驍龍AR2是高通技術公司於2022年11月17日推出的首款專為頭戴式AR設備設計的專用平台，隸屬於驍龍XR產品組合擴展產品線。該平台採用4納米工藝製造，基於多晶片分散式處理架構，通過Wi-Fi 7實現AR眼鏡與智慧型手機、PC等設備間的任務分配，使整機功耗低於1瓦。其主處理器PCB面積減少40%，整體AI性能較前代提升2.5倍。
該平台包含AR處理器、協處理器和連線模組，其中AR處理器最佳化了動作到顯示時延，支持九路並行攝像頭實現環境感知；協處理器整合感測器數據，支持眼球追蹤與虹膜認證。搭載高通FastConnect 7800連線系統，實現2毫秒超低時延傳輸，並與第二代驍龍8移動平台共同最佳化Snapdragon Spaces XR開發平台適配。聯想、LG、OPPO等廠商已啟動基於該平台的產品開發。
基本介紹
- 中文名：驍龍AR2
- 製作公司：高通
- 上市時間：2022年11月17日
- 產品類型：頭戴式AR專用平台
產品規格,產品設計,發布與上市,產品特點,產品簡介,
產品規格
驍龍AR2平台採用4納米工藝製造，其主處理器PCB面積相比前代驍龍XR2平台縮小40%。該平台整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，整機功耗低於1瓦。
平台支持Wi-Fi 7連線，通過高通FastConnect 7800系統實現低於2毫秒的時延傳輸。在感知與互動方面，驍龍AR2支持多達九路並行攝像頭進行環境感知，並支持六自由度(6DoF)、手勢追蹤、眼動追蹤與虹膜認證。
產品設計
驍龍AR2平台採用多晶片分散式處理架構，該架構專為輕薄AR眼鏡設計，旨在實現更均勻的配重並降低左右眼鏡腿寬度。該架構由AR處理器、AR協處理器和連線平台三部分核心晶片組成。
AR處理器為實現動作到顯示低時延而最佳化，同時支持多達九路並行攝像頭進行用戶和環境理解。其感知功能包括用於改善用戶運動追蹤和定位的硬體加速引擎，用於處理手勢追蹤或六自由度等高精度輸入互動的AI加速器，以及重投影引擎。AR協處理器聚合攝像頭和感測器數據，並支持面向視覺聚焦渲染的眼球追蹤和虹膜認證，從而對用戶注視的內容進行工作負載最佳化以降低功耗。連線平台利用高通FastConnect 7800連線系統，支持Wi-Fi 7連線，使AR眼鏡和智慧型手機或主機終端之間的時延低於2毫秒。
該分散式架構能夠將時延敏感型感知數據處理分配給眼鏡終端，把更複雜的數據處理需求分流到搭載驍龍平台的智慧型手機、PC或其他兼容的主機終端上。該設計使得驍龍AR2平台主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小，平台AI性能提升，功耗降低，能夠支持AR眼鏡實現較低的功耗水平。
發布與上市
2023年2月28日，在MWC（世界移動通信大會）期間，歌爾聯合高通技術公司推出了首款基於第一代驍龍AR2平台、以量產化為目的的輕量級AR智慧型眼鏡參考設計，並支持Snapdragon Spaces開發者平台。
產品特點
第一代驍龍AR2平台旨在用於輕薄、無線AR眼鏡的設計。該平台採用多晶片分散式處理架構，利用Wi-Fi在AR眼鏡與智慧型手機或筆記本電腦等主機設備間分配處理任務，並利用眼鏡內的AR處理器與協處理器處理時延敏感數據，實現整機功耗低於1瓦。
該平台的設計理念包括支持多達九路並行攝像頭以提升環境理解與追蹤精度，並支持眼動追蹤與虹膜認證。其集成了定製視覺分析引擎、最佳化的Qualcomm Spectra ISP和Qualcomm Hexagon處理器，其AI性能可用於加速圖像識別、手勢追蹤等任務。
驍龍AR2是支持Wi-Fi 7的AR平台，搭載Qualcomm FastConnect 7800移動連線系統，能夠提供低於2毫秒的持續時延。該平台與Snapdragon Spaces XR開發者平台整合，為開發者提供創建頭戴式AR套用的工具。
產品簡介
第一代驍龍AR2平台提供了將變革AR眼鏡的開創性技術。
驍龍AR2利用全新的創新性分散式處理架構，利用Wi-Fi分配AR眼鏡和智慧型手機或筆記本電腦等主機設備之間的處理任務。它也能利用AR處理器和AR協處理器分配眼鏡內的處理任務，改善時延敏感型感知數據處理，例如頭部和手勢追蹤。憑藉這一最佳化的分散式處理架構，高通將功耗降低到1瓦。
驍龍AR2平台集成了一系列面向AR最佳化的IP，例如攝像頭和AI。還有高通專門為頭戴式AR打造的全新IP，例如重投影和感知算法強化。這款平台率先支持高通FastConnect 7800移動連線系統，成為全球首款Wi-Fi 7加持的AR解決方案，能夠提供超快速率和最低時延，以支持下一代AR套用。
高通為開發驍龍AR2平台投入了大量研究和工程，它是賦能真實世界元宇宙的革命性平台，採用分散式處理架構以應對頭戴式AR的技術挑戰。與前代XR平台相比，驍龍AR2平台在實現功耗降低50%、AI性能提升2.5倍的同時，線路板面積減小了40%。
