Chiplet標準聯盟是由英特爾、AMD、ARM、高通、台積電、三星、日月光、Google雲、Meta（Facebook）、微軟等十大行業巨頭聯合成立的晶片產業聯盟。
Chiplet聯盟標準的設立主要掌握在晶片製造前道工序的廠商中，晶圓廠商在先進封裝領域將更有話語權。
中國計算機互連技術聯盟（CCITA）成立於2020年8月12日，由中國科學院計算技術研究所聯合20餘家企業和科研組織共同發起。聯盟旨在制定計算機系統互連技術標準，推動計算機互連技術、生態及計算機相關產業發展。2021年5月，聯盟在工信部立項《小晶片接口匯流排技術要求》標準，並於2023年1月發布中國首個原生Chiplet技術標準。截至...
《芯粒互聯接口標準》是由中國Chiplet產業聯盟聯合國內廠商制定的技術規範，於2024年9月經中國通信學會審核通過後正式公布。該標準針對32Gbps及以上速率的多芯粒互聯場景，採用分層架構定義協定層至物理層的接口規範，支持封裝內外互連場景，適配國產12nm/28nm工藝節點。北極雄芯公司基於此標準研發的PB Link接口於2023年9月...
Chiplet標準聯盟是由英特爾、AMD、ARM、高通、台積電、三星、日月光、Google雲、Meta、微軟等十大行業巨頭於2022年3月聯合成立的國際技術聯盟。該聯盟旨在制定通用芯粒互連標準UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express），通過統一接口協定解決異構晶片互聯標準碎片化問題，推動模組化晶片設計
通用芯粒互連技術（Universal Chiplet Interconnect Express，簡稱UCIe）是由Chiplet標準聯盟提出的高速互聯協定標準。該技術於2022年1月發布1.0版本，其物理層規範涵蓋電氣信號、時鐘標準等技術參數，兼容2D/2.5D封裝並支持3D封裝擴展。該標準旨在解決異構晶片互連難題，建立開放的芯粒互連生態系統，被《麻省理工科技評論》...
