金屬化薄膜電容

金屬化薄膜電容是以有機塑膠薄膜做介質，以金屬化薄膜做電極，通過卷繞方式製成（疊片結構除外）製成的電容，金屬化薄膜電容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷繞型之外，也有疊層型。其中以聚酯膜介質和聚丙烯膜介質套用最廣。

作用

金屬化薄膜這種型態的電容器具有一種所謂的自我復原作用(self healing action)，即假設電極的微小部份因為電界質脆弱而引起短路時，引起短路部份周圍的電極金屬，會因當時電容器所帶的靜電能量或短路電流，而引發更大面積的溶融和蒸發而恢復絕緣，使電容器再度回復電容器的作用。

特點

金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極， 因為金屬化膜層的厚度遠小於金屬箔的厚度，因此卷繞後體積也比金屬箔式電 容體積小很多。金屬化膜電容的最大優點是“自愈”特性。所謂自愈特性就是 假如薄膜介質由於在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現擊穿短路，而擊穿 點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發而形成一個很小的無金屬區，使電 容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續工作，因此極大提高了電容器工作的可靠性。不同種類的金屬化薄膜電容特點如下表：

缺點及改善

從原理上分析，金屬化薄膜電容應不存在短路失效的模式，而金屬箔式 電容器會出現很多短路失效的現象（如 27-pbxxxx-j0x 系列）。金屬化薄膜電 容器雖有上述巨大的優點，但與金屬箔式電容相比，也有如下兩項缺點： 　一是容量穩定性不如箔式電容器，這是由於金屬化電容在長期工作條件易 出現容量丟失以及自愈後均可導致容量減小，因此如在對容量穩定度要求很高 的振盪電路使用，應選用金屬箔式電容更好。 　另一主要缺點為耐受大電流能力較差，這是由於金屬化膜層比金屬箔要薄 很多，承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點，目前在製造 工藝上已有改進的大電流金屬化薄膜電容產品，其主要改善途徑有 　1）用雙面 金屬化薄膜做電極； 　2）增加金屬化鍍層的厚度； 　3）端面金屬焊接工藝改良， 降低接觸電阻。

套用及要求

金屬化薄膜電容 具有優異的電氣特性 、 高穩定性和長壽命 ， 可以滿足各種不同的套用 。 目前 ， 電容製造商一直在不斷改進這種產品 ， 以在較小的封裝尺寸內提供更大的電容量。 　電容製造商能夠根據具體的套用 ， 通過選擇適當的電介質來最佳化金屬化薄膜電容的特性。例如， 聚脂薄膜 在普通套用中表現出良好的特性，具有高介電常數 ( 使其在金屬化薄膜電容中獲得最高的單位體積電容量 ) 、高絕緣強度、自我復原特點和良好的溫度穩定性 。 在所有各類薄膜電容器中 ， 聚脂電容以適度的成本實現了最佳的體積效率 ， 而且是解耦 、 阻斷 、 旁路和噪聲抑制等直流套用中最流行的選擇。 　而利用金屬化聚丙烯薄膜製造的電容則具有低介電損耗 、 高絕緣阻抗 、 低介電吸收和高絕緣強度特性 ， 是一種持久的和節省空間的解決方案 ， 它的長期穩定性也很好 。 這些特點使金屬化聚丙烯薄膜電容成為交流輸入濾波器 、 電子鎮流器和緩衝電路等套用的重要選擇 。 聚丙烯薄膜電容可以提供 400vac 或更高的額定電壓 ， 滿足工業三相套用和專業設備的要求 。 它們還可以用於開關電源 、 鑒頻和濾波器電路，以及能量存儲和取樣與保持套用等。 　此外， ac 與脈衝電容器可以為存在陡脈衝的套用進行最佳化，如電子鎮流器 、 馬達控制器 、 開關型電源 (smps) 、 crt 電視和顯示器或緩衝器 。 這些套用中一般採用具有低損耗電介質的雙金屬化聚丙烯薄膜結構 ， 能夠經受高頻條件下的高電壓和高脈衝負載套用。 　進行產品設計時選用 薄膜電容器 的原則通常比較簡單 。 例如 ， 電力線供電產品中的 emi 濾波器，採用普通的拓撲結構，很容易選定電容值。放置在幹線與中線相位之間的 x 電容器，沒有理論上限，但通常在 0.1 微法與 1.0 微法之間。放置在幹線或中線與機殼接地之間的 y 電容器，需要選擇儘可能小的電容量，以使流向地線的漏電流最小 。 對於多數設計來說 ， 4700pf 是最理想的 。 這些器件必須滿足適用於與幹線連線的元件的安全與性能標準，包括 ul 94 v-0 、歐洲 的enec 標準和 en 132400 等。 　通常，人們需要選擇合適的電容器技術並確保封裝尺寸及類型滿足套用的需要 。 　電容穩定性包括充足的自我復原電容 ， 這是關鍵的性能標準 。 在滿足這些要求以後，特殊要求、供應與物流問題才會成為需要考慮的主要問題。