基本介紹
定義,歷史,設計,詳細參數,線路,過孔,焊盤,防焊,字元,拼版,注意事項,分類,打樣,
定義
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，線路板，PCB線路板等是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCB樣板即為成品的PCB，然後焊接上元器件後的完整電路系統
歷史
印製電路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），他於1936年在一個收音機裝置內採用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。
在印製電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連線實現的。電路面板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。
PCB樣板
設計
印製電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連線的布局、內部電子元件的最佳化布局、金屬連線和通孔的最佳化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，複雜的版圖設計需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現。
詳細參數
線路
1.最小線寬: 4mil （0.1mm）。也就是說如果小於6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好，線寬越大，工廠越好生產，良率越高一般設計常規在10mil左右此點非常重要，設計一定要考慮
2.最小線距: 4mil（0.1mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小於6mil從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要。
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
過孔
1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔（VIA）孔徑不小於0.3mm(12mil)，焊盤單邊不能小於6mil(0.153mm)，最好大於8mil(0.2mm) 。
3. 過孔（VIA）到孔間距(孔邊到孔邊)不能小於6mil，最好大於8mil。
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
焊盤
1. 外掛程式孔大小視你的元器件來定，但一定要大於你的元器件管腳，建議大於最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成
0.8，以防加工公差而導致難於插進。
2. 外掛程式孔(PTH)焊盤外環單邊不能小於0.2mm(8mil)當然越大越好。
3. 外掛程式孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小於0.3mm，當然越大越好。
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
防焊
1. 外掛程式孔開窗，SMD開窗單邊不能小於0.1mm(4mil)
字元
字元的的設計，直接影響了生產，字元的是否清晰以字元設計是非常有關係。
1. 字元字寬不能小於0.153mm(6mil),字高不能小於0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關係也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm。
拼版
1. 拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小於1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度拼版工作板的大
小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低於5mm。
注意事項
關於PADS設計的原檔案
1，PADS鋪用銅方式，是Hatch方式鋪銅，客戶原檔案移線後，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。
2，雙面板檔案PADS裡面孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial），無法生成鑽孔檔案，會導致漏鑽孔。
3.在PADS裡面設計槽孔請勿加在元器件一起添加，因為無法正常生成GERBER，為避免漏槽，要在DrillDrawing加槽。
關於PROTEL99SE及DXP設計的檔案
1.阻焊是以Solder mask層為準，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（M ultilayer）的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。
2.在Protel99SE內請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。
3.在DXP檔案內請勿選擇KEEPOUT一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。
4，此兩種檔案請注意正反面設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的。
其它事項
1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機械成型的槽或孔請儘量放置於一層，避免漏槽或孔。
2，如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，要做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線段需
刪除，免漏鑼內槽，設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔製作（做菲林時要掏銅），如果需處理成金屬孔，請特別備註。
3，如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯。
4.給GERBER檔案請檢查檔案是否有少層現象，一般會直接按照GERBER檔案製作。
5.用三種軟體設計，請特別留意按鍵位是否需露銅。
分類
根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。
常見的多層板一般為4層板或6層板，複雜的多層板可達十幾層。多層板（Multi-Layer Boards），它大大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。常見的一般是4到8層的結構，不過從技術上是可以做到近100層的PCB板。
打樣
PCB打樣就是指印製電路板在批量生產前的試產主要套用為電子工程師在設計好電路?並完成PCB Layout之後向工廠進行小批量試產的過程即為PCB打樣。而PCB打樣的生產數量一般沒有具體界線一般是工程師在產品設計未完成確認和完成測試之前都稱之為PCB打樣。
