cob封裝技術

COB封裝技術就是將裸晶片是晶片主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時將此裸晶片用導電/導熱膠粘接在PCB上，凝固後，用 Bonder 機將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下，分別連線在晶片的I/O端子焊區和PCB相對應的焊盤上，測試合格後，再封上樹脂膠。