龍芯3D5000是龍芯中科技術股份有限公司研發的32核伺服器處理器，於2023年4月8日在2023中國·鶴壁信息技術自主創新高峰論壇上首次發布。該晶片採用芯粒技術封裝兩個3C5000矽片，集成32個LA464處理器核，主頻2.0GHz，集成64MB三級快取，支持四路128核系統架構。其採用完全自主的龍架構（LoongArch™）指令系統，無需國外授權，峰值運算速度達1024GFlops，適用於數據中心、雲計算和高性能計算領域。自2024年起，該處理器獲得安全可靠最高等級Ⅱ級認證。
基本介紹
- 主頻：2.0GHz
- 功耗：160W（典型）
- 封裝：FCLGA-4129
- 記憶體支持：DDR4-3200
- 發布時間：2023年4月
- 安全等級：Ⅱ級（2024年起）
技術特點,產品性能,套用領域,發展歷程,
技術特點
- 芯粒技術：通過封裝兩個3C5000矽片實現32核設計，提升集成密度和良率
- 自主指令系統：採用龍架構（LoongArch™），包含近2000條自主指令，覆蓋基礎架構與擴展功能
- 安全可信模組：片內集成安全可信功能模組，支持硬體級安全保障
產品性能
- 單路伺服器SPEC CPU2006 Base分值超過400分，雙路超800分（2022年12月測試數據）
- 支持Docker、KVM虛擬化技術，適配多種伺服器形態，包括雙路32核及四路64核系統
- 支持動態頻率與電壓調節技術，峰值運算性能達1024GFlops
套用領域
- 政務與通信：在電信領域中標三大運營商超6000台伺服器（截至2025年）
- 教育與能源：教育領域推廣超10萬套設備，能源領域交付2萬台終端
- 交通與雲計算：套用於ETC系統全國規模化落地，支撐大型數據中心算力需求
發展歷程
- 2022年12月：完成初樣晶片驗證，單/雙路伺服器測試達標
- 2023年4月：正式發布並投入量產
- 2024年起：連續入圍《安全可靠測評結果公告》Ⅱ級認證
- 2025年：作為基礎晶片支持新一代3C6000/D伺服器晶片研發
