裸晶片

裸晶片（die，bare die，chip，die form，wafer form）半導體元器件製造完成，封裝之前的產品形式。

基本介紹

• 中文名：裸晶片
• 外文名：die form
• 產品形式：裸裝的半導體元器件
• 存在形式：大圓片形式或單顆晶片
• 主要用途：組成半導體元件、積體電路等
• 所屬領域：微電子製造

通常是大圓片形式（wafer form）或單顆晶片（die form）的形式存在，封裝後成為半導體元件、積體電路、或更複雜電路（混合電路）的組成部分。