP、晶圓代工;中游為IDM與Fabless等晶片設計公司;下游覆蓋消費電子品牌與ODM、汽車OEM與Tier1、會議終端與專業音頻設備商。競爭格局呈現頭部集中與平台化趨勢,國際廠商包括TI、ADI、NXP、Qualcomm、Cirrus Logic等,國內廠商則有山景、進芯等。未來發展趨勢集中在更高能效與更低端到端...
北京深維科技有限公司是一家以從事科技推廣和套用服務業為主的企業,是一家智慧型FPGA晶片開發商。公司通過FPGA AI套用設計工具、IP以及硬體產品,提供從端到雲的AI解決方案,其業務涉及AI套用部署與數據中心套用的圖像和視頻處理。公司基於FPGA+CPU異構計算技術,專注於圖像視頻處理、FPGA EDA工具和FPGA可靠性設計等領域。
針對MEMS設計,其版圖工具提供了特色功能,如基於工藝步驟的可視化3D建模、針對任意角度的精準DRC驗證、曲線多邊形編輯等。此外,軟體支持全球主流Foundry的PDK,如TSMC, X-Fab, UMC等。運營模式 Tanner EDA軟體的銷售與技術支持通過代理商渠道進行,例如恩萊特科技(Enlight Technology)、麥姆斯諮詢等。作為一款商業軟體,...
電子設計自動化(EDA)工具產生的仿真向量(Test Pattern)通常不能直接被ATE識別,需要轉換為ATE可識別的格式。這一過程需要綜合考慮仿真向量的語法結構和ATE的測試時序,涉及VCD電平分離、測試時序提取、測試向量生成和測試向量壓縮等關鍵技術。高效的向量轉換與最佳化能顯著縮短測試程式開發與調試時間,降低測試成本。專用...
在擴張階段發生的另一個主要變化為FPGA自動設計工具和軟體的興起。由於FPGA結構變得越來越複雜,出現了針對FPGA進行最佳化設計的自動綜合、布局和布線的EDA工具,使用這些工具進行FPGA設計,也逐漸成為了FPGA開發的主流方法。累積階段 進入21世紀,FPGA的發展進入了累積階段。FPGA的發展此時遭遇了瓶頸,開始從單純的可程式門陣列...
她的研究團隊開發了用於電路布局、布線和AI晶片設計的開源學術物理設計工具,並在EDA競賽和挑戰賽中贏得多次冠軍和其他獎項,包括九屆ICCAD的CAD競賽(2018-22、2015-16及2012-13)、八屆ISPD競賽(2010-11及2015-20)以及2012年DAC競賽。2025年7月,楊鳳如教授領導的“新一代電子設計自動化”研究項目獲大學教育...
該技術包含硬體描述語言轉換、邏輯綜合工具等模組。隨著AI驅動設計、雲原生架構等技術發展,CAD軟體逐步集成仿真分析和協同設計功能。研發背景 1946年,第一台電子計算機的問世推動了許多學科的發展和新學科的建立,其中就包括現代圖形學技術。1959年,美國Calcomp公司研製出的世界上第一台滾筒式繪圖機,使計算機輔助繪圖儀...
該書以Lattice Diamond、Intel Quartus Prime等EDA工具為操作平台,通過ADC/DAC驅動、UART通信等模組化案例,結合交通信號燈控制、電梯系統等綜合實例,重點培養數字系統設計技能。與傳統教材不同,本書精簡理論闡述,側重硬體描述語言、FPGA開發流程及工程實踐,適用於電子信息工程學生、工程師及FPGA愛好者。作者陳強為控制...
主體體系結構的關鍵特徵在於其自主性、主動性、反應性和社會互動性。其區別於面向服務架構(SOA)或事件驅動架構(EDA)的核心特徵是,主體內部管理自身狀態而無需外部編排,並能基於此狀態進行推理以決策如何控制行為。主體體系結構主要可分為以下幾類:從決策模式上,可分為反應式(直接回響環境刺激)、審慎式(基於...
由於SoC的設計不同於傳統的積體電路設計,它需要新的方法和思路,在當時的EDA產品基礎上改進和提高已無法滿足SoC的設計要求。如超過100萬級的複雜邏輯,門級設計已不可能,SoC必須通過IP核和系統集成設計實現。當時主要的EDA工具供應商,如Synopsys、Cadence都在加緊開發適用於SoC的EDA工具,並與積體電路製造商,如...
“華為杯”第二屆中國研究生人工智慧創新大賽是由中華人民共和國教育部學位與研究生教育發展中心指導,中國科協青少年科技中心主辦,國防科技大學承辦的人工智慧類賽事,於2020年6月1日開始報名,2020年12月14日結束,以“AI賦能、智創未來”為主題。該賽事分為技術創新、套用創意及企業賽題三個類別,參賽隊伍可選任一...
抗輻射晶片產業圍繞其研發與生產形成特定產業鏈,上游主要包括特種半導體材料、EDA工具與IP核等,中游涵蓋晶片的架構設計、專用製造工藝及高可靠封裝測試,下游主要面向航天航空、國防軍工等套用領域,產業呈現“上游受制、中游壁壘高、下游需求剛性”的特徵。根據市場調研,2025年全球市場銷售額達到了183百萬美元,預計2032...
InVideo是由Harsh Vakharia、Pankit Chheda和Sanket Shah三位創始人於2017年在美國舊金山創立的線上視頻創作平台。該平台通過整合AI技術與海量素材資源,提供覆蓋商業廣告、社交媒體等場景的模板庫。InVideo完成250萬美元融資,由Sequoia Capital India's Surge領投。2023年8月,InVideo再次獲得250萬美元融資,同期平台月...
根據公開信息,公司擁有商標信息2條,專利信息2條(如“神經網路加速器”、“基於量子信息學的晶片和晶片化EDA裝置”),軟體著作權32項。公司參與了多項招投標項目,並對外投資了9家企業。2023年營業收入為1076.00萬元。公司正在註冊廣州人工智慧產業基金,首期規模預計3-5億元。歷史沿革 公司於2017年10月30日成立...
軟體開發(特別是單片機或EDA等)PLC(大體是工控方向,搭建操作平台等)各個礦山,或金屬冶煉場所(進行自動化設備的維護,操作等)去學校當老師 做銷售工作(專門賣自己專業相關的東西)公務員,每個專業都可以的 各種研究所 產品設計,就是硬體電路設計 技術發展 可程式邏輯控制器(PLC)在1970年誕生。1975年Honeywell...
