高矽質磚

矽磚在平爐頂上的使用表明，爐頂的損壞原因，主要是操作層飽和了大量的氧化鐵，使液相數量增加，因而，由於氧化矽被溶解而引起的摩擦損失加劇，結果降低了爐頂的過熱溫度，減弱了爐頂燒毀的抵抗性。

基本介紹

• 中文名：高矽質磚
• 外文名：High silicon brick
• 套用：工業

簡介

概述

降低矽磚操作層飽和氧化鐵的能力，主要取決於提高矽磚中氧化矽的含量及降低製品的氣孔率。中國科學院金屬研究所與鞍荊合作，用脈石英製造的氧化矽合量大於97 %、氣孔率小於20% 的高矽磚， 用在大型平爐頂上壽命提高近30%。

高矽磚的加壓制度

氣孔率小於20% 的高矽磚的加壓制度，不需要與高密度高矽磚沖模衝擊次數那樣多( 15 ~ 25 次之間即)，但是也不完全同於一般矽磚的加壓制度。在第一次及第三次工業試製的時候，由於只採取全生料、泥料、塑性及加壓制度未替變，結果發生產品的層狀裂紋達20% 左右。特別是當採取了為改善矽磚磚坯轉化和燒結，而片面地採取較多微細顆粒。由於提高了泥料塑性及吸附較多的空氣，將促進成型“ 過壓” 的產生。特別在平爐頂矽磚厚度較薄的情況下，不改變加壓制度，以緩和所謂的“彈性後效”， 層裂更易出現。採用全生料配料時，應適當降低泥料水份。

性質

顆粒成份與高矽磚的鬆散性質

在高矽磚中，由於加入礦化劑數量較少，因而，半制品在燒成中的轉化帶的鬆散性質就較一般矽磚為重，耐壓強度性質由於玻璃質少而將受到影響。成型方法與一般矽磚相似情況下，顆粒成份就顯得具有實際意義。製品的耐壓強度隨著泥料顆粒中小於0.125 毫米數量的增加而提高。細顆粒的燒結是起著顯著影響的。但當小於0.125 毫米顆粒超過0.5 % 以後，燒結速率的增長，便較為和緩。

紙漿廢液對製品轉化及燒結性的影響

文獻證實，亞硫酸鹽紙漿廢液對矽磚轉化有利。加入0.4% 的CaO，0.8% 的FeO 的泥料，加入不同數量的比重為1.17-1.19 亞硫酸鹽紙漿廢液，其轉化程度和燒結影響如下：亞硫酸鹽紙漿廢液對矽磚轉化有利，隨其加入量的升高而其比重降低，對於氣孔率並不隨其升高，但相反地還具有燒結的促進作用，以2.5% 左右氣孔率最低，超過這一數值，氣孔率雖稍有增高，但幅度很小。

相關資料

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