興森科技是國內最大PCB樣板製造商 ，公司是我國最大的專業印製電路板樣板生產企業，主導產品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產訂單數等評價印製電路板樣板企業競爭力的指標已處於國際先進水平。
要點一：所屬板塊 深圳特區板塊，股權激勵板塊，預虧預減板塊，廣東板塊，電子元件板塊。
要點二：經營範圍 雙面、多層印製線路板的設計、生產（生產項目另設營業場所，由分公司經營）、購銷；國內商業、物資供銷業（不含專營、專控、專賣商品）。進出口業務（按深貿管登證字第2001-079號文辦）。
要點三：國內最大PCB樣板製造商 公司是我國最大的專業印製電路板樣板生產企業，主導產品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產訂單數等評價印製電路板樣板企業競爭力的指標已處於國際先進水平。公司已取得軍工產品質量管理體系認證證書，三級保密資格單位證書，通過了武器裝備承制資格認證審查，尚待領取武器裝備承制資格證書，屆時公司將突破在軍工領域的發展限制。
要點四：國際投資-收購Fineline Global PTE.Ltd.股權 2011年11月，海外市場拓展是本公司未來幾年核心發展戰略之一，為了增強對於歐洲市場的布局，提升公司在歐洲市場的品公司計畫以子公司興森快捷香港有限公司名義收購KREMER BENJAMIN SHIMON持有的Fineline Global PTE.Ltd.25%股權涉及標的金額860萬美元。並且如果目標公司經審計的合併報表歸屬母公司所有者的淨利潤額在2011年達到450萬美元、2012年達到500萬美元和2013年550萬美元，則本公司將在2012年,2013年和2014年以前一財年目標公司合併報表淨利潤8倍PE的價格分別購買賣方持有目標公司5%的股權，三年最多再購買15%的股權。
要點五：收購股權 2011年11月，公司計畫以子公司興森快捷香港有限公司名義收購Fineline Global PTE.Ltd.股東KREMER BENJAMIN SHIMON持有的Fineline Global PTE.Ltd.25%股權涉及標的金額860萬美元。
要點六：定增募資4億彌補資金缺口 2014年2月，公司擬16.42元/股底價向不超過10名特定對象定增2436萬股，募資4億元全部用於補充公司流動資金和償還銀行貸款。公司認為，當前公司處於發展轉型時期，流動資金不足已成為制約公司持續發展的瓶頸，對公司擴大經營規模產生阻礙，並使得公司在戰略實施上處於較為保守的位置。本次定增，將有利於公司的自身發展轉型，為跨入更高端封裝基板領域做準備。
要點七：積體電路封裝載板建設項目 2012年9月，公司擬投資建設“廣州興森快捷電路科技有限公司-積體電路封裝載板建設項目”。項目總投資為40,548萬元人民幣，計畫建設期為12個月。項目的建設內容主要為一條積體電路封裝載板生產線，定位於以高端積體電路封裝載板（FC基板）製造為主，中端積體電路封裝載板（CSP及BGA基板）製造為輔，涵蓋多品種、中小批量快速交付訂單及大批量訂單的全方位製造服務。項目建成達產後，將形成如下生產能力：IC載板年產能為120,000平米（月度產能水平為10,000平米），預計銷售收入（不含增值稅）為50,000萬元人民幣，所得稅後利潤為9,095萬元人民幣，利稅總額10,700萬元人民幣，稅後內部收益率為22.89%，稅後靜態投資回收期為5.35年（建設期）。該項目能為企業增加較高的利潤，具有較強的抗風險能力。
要點八：擴大高端品產能 公司以募集資金6.61億元投資“廣州興森快捷電路科技有限公司一期工程——HDI板，剛撓板，中高層樣板及小批量板建設項目，其中，高層樣板及HDI/BBH板生產線和中低層樣板及小批量板生產線已分別於09年2月和8月部分投產。隨著募投項目產能逐步釋放，2010年度PCB各產線累計完成出貨品種14.5萬種，比09年度品種數增長40%左右，達產後，預計可實現年均銷售收入92224萬元，利潤總額17901萬元。(截止2010年底，募投項目的建設階段已基本結束)
