金派 C68是由金派推出的MicroATX板型主機板，採用nVIDIA GeForce 7025-630A(MCP68S)晶片組，支持AM3 CPU插槽和DDR3記憶體，集成NVIDIA GeForce 7025顯示核心。該主機板強調品牌保證與嚴苛工藝，面向玩家和自主裝機愛好者群體，但已處於下市狀態。
基本介紹
- 晶片廠商：nVIDIA
- CPU插槽：AM3
- 記憶體類型：DDR3 DIMM×2
- USB接口：4個（截至2015年）
- 顯示核心：集成GeForce 7025
- 市場狀態：已下市
核心配置,產品特點,市場狀態,適用場景,
核心配置
金派 C68主機板搭載nVIDIA GeForce 7025-630A(MCP68S)北橋晶片組，配備AM3處理器插槽，可兼容AMD AM3接口處理器。記憶體部分提供2條DDR3 DIMM插槽，最高支持雙通道記憶體模式。
產品特點
集成NVIDIA GeForce 7025顯示核心，提供基礎圖形處理能力，適合非高性能需求的裝機場景。採用MicroATX板型設計，具有尺寸緊湊的特點，截至2015年其配備4個USB接口，晶片廠商為nVIDIA，晶片組或北橋晶片為nVIDIA GeForce 7025-630A(MCP68S)，CPU插槽為AM3，記憶體插槽為2 DDR3 DIMM，集成顯示卡核心為NVIDIA GeForce 7025顯示核心。
市場狀態
截至2025年，該主機板已下市。在生命周期內，其競品包括華碩PRIME B760M-K與技嘉B760M H DDR4主機板，主要差異體現於晶片廠商、晶片組或北橋晶片和CPU插槽類型。
適用場景
主要面向以下兩類用戶群體：
- 追求性價比的DIY裝機愛好者
- 適合玩家和自主裝機愛好者選擇
