驍龍AR1+ Gen 1是高通公司於2025年6月11日推出的專為高端智慧型眼鏡設計的處理器晶片。該晶片採用4nm製程工藝,集成第三代Hexagon NPU神經處理單元,支持設備端運行MetaLlama-3.2-1B等10億參數級小型語言模型,實現離線AI推理功能。相比前代產品,晶片體積縮小26%,功耗降低7%,最佳化了智慧型眼鏡的輕薄度與續航表現。其配備雙ISP支持1200萬像素照片和600萬像素視頻拍攝,增強低光成像與圖像穩定技術。
2025年,高通在增強現實世界博覽會(AWE USA)上發布了驍龍AR1+ Gen 1晶片,旨在為高端智慧型眼鏡提供核心支持。
2025年6月11日,高通宣布推出全新驍龍AR1+ Gen 1晶片,專為高端智慧型眼鏡設計。
驍龍AR1+ Gen 1
相比前代驍龍AR1 Gen 1,AR1+ Gen 1在體積上縮小26%,功耗降低7%,支持更纖薄的眼鏡設計。其升級了圖像信號處理器(ISP)以提升畫質,並內置神經處理單元(NPU),能夠在設備端直接運行如MetaLlama-3.2-1B等參數規模達10億的小型語言模型,實現無需雲端或外部設備的AI互動。在AWE展會上,高通通過搭載該晶片的RayNeo X3 Pro智慧型眼鏡演示了端側AI對話功能。Meta計畫於2025年底推出的代號為“Hypernova”的高端智慧型眼鏡可能成為首款搭載該晶片的設備。
技術規格
驍龍AR1+ Gen 1晶片相比前代驍龍AR1 Gen 1體積縮小26%,功耗降低7%;集成升級版圖像信號處理器(ISP),提升圖像和視頻的捕捉質量;內置第三代Hexagon NPU神經處理單元,能夠運行Meta的Llama-3.2-1B(參數規模為10億)等端側小型語言模型;並支持單目和雙目平視顯示器(HUD)輸出。
主要功能
與此前推出的驍龍AR1 Gen 1晶片相比,新款晶片體積縮小了26%,功耗降低了7%,這使得搭載該晶片的設備能夠實現更輕薄的外觀設計,並具備更持久的電池續航能力。
此外,AR1+ Gen 1配備了升級版圖像信號處理器(ISP),顯著提升了圖像與視頻的採集質量。晶片內建神經處理單元(NPU),可支持在本地運行如Meta的Llama-3.2-1B等小型語言模型,該模型參數規模達10億。雖然與ChatGPT或Gemini等大型語言模型相比,在回響質量上略有差距,但其最大優勢在於無需聯網或藉助外部設備即可運行。
市場反響
晶片發布後,部分媒體對其性能給予了關注。其在高通XR產品線中定位高於驍龍AR1 Gen 1,但低於驍龍AR2 Gen 1。行業分析認為,該晶片的發布被視為推動輕薄化、高性能AI+AR眼鏡發展的重要里程碑。