表面安裝技術

表面安裝技術(又稱為SMT, Surface-mount technology),是一種電子裝聯技術,起源於60年代,最初由美國IBM公司進行技術研發,之後於80年代後期漸趨成熟。

基本介紹

  • 中文名:表面安裝技術
  • 外文名: Surface-mount technology
  • 縮寫:SMT
  • 領域:硬體
簡介,典型步驟,印製電路板,打線接合,

簡介

此技術是將電子元件,如電阻電容電晶體積體電路等等安裝到印刷電路板上,並通過釺焊形成電氣聯結。其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件(SMD,surface-mount devices)。和通孔插裝技術的最大不同處在於,表面安裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔,而表面安裝技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。藉由套用表面安裝技術可以增加整體處理速度,但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高,所以在任何表面安裝技術的電路板製造過程,錯誤偵測已經變成必要的一環。
COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上,利用打線接合及黏糊的方式,直接連線裸晶片,現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片,使用各向異性導電膜(ACF)直接與LCD面板做連線。

典型步驟

  1. 用絲網漏印的方式在印刷電路板上需要焊接元件的位置印上錫膏
  2. 將元件貼放到印刷電路板上對應的位置;
  3. 讓貼好元件的印刷電路板通過回流爐加熱,使錫膏熔化,元件的引腳與印刷電路板上的銅箔形成牢固的機械電氣連線。

印製電路板

印刷電路板,又稱印製電路板印刷線路板,常用英文縮寫PCB(Printed circuit board)或PWB(Printed wire board),是電子元件的支撐體,在這其中有金屬導體作為連線電子元器件的線路。
傳統的電路板,採用印刷蝕刻阻劑的工法,做出電路的線路及圖面,因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化,目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗布),經過曝光顯影后,再以蝕刻做出電路板。
由於印製電路板的製作處於電子設備製造的後半程,因此被稱為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印製電路板的支援,因此印製電路板是全球電子元件產品中市場占有率最高的產品。目前日本中國大陸台灣西歐美國為主要的印製電路板製造基地。

打線接合

打線接合(英語:Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一,利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連線起來的技術,使微小的晶片得以與外面的電路做溝通,而不需要增加太多的面積。其他類似的接合技術如覆晶接合(Flip-chip)或卷帶式自動接合(Tape-Automated Bonding, TAB)都已經越趨成熟,雖然覆晶接合逐漸在吞食打線接合的市場,但目前仍以打線接合為最常見的接合技術。

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們