要點九：客戶資源優勢 公司下遊客戶廣泛分布於通信設備，工業及醫療電子，計算機，國防科教等多個領域。根據對公司規模以上客戶群(根據公司市場定位的特點，定義為公司年銷售額超過50萬元)的分析：2010年公司規模以上客戶群數量達到293家，這近300家客戶的合計銷售額約占公司銷售總額的80%，08年和09年，公司規模以上客戶數量分別為167家和218家，客戶群數量和質量近年來有明顯提升，
要點十：技術優勢 公司為中國印製電路行業百強企業，具備高層，HDI板及剛撓板樣板的規模化生產能力，產品最小孔徑4mil，最小線寬，線間距2mil，2mil，最高層數40層，是國內少數可規模化生產剛撓板樣板和HDI樣板的專業PCB樣板企業。公司在PCB樣板生產過程中，成功套用“合拼板”生產工藝，大大提高了生產效率。公司的HDI板以及填補國內空白的半導體測試板獲得深圳市高新技術項目認證，高密度互連積層樣板高層快件項目為國家資助項目。
要點十一：股權激勵 2011年7月鑒於公司2010年度實施權益分配，股票期權數量調整為360萬股，其中首期股票期權數量為324萬股，預留股票期權為36萬股，行權價格調整為29.8元/股。同時根據中國證監會的反饋意見，修訂了股權激勵方案，本股票期權激勵計畫有效期為自股票期權授權日起六年。首次授予的股票期權自本激勵計畫授權日起滿24個月後，激勵對象在可行權日內按25%，25%，25%，25%的行權比例分四期行權。預留部分股票期權自該部分期權授權日起滿24個月後，激勵對象在可行權日內按30%，30%，40%的行權比例分三期行權。主要行權條件為在本股票期權激勵計畫有效期內，以2010年淨利潤為基數，2012-2015年相對於2010年的淨利潤增長率分別不低於70%，100%，140%，190%。2012-2015年各年加權平均淨資產收益率不低於15%，15.5%，16%，16.5%。(原行權條件：以2009年淨利潤為基數，2012-2015年相對於2009年的淨利潤增長率分別不低於140%，190%，250%，320%。2012-2015年各年加權平均淨資產收益率不低於10%)。
要點十二：稅收優惠 2013年3月，公司收到由深圳市科技創新委員會、深圳市財政委員會、深圳市國家稅務局、深圳市地方稅務局聯合頒發的《高新技術企業證書》（證書編號：GF201244200285），認定公司通過高新技術企業複審，發證日期為2012年9月12日，有效期三年。根據國家對高新技術企業的相關稅收規定，公司將在高新技術企業證書有效期內繼續享受相關稅收優惠政策，按15%稅率繳納企業所得稅。
要點十三：回購部分社會公眾股份 2013年1月，公司計畫在二級市場以不超過13.9元/股的價格回購不超過800萬股公司股票，回購總金額不超過11,120萬元，回購的股份將予以註銷，從而減少公司的註冊資本。回購期限自回購報告書公告之日起三個月內，如果在此期限內回購資金使用金額達到最高限額，則回購方案實施完畢，回購期限自該日起提前屆滿。此次回購方案的實施將有利於增強全體股東對公司未來發展的信心，提升公司資本市場形象，維護全體股東特別是社會公眾股股東的利益，同時也有利於促進公司業務的可持續發展。
要點十四：自願鎖定股份 公司控股股東，董事長兼總經理邱醒亞承諾，自公司股票上市之日起36個月內，不轉讓或者委託他人管理其持有的公司股份(含前妻張麗凍的378.84萬股股份)，也不由公司回購其持有的股份。公司股東金宇星，柳敏，劉愚，伍曉慧，陳嵐等承諾，自公司股票上市之日起12個月內，不轉讓或者委託他人管理其持有的公司股份，也不由公司回購其持有的股份。
