超薄切片技術

超薄切片技術

超薄切片技術是透射電鏡樣品製備方法中最基本的一種。由於電子束穿透能力的限制,透射電鏡觀察的樣品必須很薄。普通光鏡切片厚度通常不低於5um,而透射電鏡所需要超薄切片的厚度則要求小於100nm。超薄切片製備技術包括:取材、固定、脫水、浸透、包埋、切片及染色。

基本介紹

  • 中文名:超薄切片技術
  • 外文名:ultramicrotomy
  • 套用:透射電鏡樣品製備
  • 領域:生物顯微技術
簡介,基本要求,取材,套用,

簡介

超薄切片系供電子顯微鏡觀察用的切片。由於電子穿透組織的能力低, 所以供電子顯微鏡觀察用的切片要求極薄(一般厚度為40~50 nm) ,即為超薄切片。為了觀察生物體的微細結構,電子顯微鏡所用的超薄切片, 需要經過了解取材的基本要求,取材和製備超薄切片的過程, 即為透射電鏡標本(超薄切片)的製備。

基本要求

組織從生物活體取下以後,如果不立即進行適當處理,會由於細胞內部各種酶的作用,出現細胞自溶現象。此外,還可能由於污染,微生物在組織內繁殖使細胞的微細結構遭受破壞。因此,為了使細胞結構儘可能保持生前狀態,必須做到快、小、準、冷:
(1)動作迅速,組織從活體取下後應在最短時間內 (爭取在1分鐘內) 投入2.5%戊二醛固定液
(2)所取組織的體積要小,一般不超過1mm×1mm×1mm。也可將組織修成1mm×1mm×2mm大小長條形。因
固定劑的滲透能力較弱,組織塊如果太大,塊的內部將不能得到良好的固定。
(3)機械損傷要小,解剖器械應鋒利,操作宜輕,避免牽拉、挫傷與擠壓。
(4)操作最好在低溫(0℃~4℃)下進行,以降低酶的活性,防止細胞自溶
(5)取材部位要準確。

取材

將取出的組織放在潔淨的蠟版上,滴一滴預冷的固定液,用兩片新的、鋒利的刀片成“拉鋸式”將組織切下並修小,然後用牙籤或鑷子將組織塊移至盛有冷的固定液的小瓶中。如果組織帶有較多的血液和組織液,應先用固定液洗幾遍,然後再切成小塊固定。
製備超薄切片的設備為超薄切片機,使用的刀為玻璃刀或鑽石刀。為了能切成薄片,包埋標本的包埋劑一定要達到一定的硬度,通常是用樹脂聚合包埋。

套用

超薄切片技術是一種常見的透射電鏡制樣技術,在材料科學領域有著非常廣泛的套用,尤其適合有機高分子材料和無機粉體材料,可以非常簡單方便的獲得納米級切片,供透射電鏡觀察;對金屬材料和其它無機材料也有一定的套用。另外,因為這一技術也可以非常方便的獲得樣品的截面信息,因此在掃描電鏡和原子力顯微鏡制樣方面也有一定的套用。

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