邃思2.5

邃思2.5是燧原科技於2021年12月發布的第二代雲端人工智慧推理晶片，基於12nm製程工藝打造，採用2.5D封裝技術，配備兩顆HBM2e顯存，總容量16GB，頻寬達819GB/s。該晶片採用第二代GCU-CARA架構，支持張量、向量、標量混合計算，單精度FP32峰值算力達32 TFLOPS，整型INT8峰值算力達256 TOPS，覆蓋計算機視覺、語音識別、自然語言處理等推理場景。

相較於前代產品，邃思2.5的浮點算力提升1.8倍，整型算力提升3倍，並支持虛擬化與動態節能技術。其搭載的雲燧i20加速卡在2023年世界人工智慧大會上展示，套用於智慧城市、智慧金融等領域的大模型推理部署。

基本介紹

• 製程工藝：12nm  
• 封裝技術：2.5D封裝  
• 顯存配置：16GB HBM2e  
• 峰值算力：32 TFLOPS（FP32）  
• 發布時間：2021年12月  
• 套用領域：雲端推理場景  

技術架構

邃思2.5基於第二代GCU-CARA架構設計，支持全精度計算（FP32、TF32、FP16、BF16、INT8），具備高能效比與高性價比特性。晶片採用2.5D封裝技術，核心尺寸為55mm×55mm，配備兩顆HBM2e顯存，頻寬達819GB/s，顯著提升了數據吞吐效率。

性能參數

• 計算能力：單精度FP32峰值算力32 TFLOPS，張量TF32峰值算力128 TFLOPS，整型INT8峰值算力256 TOPS。
• 能效比：支持動態節能技術，與前代推理晶片相比，浮點算力提升1.8倍，整型算力提升3倍。

產品套用

邃思2.5主要套用於第二代雲端推理加速卡雲燧i20。該加速卡理論頻寬819GB/s，性能較前代i10提升最高達3.6倍，在計算機視覺、自然語言處理等場景中與同期旗艦GPU性能持平。截至2023年7月，搭載邃思2.5的解決方案已在智慧城市、智慧金融等領域實現規模化部署，並支持燧原科技文生圖MaaS平台“燧原曜圖™”的推理需求。

研發背景

燧原科技通過邃思2.5完善了第二代訓練與推理產品線，成為國內首家實現完整第二代雲端AI算力產品布局的企業。創始人張亞林表示，該晶片的開發團隊源自AMD，依託自研工具鏈實現了硬體與軟體系統的深度協同。