西門子EDA是全球三大電子設計自動化EDA公司之一，提供全面的EDA 軟體、硬體和服務組合，持續推動IC行業實現創新。
西門子EDA前身為明導國際（Mentor Graphics），創立於1981年，是首個進入中國市場的EDA企業。2017年，西門子收購 Mentor Graphics，將其併入西門子數位化工業軟體部門，並更名為西門子EDA，自此，西門子EDA在數位化浪潮下開啟了一個嶄新的篇章。
作為西門子數位化工業軟體的重要組成部分，西門子EDA可E 提供覆蓋IC設計、驗證與製造、 IC 封裝設計與驗證、電子系統設計與製造的設計軟體及服務，幫助各規模企業應對晶片設計的複雜性，加快AI、3DIC、汽車、HPC高性能計算和數據中心、RISC-V等眾多領域的創新與落地， 在數位化時代開創先機。
進入中國市場以來，西門子EDA一直致力於聯合中國產學研各方，持續推動中國IC行業人才培養，並為中國半導體產業的高質量發展貢獻力量。
基本介紹
- 外文名：Siemens EDA
- 所屬行業：高科技電子
- 所屬公司：西門子
- 主要產品：Xpedition,PADS，Mentor EE等
- 創立於：1981年
發展歷程,產品與技術,
發展歷程
Mentor Graphics 是電子設計自動化技術的領導產商，它提供完整的軟體和硬體設計解決方案，讓客戶能在短時間內，以最低的成本，在市場上推出功能強大的電子產品。
1981年，Mentor Graphics成立
1989年，第一個中國分公司在北京成立
1991年，行業內首個與清華大學電子工程系（劉潤生教授）及中科院聲學所（侯朝煥院士）合作建立EDA實驗室。
1997年，上海辦事處成立
2002年起，參與了所有國家科技部的IC孵化基地的建設與支持服務（7+1），以及後續十多個城市的ICC積體電路設計孵化器平台建設。
2014年推出Xpedition PCB設計平台
第一階段推出的新產品為Xpedition PCB布局技術。此新平台是專為加速採用部署新技術所設計的。”
隨著高密度電路板的複雜度提高，以及多層電路板設計的空間限制，因此能在企業內部促進跨領域合作的設計環境已成為必須。此平台是易於使用、生產力高的設計環境，能提供自動化的器件規劃與布局、自動輔助的互動式布線，以及3D設計環境——即使是不熟悉複雜PCB布局設計的設計人員或團隊都能使用。
2019年，推出PAVE360自動駕駛矽前驗證環境（Pre-silicon autonomous vehicle validation environment），為下一代汽車晶片的研發提供了一個跨汽車生態系統、多供應商協作的綜合環境。
2020年，高密度先進封裝（HDAP）流程已經獲得三星Foundry的 MDI™（多芯集成）封裝工藝認證。
2020年6月，收購英國公司UltraSoC，以完善其針對晶片生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）的解決方案。
2020年11月，推出Tessent SSN（Streaming Scan Network），通過設計大大縮短測試時間，從而大幅度降低測試成本；簡化下一代複雜 IC 的 DFT 實施工作，降低設計工作量，還能實現更優的測試相關PPA。
2023年11月，收購 Insight EDA 擴展 Calibre 可靠性驗證系列。此次收購可以幫助客戶在積體電路 (IC) 設計過程中更輕鬆地進行特定設計的可靠性驗證和分析 。
Mentor將於2021年1月起正式更名為Siemens EDA
2024年6月，推出 Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)，這是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信號仿真器於一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實現下一代模擬、混合信號、定製 IC 設計的關鍵設計和驗證。 依託西門子 Analog FastSPICE (AFS) 平台，Solido Sim 集成三種創新的仿真器，包括 Solido SPICE 軟體、Solido FastSPICE 軟體、Solido LibSPICE 軟體，以及西門子經過市場驗證的 AFS、Eldo 和 Symphony 解決方案。
2024年8月, 推出Innovator3D IC解決方案，Innovator3D IC（i3D）是一個用於 2.5/3D 異構集成設備並涵蓋多物理場的設計規劃、原型製作和預測分析的統一操作平台，它構建了完整半導體封裝組件的數字孿生統一數據模型。
2025年5月28日，據英國《金融時報》報導，美國政府已實質性切斷了部分美國企業向中國出售半導體設計軟體的渠道。報導援引知情人士稱，受影響企業包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未對置評請求作出回應。
產品與技術
