《電子產品生產工藝》，以培養學生的動手能力為目標，以小型電子產品為載體，把現代電子產品生產工藝相應的內容，融入到工作任務中，具體直觀地，介紹了電子產品安裝與調試的基本工藝和操作技能。內容包括，常用電子元器件的識別與檢測、通孔插裝元器件電子產品的手工裝配焊接、印製電路板的製作工藝、通孔插裝元器件的自動焊接工藝、表面貼裝元器件電子產品的手工裝接、表面安裝元器件的貼片再流焊工藝、電子產品整機裝配工藝、電子產品的調試工藝及電子工藝檔案的識讀與編制。
基本介紹
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《電子產品生產工藝》，按照基於工作過程的課程方式，進行編寫。
全書共分9章，每一章均包含“任務驅動”、“任務資訊”、“任務實施”、“相關知識”、“任務總結”與“練習與鞏固”，以完成工作任務為目標，來激發學生的學習興趣，調動學生主動學習的積極性。
《電子產品生產工藝》，可作為高職高專院校電子類專業及相關專業的教材，也可作為，從事電子產品生產工藝的技術人員的參考書。
圖書目錄
前言
第1章 常用電子元器件的識別與檢測
1.1 任務驅動：調幅收音機元器件的識別與檢測
1.1.1 任務描述
1.1.2 任務目標
1.1.3 任務要求
1.2 任務資訊
1.2.1 電阻器的識別與檢測
1.2.2 電容器的識別與檢測
1.2.3 電感器的識別與檢測
1.2.4 二極體的識別與檢測
1.2.5 電晶體的識別與檢測
1.2.6 電聲器件的識別與檢測
1.2.7 開關、接外掛程式的識別與檢測
1.3 任務實施
1.4 相關知識
1.4.1 繼電器
1.4.2 各種特殊二極體的識別與檢測
1.4.3 半導體分立器件的命名
1.4.4 場效應電晶體
1.5 任務總結
1.6 練習與鞏固
第2章 通孔插裝元器件電子產品的手工裝配焊接
2.1 任務驅動：調幅收音機的手工裝配焊接
2.1.1 任務描述
2.1.2 任務目標
2.1.3 任務要求
2.2 任務資訊
2.2.1 常用導線和絕緣材料
2.2.2 常用焊接材料與工具
2.2.3 通孔插裝電子元器件的準備工藝
2.2.4 導線的加工處理工藝
2.2.5 通孔插裝電子元器件的安裝工藝
2.2.6 通孔插裝電子元器件的手工焊接工藝
2.3 任務實施
2.3.1 手工裝接的工藝流程設計
2.3.2 元器件的檢測與引線成形
2.3.3 元器件的插裝焊接
2.3.4 裝接後的檢查試機
2.4 相關知識
2.4.1 焊接質量與缺陷分析
2.4.2 手工拆焊方法
2.4.3 磁性材料與粘接材料
2.5 任務總結
2.6 練習與鞏固
第3章 印製電路板的製作工藝
3.1 任務驅動：直流集成穩壓電源電路板的手工製作
3.1.1 任務描述
3.1.2 任務目標
3.1.3 任務要求
3.2 任務資訊
3.2.1 半導體積體電路的識別與檢測
3.2.2 印製電路板基礎
3.2.3 印製電路板的設計過程及方法
3.2.4 手工製作印製電路板工藝
3.3 任務實施
3.3.1 電路板手工設計
3.3.2 電路板手工製作
3.3.3 電路板插裝焊接
3.3.4 裝接後的檢查測試
3.4 相關知識
3.4.1 TTL數字積體電路與CMOS數字積體電路
3.4.2 印製電路板的生產工藝
3.4.3 印製電路板的質量檢驗
3.5 任務總結
3.6 練習與鞏固
第4章 通孔插裝元器件的自動焊接工藝
4.1 任務驅動：雙聲道音響功放電路板的波峰焊接
4.1.1 任務描述
4.1.2 任務目標
4.1.3 任務要求
4.2 任務資訊
4.2.1 浸焊
4.2.2 波峰焊技術
