驍龍4 Gen 2

驍龍4 Gen 2(第二代驍龍4移動平台)是高通公司於2023年6月發布的一款面向入門級智慧型手機的移動處理器。該平台採用三星4納米工藝製程,CPU採用2個2.2GHz Cortex-A78性能核心與6個Cortex-A55能效核心組成的八核架構,GPU為Adreno 613。其性能與驍龍695相近,安兔兔V10 Lite跑分約為42.7萬分,GeekBench 6單核得分907分、多核得分2178分。平台支持LPDDR5X記憶體、UFS 3.1快閃記憶體、驍龍X61 5G基帶、Wi-Fi 5和藍牙5.1。搭載該晶片的Redmi、vivo等品牌手機於2023年下半年上市。

基本介紹

  • 中文名:驍龍4 Gen 2
  • 產品類型:移動處理器
  • 上市時間:2023年6月
  • 所屬品牌:高通
發布與背景,技術規格,核心架構,記憶體與存儲,連線與網路,影像與多媒體,充電與能效,性能參考,產品特點,市場與銷售,

發布與背景

高通公司於2023年6月26日發布了第二代驍龍4移動平台(驍龍4 Gen 2)。該處理器是繼第一代驍龍4(驍龍4 Gen 1)之後的產品疊代,其市場定位為入門級或中低端智慧型手機市場,旨在為低端機型帶來升級。
該處理器的產品代號為SM4450,別名包括QTI SM4450。

技術規格

驍龍4 Gen 2(內部代號SM4450)是高通公司於2023年6月發布的入門級移動平台,採用三星4nm工藝製造。

核心架構

CPU採用八核Kryo設計,包括2個基於Cortex-A78架構的高性能核心,最高主頻2.2 GHz,以及6個基於Cortex-A55架構的能效核心,最高主頻2.0 GHz。集成Adreno 613圖形處理器,運行頻率為955 MHz,支持Vulkan 1.1、OpenGL ES 3.2等圖形API。

記憶體與存儲

記憶體方面,首次在驍龍4系中支持LPDDR5X記憶體,最高頻率3200 MHz,頻寬25.6 GB/s,同時向下兼容LPDDR4X-2133 MHz。存儲方面,支持UFS 3.1快閃記憶體,並取消了對其前代支持的eMMC 5.1的支持。

連線與網路

集成驍龍X61 5G數據機及射頻系統,支持5G R16標準,下行峰值速率2.5 Gbps,上行峰值速率900 Mbps。無線連線支持Wi-Fi 5和藍牙5.1。定位系統支持GPS、GLONASS、北斗、Galileo、QZSS和NavIC。

影像與多媒體

影像系統搭載雙12位Spectra ISP,支持最高1.08億像素單攝像頭拍照,或最高1600萬+1600萬像素雙攝像頭同時以30fps運行並支持零快門延遲。首次在驍龍4系引入多攝像頭時域濾波技術,用於視頻降噪。顯示方面,最高支持FHD+解析度下的120Hz刷新率。視頻編解碼支持1080p@60fps的H.264、H.265和VP9。

充電與能效

支持高通Quick Charge 4+快速充電技術,官方宣稱可在15分鐘內將設備充電至50%。平台熱設計功耗約為4瓦。

性能參考

其安兔兔V10跑分約為42.7萬分,Geekbench 6單核得分約907分,多核得分約2178分。

產品特點

驍龍4 Gen 2是一款強調CPU性能表現,優先最佳化日常套用體驗的手機處理器。其CPU性能與驍龍695相當,GPU性能相對不強,但也能簡單遊玩一些主流遊戲,例如在《王者榮耀》高解析度+高清畫質+高幀率模式下可實現平均60幀的運行表現。
該平台引入了多項AI增強特性,包括基於AI的暗光拍攝,可在昏暗環境中獲得銳利、細節豐富的圖像,以及AI增強的背景噪音消除功能,確保在嘈雜環境下的通話清晰度。
在周邊配置上,驍龍4 Gen 2在驍龍4系中首次支持了更快的LPDDR5X記憶體(最高3200MHz)和UFS 3.1快閃記憶體。
作為定位入門市場的產品,驍龍4 Gen 2在某些方面進行了技術取捨以提高成本效益,例如其藍牙版本從前代的5.2降至5.1,取消了LE Audio支持;5G基帶雖從驍龍X51升級為驍龍X61並支持5G R16標準,但峰值速率與前代保持一致且移除了對毫米波頻段的支持。

市場與銷售

高通於2023年6月發布了驍龍4 Gen 2移動平台。搭載該平台的商用終端於2023年下半年陸續上市。其首發機型為小米Redmi Note 12R(亦稱作Redmi 12 5G)。
高通在發布時宣布,Redmi、vivo等品牌將推出搭載該晶片的手機。
該處理器在發布後仍被多款手機採用,例如2024年發布的vivo Y58 5G、2025年發布的Redmi 14C 5G以及2025年曝光的華為智選WIKO新機。
此外,高通還基於該平台推出了簡化版衍生型號“驍龍4s Gen 2”。

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