電路設計技術與技巧

電路設計技術與技巧

本書較全面和系統地講述了在實際電子電路設計中常見問題和容易忽視的方方面面, 涵蓋了設計產品所需是的全面知識,包括印製電路板布線和接地、有源和無源器件、模擬和數字集成電路電源電磁兼容、安全性和可靠性設計等內容。

基本介紹

  • 書名:電路設計技術與技巧
  • 作者:(英)威廉斯
  • ISBN:9787121025174
  • 頁數:324
  • 出版社電子工業出版社
  • 出版時間:2006-5-1
  • 裝幀:平裝 
內容簡介,目錄,

內容簡介

本書是高等院校研究生有關可靠電子電路最佳化設計方面的教材和相關專業本科生的參考用書,也是電子電路設計人員的必備讀物。

目錄

第1章 接地與布線
1.1 接地
1.1.1 單元內部的接地
1.1.2 機殼地
1.1.3 鋁的傳導率
1.1.4 接地迴路
1.1.5 電源回饋 (電源地)
1.1.6 輸入信號接地
1.1.7 輸出信號接地
1.1.8 板間接口信號
1.1.9 星-點接地
1.1.10單元間的接地連線
1.1.11禁止
1.1.12安全地
1.2 導線與電纜
1.2.1 導線類型
1.2.2 電纜類型
1.2.3 電力電纜
1.2.4 數據電纜和多芯電纜
1.2.5 RF電纜
1.2.6 雙絞線
1.2.7 串擾
1.3 傳輸線
1.3.1 特性阻抗
1.3.2 時域
1.3.3 頻域
第2章 印製電路
2.1 板的類型
2.1.1 材料
2.1.2 結構類型
2.1.3 類型選擇
2.1.4 尺寸選擇
2.1.5 多層板的製作
2.2 設計規則
2.2.1 導線寬度和間距
2.2.2 孔徑和焊盤尺寸
2.2.3 導線布線
2.2.4 接地和配電
2.2.5 銅膜電鍍及其修整
2.2.6 阻焊層
2.2.7 電路終端和連線器
2.3 板子裝配:表面安裝和過孔
2.3.1 表面安裝設計的規則
2.3.2 外掛程式位置
2.3.3 元件標識
2.4 表面保護
2.4.1 保護
2.4.2 保形塗覆
2.5 源板和工藝圖
2.5.1 工藝圖
2.5.2 制板
第3章 無源元件
3.1 電阻器
3.1.1 電阻器的類型
3.1.2 容差
3.1.3 溫度係數
3.1.4 功率
3.1.5 電阻器中的電感
3.1.6 脈衝處理
3.1.7 極端值電阻
3.1.8 可熔的保險電阻
3.1.9 電阻網路
3.2 電位器
3.2.1 電位器的類型
3.2.2 面板安裝類型
3.2.3 電位器的套用
3.3 電容器
3.3.1 金屬化膜和紙質電容器
3.3.2 多層陶瓷
3.3.3 單層陶瓷電容器
3.3.4 電解電容器
3.3.5 固體鉭電解電容器
3.3.6 電容器的套用
3.3.7 串聯電容器和直流漏電
3.3.8 介質吸收
3.3.9 電容器的自諧振
3.4 電感器
3.4.1 導磁率
3.4.2 電感器中的固有電容
3.4.3 電感器的套用
3.4.4 電感瞬變的危險
3.5 晶體和諧振器
3.5.1 諧振器
3.5.2 振盪器電路
3.5.3 溫度
3.5.4 陶瓷諧振器
第4章 有源元件
4.1 二極體
4.1.1 正向偏置
4.1.2 反向偏置
4.1.3 漏電流
4.1.4 高頻性能
4.1.5 開關時間
4.1.6 肖特基二極體
4.1.7 穩壓二極體
4.1.8 用做箝位的穩壓管
4.2 晶閘管和雙向晶閘管
4.2.1 晶閘管和雙向晶閘管的比較
4.2.2 觸發特性
4.2.3 誤觸發
4.2.4 導通
4.2.5 開關
4.2.6 緩衝
4.3 雙極型電晶體
4.3.1 泄漏
4.3.2 飽和
4.3.4 安全工作區
4.3.5 增益
4.3.6 開關和高頻特性
4.3.7 分級
4.4 結型場效應電晶體
4.4.1 夾斷
4.4.2 套用
4.4.3 高阻抗電路
4.5 MOS場效應管
4.5.1 低功率MOSFET
4.5.2 VMOS功率場效應管
4.5.3 柵極驅動的阻抗
4.5.4 開關速度
4.5.5 導通狀態的電阻
4.6 IGBT
4.6.1 IGBT的結構
4.6.2 相對於MOSFET和雙極型電晶體的優點
4.6.3 缺點
第5章 模擬積體電路
第6章 數字電路
第7章 電源
第8章 電磁兼容性
第9章 產品總體設計
附錄 標準
參考文獻

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