發展歷史
2014年1月,
英特爾在拉斯維加斯國際消費電子產品展(
CES)上首次展示了Edison開發板。
2014年9月,在
舊金山舉行的秋季
英特爾信息技術峰會(
IDF)上,英特爾執行長科再奇正式宣布Edison全面上市。
2014年10月,
英特爾聯合合作夥伴在上海創客嘉年華上推出了Edison開發板及開發平台,這是其在中國市場的首次亮相。
2017年6月,
英特爾宣布Edison開發板將停產,最後一批訂單于2017年12月發貨。
規格參數
產品設計
英特爾Edison是一款郵票尺寸的微型計算模組,其核心模組尺寸為35.5×25×3.9毫米,略大於一張標準SD卡。模組採用金屬禁止罩覆蓋,正面集成有Wi-Fi/BT天線接口,背面則主要為70針的Hirose DF40系列I/O接口。
模組搭載了一顆採用22納米工藝製造的雙核雙執行緒Intel Atom處理器(主頻500MHz,Silvermont架構)以及一顆32位100MHz的Intel Quark微控制器,並集成了1GB LPDDR3記憶體和4GB eMMC快閃記憶體,支持802.11a/b/g/n/ac雙頻Wi-Fi和
藍牙4.0/低功耗藍牙。
該模組通過背面的70針Hirose DF40連線器與外部擴展板通信。其I/O引腳電平標準為1.8V(USB除外),關鍵引腳定義包括:VSYS(系統電源輸入,3.15V-4.5V)、
GND、DCIN(直流電源輸入)、PWRBTN#(電源/睡眠按鈕)、RESET_OUT#(系統復位輸出)等。模組還提供了豐富的內部接口,包括兩個I2C、一個
I2S、一個
SPI、一個SD卡接口、兩個
UART(一個帶流控)、四個PWM引腳、一個USB OTG接口以及多個可配置為GPIO的引腳。
為方便開發,
英特爾提供了兩種主要的官方擴展套件:Edison Breakout Board Kit(基礎分線板套件)和 Edison Kit for Arduino(兼容Arduino UNO R3接口的擴展板套件)。在軟體層面,Edison運行基於Yocto Project構建的定製
Linux系統(如Poky),採用
opkg包管理系統,官方支持Arduino IDE、C/C++、Python、Node.js、RTOS等多種開發環境。
英特爾已於2017年宣布停產Edison產品線,最後一批訂單于當年12月發貨。
核心技術
英特爾Edison的核心是一個高度集成的微型系統模組(SoM)。其核心處理器採用22納米製程的Intel Atom雙核500MHz CPU(Silvermont架構),並整合了一個32位、100MHz的Intel Quark
微控制器(
MCU)。該模組內置1GB LPDDR3記憶體和4GB
eMMC快閃記憶體。無線連線方面,其集成了雙頻段Wi-Fi 802.11n和
藍牙4.0低功耗(BLE)模組。在I/O擴展能力上,模組通過一個70針的Hirose DF40系列連線器提供多達40個GPIO接口,並支持包括I2C、
SPI、
UART(帶流量控制)、
USB OTG、
SD卡、PWM以及
I2S在內的多種通信接口。模組的輸入電壓範圍為3.15V至4.5V。
產品型號
英特爾Edison的核心計算模組尺寸為35.5×25毫米,搭載了一顆22nm Atom 500MHz雙核心處理器並整合了Quark 100MHz微控制器,配備了1GB LPDDR3記憶體和4GB eMMC快閃記憶體,並支持雙頻段Wi-Fi和低功耗藍牙。
英特爾提供了兩款官方擴展套件:Edison Breakout Board Kit(基礎擴展套件)提供基礎的電源、USB、I/O接口,更適合專業開發者;Edison Kit for Arduino則提供Arduino UNO R3兼容接口,方便傳統Arduino用戶。
純Edison核心模組根據是否帶載板天線以及WiFi功耗可以有不同組合。此外,也存在由第三方開發的擴展板,例如