Austemper ——專注於汽車功能安全解決方案的產品，幫助晶片設計滿足ISO 26262定義的功能安全要求。Austemper提供了一系列強大的工具實現閉環的安全流程，支持FMEDA、多級別安全分析、安全機制插入、安全驗證等。
Avery VIP —— 西門子EDA為SoC和IP公司提供了行業領先的VIP解決方案，為驗證工程師提供從IP級到系統級以及硬體軟體聯合仿真 的完備解決方案。西門子Avery VIP始終引領著主流驗證IP的前沿，包括Ethernet、PCIE、UCIE、USB等，幫助提升功能驗證效率。
Calibre Design Solution ——是IC驗證領域的佼佼者，提供完整的IC物理驗證和DFM最佳化EDA平台，致力於加快設計從Design到Silicon的速度和滿足所有IC核簽的要求。Calibre nmDRC平台為代工廠、IDM 和無晶圓廠公司針對所有工藝節點提供全面且創新的驗證技術。
Calibre IC Manufacturing Solution ——Calibre 積體電路（IC）製造解決方案建立在高效層次化處理平台上，通過快速實現爬坡和在整個技術節點生命周期中最大化地提高工藝良率，幫助代工廠取得成功。
Catapult HLS —— 橫跨FPGA、ASIC、eFPGA的C++ System C HLS平台。通過Catapult HLS，設計師可以使用行業標準C++和或System C描述功能意圖，讓設計描述和功能驗證可以提升到更高效的抽象級別。Catapult HLS還能在不影響質量和功能的前提下滿足前述多重目標。
電路仿真解決方案 —— 模擬電路仿真平台Analog FastSPICE（AFS）和數模混合仿真驗證平台Symphony經全球頭部代工廠認證，為模擬、射頻、混合信號和定製數字電路提供納米電路驗證解決方案，始終如一地為全球1,000多家客戶提供具有高精度、高性能和大容量的成熟和差異化定製IC驗證功能。
HyperLynx —— 以其易於使用而聞名於業內，其自動化工作流使得對於初次接觸電源和信號完整性分析的設計師而言，進行複雜的PCB分析變得容易。
mPower —— 電源完整性驗證平台，可用於數字、模擬和3D IC等多種設計流程以及任何設計規模的電路。電源完整性分析的結果將決定電路設計是否能夠提供足夠的性能以及各種運行情況下的可靠性。
PADS Professional —— 一款自包含的集成PCB設計軟體，與Xpedition技術兼容，面對中小型企業。用於PCB和硬體工程項目的設計、驗證和擴展協作。
PowerPro —— 業界主流的RTL級Power解決方案，涵蓋功耗計算，最佳化及疊代。PowerPro RTL低功耗平台通過在RTL開發周期中提供精確測量、互動探索和徹底最佳化的完整解決方案滿足這一需求。
Questa OneSpin Static Formal —— 形式化驗證工具，它以強大、高性能的形式化驗證引擎為基礎，支持自動化設計分析，高級屬性檢查，以及邏輯等效性驗證。QOSF適用於多種重要用例場景，包括保密性、安全性、FPGA、ASIC、SoC和RISC-V等。
QuestaSim —— 專業的仿真和調試工具，是基於標準的驗證引擎集成的HDL模擬器。它支持Verilog、SystemVerilog、VHDL、PSL、SystemC等語言。
Solido —— Solido智慧型化定製IC設計與驗證平台是面向存儲器、標準單元、模擬RF 和定製 IC 設計及驗證的全套解決方案的引領者。
Tessent —— 用來實現晶片的可測試性設計、診斷和良率分析、嵌入式分析、以及車規安全相關設計。
Tessent Embedded Analytics —— RISC-V跟蹤和調試領域的行業引領者，為複雜的片上系統（SoC）提供全系統實時調試和部署後分析。
Valor NPI —— 集成了 PCB 製造和裝配工藝方面的專業知識，並通過將這些知識儘可能左移到設計過程中，讓新產品設計流程中的所有人員都能夠對其加以利用。可以在設計流程中及早發現和糾正製造問題，從而能夠幫助客戶節省項目成本和加快項目進度。
Valor Process Prep —— 為電子製造商提供準確高效地運行製造工藝，同時還能節省成本。通過促進無錯誤的製造流程來幫助您提高良率。
Veloce proFPGA CS —— Veloce™ proFPGA CS 架構基於新的 FPGA 晶片技術，專為提升性能而設計。 Veloce proFPGA CS 軟體採用全自動或用戶指導模式，可極大限度提高多 FPGA 設計實現的性能。
Veloce Strato CS —— Veloce™ Strato CS 是一款硬體加速器，其所有關鍵技術均由西門子開發。
Veloce Primo CS —— Veloce™ Primo CS 企業級原型驗證平台是西門子 Veloce CS 系列硬體輔助驗證系 統的三大支柱之一。
Xpedition —— PCB設計行業極具創新性的PCB設計流程，從系統設計定義到製造執行提供了無縫集成。
