高導熱矽脂

高導熱矽脂

高導熱矽脂又稱為散熱膏,其成分是以有機矽酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優異的材料,製成的導熱型有機矽脂狀複合物。

導熱矽脂是一種高導熱絕緣有機矽材料,幾乎永遠不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。廣泛套用於電器設備中的發熱體 (功率管、可控矽、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,利於發熱體的導熱、散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定!例如,功率放大器、電晶體、電子管、CPU等電子原器件。

基本介紹

  • 中文名:高導熱矽脂
  • 外文名:silicone grease
  • 外觀(目測:白色粘稠脂狀或灰色粘稠脂狀
  • 表觀密度:2.4
  • 稠度,錐入度:220±5
  • 俗名:散熱矽脂、散熱膏
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高導熱矽脂

高導熱矽脂俗名又叫散熱膏、散熱矽脂,以有機矽酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優異的材料,製成的導熱型有機矽脂狀複合物,用於功率放大器、電晶體、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

技術指標

項目
數值
油離度(200℃/24h),%≤
0.1
揮發分(%,200℃/24h)
0.5
使用溫度範圍(℃)
-50~260
鋼板腐蝕測試100℃×24Hr
合格
導熱係數(cal/cm.sec.℃)
1.0-5W
普通的導熱矽脂是以三氧化二鋁等金屬氧化物做導熱填料而製成的,高導熱矽脂是氮化硼等氮化物做導熱填充物(也有將三氧化二鋁經過特殊改性而成的)加上與之相適應的有機矽油配製的。普通導熱矽脂的導熱係數只有0.3-0.8 W/(m·K),高導熱矽脂可以達到5.0W/(m·K)。  與普通導熱矽脂相比,高導熱矽脂具有更良好的導熱性,同時在耐溫、絕緣性能,性能穩定性等方面並不亞於普通導熱矽脂,將其塗抹於功率器件和散熱器裝配面,更有利於幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱流通,減小熱阻,降低功率器件的工作溫度,提高可靠性和延長使用壽命。

高導熱矽脂主要特點

◆ 極佳的導熱性、電絕緣性和使用穩定性,耐高低溫性能好。
◆ 抗水、不固化,對接觸的金屬材料無腐蝕(銅、鋁、鋼)
◆ 極低的揮發損失,不乾、不熔化,良好的材料適應性和寬的使用溫度範圍(-50∽+250℃)
◆ 無毒、無味、無腐蝕性,化學物理性能穩定

典型套用

◆ 適用於電子工業的功率放大管和散熱片之間接觸面:如電視機、DVD、 CPU和功放管,起熱傳媒作用
◆ 適用於微波通訊、微波傳輸設備和專用電源、穩壓電源等微波器件的表面塗覆和整體灌封
◆ 適用於電子元器件的熱傳遞,如電晶體、鎮流器、熱感測器、電腦風扇等,大功率電晶體(塑封管)、二極體與基材(鋁、銅板)接觸的縫隙的傳熱介質、整流器和電氣的導熱絕緣材料
◆ 適用於要求有效冷卻的許多散熱裝置的有效熱連線
◆ 適用於高壓消電暈、不可燃塗料用於與電視機和類似套用場合的高壓回掃變壓器的連線中
◆ 適用於各種電子、電器設備中發熱體與散熱設施間的縫隙填充,提高散熱效果

CW001主要特點

CW001其主要成份為納米氮化矽鎂、納米碳化矽、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁、納米氮化矽(有規則取向結構)等多種超高導熱填料的組合而成,根據每種材料的粒徑、形態,表面易潤濕性,摻雜分數,自身導熱性能的不同,使用粒徑不同的粒子,讓填料間形成最大的堆砌度,使體系中的導熱網路最大程度上形成而達到有效的熱傳導,獲得高導熱體系;CW001外觀為灰白色蓬鬆粉體,產品純度高,粒徑小,分布均勻,比表面積大,高表面活性,松裝密度低(易分散),有很高的導熱性,導熱係數>400W/MK,而且絕緣性很好,電阻率在10的16次方以上,且可耐1800度高溫,經過特殊表面處理的CW001,表面含氧量極低,可以成功的套用到環氧樹脂、聚氨酯、導熱矽膠、導熱矽脂、塑膠中,由於其導熱性能極強,一般添加比例為1%(質量比)左右,即可使高分子樹脂達到3W左右的導熱係數。

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