DFRobot的Romeo for Edison擴展板。
行銷與銷售
英特爾Edison於2014年9月發布,其目標用戶定位於發明家、創業者和消費產品設計師,旨在幫助他們為
物聯網和
可穿戴設備構建產品原型。
銷售方面,Edison模組、Arduino工具包及擴展套件於2014年末起在全球多個國家銷售。為推廣Edison平台,
英特爾建立了開發者生態,發布時已有超過80個合作夥伴,並有40多個項目基於Edison進行開發。
英特爾通過信息技術峰會(
IDF)、創客嘉年華等活動展示基於Edison的套用案例。Edison模組上印有“What will you make?”字樣,體現了其面向創客的產品理念。此外,英特爾還通過其“硬享公社”(CCE)等平台舉辦開發者大賽,支持基於Edison的硬體創新項目。
相關事件
2014年10月18日,
英特爾聯合
DFRobot、Seeed Studio、新車間等合作夥伴,在上海舉辦的第四屆創客嘉年華上正式推出Edison開發板及開發平台,這是該產品在中國的首次公開亮相。活動期間,英特爾展示了十餘款基於Edison平台開發的全新創意產品,包括智慧型瓷杯、智慧型農場設備、智慧型電子鎖、智慧型衣服、智慧型圍裙、可拓展型全向變形機器人以及
智慧型溫控器等。
市場反響
英特爾Edison自發布以來,主要定位於為物聯網和可穿戴設備的發明家、創業家和消費產品設計師提供快速原型開發的平台,其小巧的尺寸、計算能力以及擴展性為其套用提供了基礎。
該平台被套用於多個創新領域,例如在
創客嘉年華等活動中展示的
智慧型水杯、智慧型衣服、
智慧型門鎖、智慧型農業控制系統,此外,它還適用於
機器人、多旋翼飛行器、3D列印設備、遠程資產管理、音頻處理等需要較強運算能力的小尺寸設備。
Edison在創客社區中用於硬體創新,有評測認為其是一款
開發板,硬體和軟體平台資源較為豐富。
英特爾方面也曾表示,Edison為創客提供了一個平台,據稱有助於縮短原型開發周期,基於Edison的創意項目包括智慧型嬰兒監測器“尿不準”、寵物項圈等。英特爾還通過“硬享公社”等平台支持基於Edison的創業項目,並在2026年舉辦了Edison大賽,相關項目包括單眼相機智慧型遙控器、指靜脈活體身份認證智慧型終端等。
英特爾於2017年宣布Edison開發板停產,最後一批訂單于當年12月發貨。
產品文化
英特爾Edison開發板自推出起,便深深植根於
創客(Maker)文化之中。其晶片上印有的標語“What will you make?”(你將創造什麼?)直接指向了廣大的創客群體,鼓勵創新與實踐。該平台支持
開源硬體和軟體,其載板設計文檔和軟體開發環境均對社區開放。為支持開發者生態,英特爾通過其硬體創新支持平台“硬享公社”(CCE)提供項目孵化、技術支持和快速回響服務,並基於Edison平台發起“英特爾硬享公社Edison大賽”,旨在尋找和扶持國內具有代表性的硬體創業項目。在2014年上海創客嘉年華上,英特爾及其合作夥伴展示了智慧型瓷杯、智慧型農場、智慧型電子鎖、智慧型衣服、可拓展型全向變形機器人等十餘款基於Edison平台的創新套用。
包裝清單
Edison計算模組× 1
英特爾官方及合作夥伴提供了多種開發套件,常見套裝包含的組件有所不同。例如,英特爾® Edison 計算模組即核心板,包含處理器、記憶體、存儲及無線模組;英特爾® Edison Breakout Board Kit(擴展套件)包含Edison計算模組及一塊基礎擴展板,用於快速原型開發;英特爾® Edison Kit for Arduino包含Edison計算模組及一塊兼容Arduino UNO R3接口的擴展板,方便使用Arduino生態資源。此外,套件通常還包含必要的連線線與電源適配器,如用於供電和串口通信的Micro USB數據線以及DC 12V電源適配器等。