《電子產品生產與組裝工藝》是2012年4月國防工業出版社出版的圖書，作者是王為民，劉嵐 。該書主要講述了電子產品的鑑別，電子元件的焊接技術以及最終的組裝，調試方法。
基本介紹
- 書名：電子產品生產與組裝工藝
- 作者：王為民 劉嵐
- ISBN：9787118080261
- 頁數：191頁
- 定價：26
- 出版社：國防工業出版社
- 出版時間：2012-04
- 裝幀：平裝
- 開本：16開
內容簡介,目錄,
內容簡介
《電子產品生產與組裝工藝》是從電子產品製造的實際出發，按照電子產品生產工藝要求的順序進行編寫，主要內容包括：常用電子元件的識別與檢測、常用電子材料的識別、電子元器件的焊接及工藝、電子產品的組裝及工藝、電子產品的調試、電子產品的檢驗與包裝。全書共6章，每章均有思考與練習。
讀者通過學習本書內容，既能夠掌握生產操作中的基本技能，又能從工藝工程師、管理人員的角度認識電子產品的生產全過程。本書可作為中、高等職業學校的電子信息、電子套用或smt類專業課程的教材，也可作為電子愛好者和一些製造業現場管理、操作人員等的教材與自學參考書。
目錄
《電子產品生產與組裝工藝》
第1章常用電子元器件的識別與檢測
1．1電阻器的識別與檢測
1．1．1電阻器的分類
1．1．2電阻器和電位器的型號命名方法
1．1．3電阻器的主要技術指標
1．1．4電阻器的識別方法
1．1．5電阻器的檢測
1．2電容器的識別與檢測
1．2．1電容器的分類
1．2．2電容器的型號命名方法
1．2．3電容器的主要技術指標
1．2．4電容器的識別方法
1．2．5電容器的檢測
1．3半導體分立元器件的識別與檢測
1．3．1半導體器件的分類
1．3．2半導體器件的型號命名法
1．3．3半導體器件的主要技術指標
1．3．4半導體器件的檢測
1．4積體電路的識別與檢測
.1．4．1積體電路的分類
1．4．2積體電路的型號命名方法
1．4．3積體電路的識別
1．4．4積體電路的檢測
1．5電感器和變壓器的識別與檢測
1．5．1電感器和變壓器的分類
1．5．2電感器和變壓器的主要技術指標
1．5．3電感器和變壓器的檢測
1．6壓電元件和霍耳元件的識別與檢測
1．6．1壓電元件和霍耳元件的分類
1．6．2壓電元件和霍耳元件的主要技術指標
1．6．3壓電元件和霍耳元件的檢測
1．7表面安裝元器件的識別與檢測
1．7．1表面安裝元器件的分類
1．7．2表面安裝元器件的包裝種類
1．7．3表面安裝元器件的使用要求與選擇
思考與練習
第2章常用電子材料的識別
2．1導線
2．1．1導線的分類
2．1．2導線的命名方法
2．1．3導線的選用
2．2絕緣材料
2．2．1絕緣材料的分類
2．2．2絕緣材料的性能指標
2．2．3絕緣材料的用途
2．3磁性材料
2．3．1磁性材料分類
2．3．2常用磁性材料的主要用途
2．4印製電路板
2．4．1覆銅箔板的種類與選用
2．4．2印製電路板的特點及分類
2．5黏合劑
2．5．1常用黏合劑的類型
2．5．2常用黏合劑的特點與套用
2．6焊接材料
2．6．1焊料
2．6．2助焊劑
2．6．3阻焊劑
思考與練習
第3章電子元件的焊接工藝
3．1手工錫焊
3．1．1手工錫焊工具
3．1．2手工錫焊的方法與技巧
3．1．3手工錫焊的質量判定
3．2手工拆焊
3．2．1手工拆焊的工具
3．2．2手工拆焊的操作技巧
3．3自動錫焊
3．3．1自動錫焊設備
3．3．2自動錫焊工藝
3．3．3貼片元件的手工操作
思考與練習
第4章電子產品的組裝及工藝
4．1電子產品的組裝概述
4．1．1電子產品的組裝內容與工序
4．1．2電子產品的整機組裝
4．1．3電子產品的整機組裝專用設備介紹
4．1．4電子產品整機組裝中的靜電防護
4．2元器件的組裝工藝
4．2．1常用元器件的組裝要求和方法
4．2．2壓接、繞接和螺紋連線
4．3表面貼片元件的組裝及工藝
4．3．1表面貼片元件組裝用到的材料
4．3．2表面貼片元件設備
思考與練習
第5章電子產品組裝後的調試
5．1概述
5．1．1常用調試設備配置
5．1．2調試的內容和程式
5．1．3調試的一般流程
5．2調試的一般工藝
5．2．1調試工藝的要求
5．2．2調試前的準備
5．2．3單元部件調試的一般工藝流程
5．2．4整機調試的一般工藝流程
5．2．5整機的調試類型
5．2．6調試的安全措施
5．2．7整機電路調試實例
思考與練習
第6章電子產品的檢驗和包裝
6．1電子產品的檢驗
6．1．1電子產品檢驗的目的和方法
6．1．2電子產品的檢驗內容
6．2電子產品的包裝
6．2．1電子產品的包裝類型及要求
6．2．2電子產品的包裝材料
6．2．3電子產品包裝的標誌
思考與練習
附錄思考與練習參考答案
參考文獻
