雷射熔覆是採用雷射束加熱熔覆材料和基材表面，使所需的特殊材料熔焊於工件表面的一種新型表面改性技術。與常用的堆焊及等離子噴焊(塗) 等技術相比，雷射熔覆技術具有一系列突出的特點：熔覆層組織細小、緻密，覆層的硬度更高，耐蝕性、耐磨性更優； 覆層與基體為冶金結合；熔覆層稀釋率低(僅5%~8%)，可用較薄的覆層實現所需的性能要求；雷射束功率密度大，加熱溫度高，熔覆材料的選擇範圍更寬；熱影響區小，工件變形少；覆層質量穩定，易於實現自動化生產。
雷射熔覆工藝方法按熔覆材料的供給方式，雷射熔覆可分為預置式雷射熔覆和同步送粉式雷射熔覆。預置式雷射熔覆是先將熔覆材料預置於基體表面的熔覆部位，然後用雷射束掃描熔化熔覆材料和基體表層來實現，預置材料可以是絲、板、粉等狀態，最常用的是合金粉末。材料的預置，可採用熱噴塗和粘接等方法進行。熱噴塗方法預置的塗層均勾、效率高、不易剝落，但粉末利用率較低，操作程式較複雜; 粘接預置法是採用清漆、水玻璃、纖維素、酒精鬆香溶液、異丙基醇、透明膠等作粘接劑，與合金粉末調成膏狀，預塗於熔覆部位並烘乾.粘接法經濟、方便，但該法存在預置層易剝落，導熱性差，需消耗更多的雷射能量，粘接劑的分解易對熔覆層造成污染和氣孔等缺陷，較難實現大面積塗覆。
