驍龍6 Gen 3

驍龍6 Gen 3是高通公司研發的移動處理器，採用三星4nm工藝製程，主要套用於中低端智慧型手機設備。該處理器於2024年9月2日正式發布，代號為SM6475-AB（或M6475-AB）。

其CPU採用4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55架構，GPU為Adreno 710。相比驍龍6 Gen 1，CPU性能提升10%，GPU性能提升超過30%，AI性能提升超20%。支持LPDDR4x/LPDDR5記憶體、UFS 3.1存儲、藍牙5.2、USB 3.1及Wi-Fi 6E（最高速率2.9Gbps），並配備圖片消除等AI功能。榮耀X60系列為首發搭載該處理器的機型，索尼Xperia 10 VII手機也計畫採用此處理器。

基本介紹

• 中文名：驍龍6 Gen 3
• 產品類型：移動處理器

產品套用

2025年9月9日，索尼 Xperia 10 VII 手機渲染圖曝光，硬體方面，Xperia 10 VII 將搭載高通驍龍 6 Gen 3 移動平台，配備 8GB 運行記憶體及 128GB 機身存儲，並支持擴展存儲卡。

驍龍6 Gen 3