雷射燒蝕

雷射燒蝕laser ablation，是電感耦合電漿質譜[ icP-MS]聯用儀器中用來分析固體樣品的一種方式。

固體樣品製成片狀置於樣品台上，樣品表面處雷射束聚焦點上。使用紅寶石雷射器進行一次雷射轟擊，能在樣品上產生一個直徑很小深坑，消耗樣品讓電漿氣流過樣品表面，再經一導管導入等離子炬，樣品在焰炬中電離。雷射燒恤所用雷射器為大功率、高重複雷射器，大面積採樣。這樣採樣均勻性好，而且不受樣品種類限制。採用雷射燒蝕質譜技術，可以對樣品微小區域進行分析。