驍龍7s Gen 4

驍龍7s Gen 4(Snapdragon 7s Gen 4)是高通公司於2025年8月(19日正式發布)推出的中端移動平台處理器,定位為入門至中端移動平台,旨在為價格親民的設備帶來更佳的性能與體驗。

其採用台積電4nm工藝製程,CPU採用由1個2.7GHz Cortex-A720大核心、3個2.4GHz Cortex-A720核心和4個1.8GHz Cortex-A520核心組成的八核架構,集成Adreno GPU,相較於前代驍龍7s Gen 3,其CPU與GPU性能均提升約7%。該平台支持WFHD+(2900×1300)解析度、最高144Hz刷新率的HDR10+顯示。內置Qualcomm AI引擎支持設備端生成式AI,可運行Llama 1B、Qwen 1B等輕量化大語言模型,並具備實時多語言翻譯等功能,其Qualcomm Sensing Hub集成了專用低功耗AI處理器。遊戲方面集成部分Snapdragon Elite Gaming特性,包括Adaptive Performance Engine 3.0和Snapdragon Game Super Resolution,同時支持Vulkan 1.3 API。影像系統搭載Spectra Triple ISP,支持最高2億像素感測器和三攝像頭同時拍攝,並支持4K HDR視頻錄製、AI Remosaic以及Video Super Resolution等技術。音頻方面支持Snapdragon Sound技術套件,集成Qualcomm Aqstic Speaker Max技術以減少揚聲器失真,並支持帶有頭部追蹤的空間音頻功能。連線方面集成Snapdragon 5G Modem-RF系統,支持3GPP Release 16 5G及Global Dual-SIM Dual Active 5G+5G/4G雙卡雙待,FastConnect移動連線系統支持Wi-Fi 6E和藍牙5.4。該平台支持最高16GB LPDDR5記憶體和UFS 3.1存儲,同時支持Quick Charge 4+快充技術。根據Geekbench測試,其單核成績為1228分,多核成績為3230分。該平台由Redmi Note 15 Pro+於2025年8月21日首發搭載,隨後傳音Infinix Note 60 Pro(於2025年12月發布)、一加Turbo國際版等機型也採用了該晶片。此外,REDMI的平板產品線REDMI Pad 2 Pro系列也將搭載該平台。

基本介紹

  • 中文名:驍龍7s Gen 4
  • 外文名:Snapdragon 7s Gen 4
  • 上市時間:2025年8月19日
  • 所屬品牌:高通
套用機型,產品規格,發布與定位,核心技術,性能表現,

套用機型

驍龍7s Gen 4移動平台的首發機型為Redmi Note 15 Pro+,該機型於2025年8月21日發布。根據公開信息,已確認採用該移動平台的機型還包括傳音Infinix Note 60 Pro(於2025年12月發布)、一加Turbo國際版和一加Turbo 6V(於2026年1月8日發布)。此外,根據2026年1月15日的訊息,Redmi旗下的REDMI Pad 2 Pro和REDMI Pad 2 Pro 5G也確認搭載該移動平台。

產品規格

驍龍7s Gen 4採用台積電4nm工藝製程。其CPU架構為1個主頻2.71GHz的Cortex-A720大核心 + 3個主頻2.4GHz的Cortex-A720核心 + 4個主頻1.8GHz的Cortex-A520核心的八核設計,並集成Adreno 810 GPU。該平台支持最高16GB LPDDR5記憶體和UFS 3.1存儲,同時支持Quick Charge 4+快充技術。

發布與定位

驍龍7s Gen 4移動平台於2025年8月19日正式發布。該晶片定位為入門至中端移動平台處理器,旨在為價格親民的設備帶來更佳的性能與體驗。與前代驍龍7s Gen 3相比,其CPU與GPU性能均提升約7%。Redmi Note 15 Pro+確認為首發搭載該晶片的機型,於2025年8月21日發布。

核心技術

驍龍7s Gen 4採用台積電4nm工藝製程,搭載基於ARM架構的八核CPU,具體為1顆主頻2.7GHz的Cortex-A720大核、3顆主頻2.4GHz的Cortex-A720中核和4顆主頻1.8GHz的Cortex-A520小核。
該平台支持最高16GB LPDDR5記憶體(頻率3200MHz)或LPDDR4X記憶體,併兼容UFS 3.1存儲。相較於前代驍龍7s Gen 3,其CPU和集成Adreno GPU的性能均提升約7%。
顯示方面,驍龍7s Gen 4支持WFHD+(2900×1300)解析度、最高144Hz刷新率以及HDR10+顯示。
該平台內置Qualcomm AI引擎,支持設備端生成式AI,可運行Llama 1B、Qwen 1B等輕量化大語言模型,並具備實時多語言翻譯等功能,其Qualcomm Sensing Hub集成了專用低功耗AI處理器。
遊戲方面,該平台集成部分Snapdragon Elite Gaming特性,包括Adaptive Performance Engine 3.0和Snapdragon Game Super Resolution,同時支持Vulkan 1.3 API。
影像系統搭載Spectra Triple ISP,支持最高2億像素感測器和三攝像頭同時拍攝,並支持4K HDR視頻錄製、AI Remosaic以及Video Super Resolution等技術。
音頻方面支持Snapdragon Sound技術套件,集成Qualcomm Aqstic Speaker Max技術以減少揚聲器失真,並支持帶有頭部追蹤的空間音頻功能。
連線方面集成Snapdragon 5G Modem-RF System,支持3GPP Release 16 5G及Global Dual-SIM Dual Active 5G+5G/4G雙卡雙待,FastConnect移動連線系統支持Wi-Fi 6E和藍牙5.4。平台支持Qualcomm Quick Charge 4+快速充電技術。

性能表現

驍龍7s Gen 4移動平台採用台積電4nm工藝製程,其CPU部分由1個主頻為2.7GHz的Cortex-A720大核、3個主頻為2.4GHz的Cortex-A720中核和4個主頻為1.8GHz的Cortex-A520小核組成,並集成Adreno GPU。據高通官方信息,該平台的CPU與GPU性能均較前代驍龍7s Gen 3提升約7%。
根據Geekbench 6.4.0版本的測試數據,驍龍7s Gen 4的單核成績為1228分,多核成績為3230分。

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