通孔

在積體電路設計中，通孔是絕緣氧化物層中的一個小開口，允許不同層之間的導電連線，圖1為電鍍通孔示意圖，合包與分包（pack and unpack，PAU）工藝被用於製備通孔陣列。

基本介紹

• 中文名：通孔
• 外文名：via

與其他雙重曝光工藝不同，PAU工藝並不直接提供額外的圖形解析度。圖形解析度只在第一次曝光時獲得，第二次曝光（unpack曝光）只是在密集陣列中選擇所需要的通孔。

該方法的主要困難是如何固化第一層光刻膠，即必須避免旋塗第二層光刻膠時對第一層膠的損傷，以及在第二次顯影時對第一層膠的影響。為此提出了兩種解決方案：其一，兩種光刻膠使用不同的溶劑，且第一層光刻膠不溶於第二層光刻膠的溶劑。第一層光刻膠可溶於乙醇，而不溶於PGMEA。其二，使用紫外固化工藝固定第一層光刻膠圖形，固化工藝使第一層光刻膠非常牢固，使其不被第二層光刻膠溶劑所溶解。