4.2.3 波峰焊機
4.2.4 波峰焊接缺陷分析
4.3 任務實施
4.3.1 電路板插裝波峰焊接工藝設計
4.3.2 通孔插裝元器件的檢測與準備
4.3.3 通孔插裝元器件的插裝
4.3.4 波峰焊接設備的準備
4.3.5 波峰焊接的實施
4.3.6 裝接後的檢查測試
4.4 相關知識
4.4.1 焊接工藝概述
4.4.2 新型焊接
4.5 任務總結
4.6 練習與鞏固
第5章 表面貼裝元器件電子產品的手工裝接
5.1 任務驅動：貼片調頻收音機
的手工裝接
5.1.1 任務描述
5.1.2 任務目標
5.1.3 任務要求
5.2 任務資訊
5.2.1 表面貼裝技術
5.2.2 表面貼裝元器件
5.2.3 表面貼裝工藝的材料
5.2.4 表面貼裝元器件的手工裝接工藝
5.3 任務實施
5.3.1 裝接工藝設計
5.3.2 元器件的檢測與準備
5.3.3 印製電路板的手工裝接
5.3.4 裝接後的檢查測試
5.4 相關知識
5.4.1 SMT元器件的手工拆焊
5.4.2 BGA積體電路的修復性植球
5.5 任務總結
5.6 練習與鞏固
第6章 表面安裝元器件的貼片再流焊工藝
6.1 任務驅動：調幅/調頻收音機電路板的貼片再流焊接
6.1.1 任務描述
6.1.2 任務目標
6.1.3 任務要求
6.2 任務資訊
6.2.1 表面安裝元器件的貼焊工藝
6.2.2 貼片機的結構與工作原理
6.2.3 再流焊接機
6.3 任務實施
6.3.1 電路板貼片再流焊接工藝設計
6.3.2 電子元器件檢測與準備
6.3.3 表面貼裝電子元器件的裝貼
6.3.4 再流焊接設備的特點
6.3.5 再流焊接的實施
6.3.6 裝接後的檢查測試
6.4 相關知識
6.4.1 表面組裝塗敷技術
6.4.2 再流焊質量缺陷分析
6.5 任務總結
6.6 練習與鞏固
第7章 電子產品整機裝配工藝
7.1 任務驅動：數字萬用表整機裝配
7.1.1 任務描述
7.1.2 任務目標
7.1.3 任務要求
7.2 任務資訊
7.2.1 電子產品整機裝配基礎
7.2.2 電路板組裝
7.2.3 電子產品整機組裝
7.2.4 電子產品整機質檢
7.3 任務實施
7.3.1 整機裝配的工藝設計
7.3.2 元器件的檢測與準備
7.3.3 電路板的裝配焊接
7.3.4 整機裝配
7.4 相關知識
7.4.1 電子產品專職檢驗工藝
7.4.2 電子產品包裝工藝
7.5 任務總結
7.6 練習與鞏固
第8章 電子產品的調試工藝
8.1 任務驅動：調幅收音機的調試
8.1.1 任務描述
8.1.2 任務目標
8.1.3 任務要求
8.2 任務資訊
8.2.1 電子產品調試設備與內容
8.2.2 電子產品的檢測方法
8.2.3 電子產品靜態調試
8.2.4 電子產品動態調試
8.3 任務實施
8.3.1 整機調試的工藝設計
8.3.2 靜態調試
8.3.3 動態調試
8.3.4 統調
8.4 相關知識
8.5 任務總結
8.6 練習與鞏固
第9章 電子工藝檔案的識讀與編制
9.1 任務驅動：電視機基板工藝檔案的識讀與編制
9.1.1 任務描述
9.1.2 任務目標
9.1.3 任務要求
9.2 任務資訊
9.2.1 工藝檔案基礎
9.2.2 工藝檔案格式
9.2.3 工藝檔案內容
9.2.4 工藝檔案編制
9.2.5 常見的工藝檔案
9.3 任務實施
9.3.1 識讀電子產品的技術檔案
9.3.2 編制外掛程式工藝流程和工藝檔案
9.4 相關知識
9.4.1 電子產品的生產組織
9.4.2 電子產品的生產質量管理
9.5 任務總結
9.6 練習與鞏固
參考文獻
