繼電器的觸點就是處於常開或者常閉的狀態，也就是簡單的理解為開關常開或者常關使信號接通或者斷開的接點就叫繼電器的觸點。
基本介紹
- 中文名：繼電器觸點
- 外文名：relay contact
- 影響因素：接觸壓力、工作頻率
- 失效：觸點粘連
概述,接觸形式,觸點接觸壓力,觸點失效模式,觸點失效機理,
概述
觸點是電磁式繼電器的最重要組成部分之一。觸點的性能受到諸如觸點材料、接觸壓力、負載類 型、工作頻率、大氣環境、觸點配置及跳動等因素的影響。如果其中任何因素不能滿足預定值，可能 就要發生諸如觸點間的金屬電化學腐蝕、觸點熔焊、磨損、觸點電阻快速增加等點接觸問題。觸點的 額定負載是指電磁式繼電器允許分斷的電壓和電流，負載的大小決定了電磁式繼電器能控制電壓和電 流的大小。電磁繼電器在使用過程中不能超過這兩個值，否則會很容易造成繼電器觸點的損壞。
繼電器觸點
繼電器觸點接觸形式
觸點的接觸形式有三種，即點接觸、線接觸和面接觸。就電磁繼電器而言，觸點的接觸形式多為點接觸。市面上常見的電磁繼電器有一組觸點、兩組觸點和三組觸點的。為了保證在實驗過程中最大程度避免觸點本身因為質量問題造成的偶然失效，並儘可能保證在最大空間內檢測觸點接觸壓力，所以實驗過程中放棄選取具有一組觸點和三組觸點的電磁繼電器，而選擇具有兩組觸點的電磁繼電器。
在通電狀態下，動、靜觸點脫離接觸時，如果被分斷電路的電流超過某一數值（不同繼電器觸點材料不同，額定電流也不同），或分斷後加在觸點間隙兩端電壓超過某一數值（不同繼電器觸點材料不同，額定電壓也不同）時，觸點間隙中就會產生電弧。電弧實際上是觸點間氣體在強電場下產生的放電現象，產生高溫並發出強光和火花。電弧的存在，既燒損觸點金屬表面，降低電器壽命，又延長了電路的分斷時間，甚至造成繼電器接觸失效，嚴重時會引起火災或氣體事故。所以要準確地檢測出觸點接觸壓力的變化規律，必須保證在實驗過程中，電磁繼電器分斷的電流以及施加在繼電器觸點兩端的電壓不能超過額定值。
觸點接觸壓力
在動、靜觸點接觸時，必須施加一個外加壓力保證動、靜觸點間電接觸良好，這個壓力通常被稱為觸點的接觸壓力。
觸點接觸壓力有如下幾個作用：
（1）保證動、靜觸點的良好接觸，使繼電器接觸電阻儘量小。
（2）防止表面膜的生長和接觸面的污染。
（3）抑制觸點的彈跳。使觸點在閉合時的碰撞得以緩衝，將碰撞的動能轉化為彈性勢能，進而抑制觸點的彈跳。
觸點的接觸壓力對於電磁繼電器觸點來講是一個很重要的參數，在產品進行初始設計時要經過多次試驗才能選取得較為合適。如果將觸點的接觸壓力選得比較小，就滿足不了繼電器可靠性方面的要求；如果將觸點的接觸壓力選取的比較大，就需要增大繼電器的操作功，對反作用彈簧的要求也需要提高，在技術上不經濟。
觸點失效模式
一、電弧侵蝕
觸點材料電弧侵蝕是指電極表面受電弧熱流輸入和電弧力的作用，使觸點材料以蒸發或液體噴濺、固態脫落等形式脫離觸點本體的過程，電弧侵蝕是限制密封繼電器工作壽命和工作可靠性的關鍵因素，也是引起觸點材料損失的主要形式。影響電弧侵蝕的主要因素，一是電弧特性及其對電極熱流和力的作用，二是觸點材料對電弧熱、力作用的回響。
二、觸點粘結與熔焊
第一、觸點粘結是指表面完全清潔的兩觸點由於金屬表面原子接近到晶格距離，靠原子的相互吸引而結合的現象。如果相互接觸的觸點，表面存在微觀尖峰，由於觸點的接觸壓力使尖峰發生塑性變形，或由於擴展接觸而顯著增加時，觸點就會發生嚴重的粘結現象，導致觸點工作失效。
繼電器觸點
繼電器觸點第二、觸點的熔焊是指兩電極接觸區域靠金屬熔化而結合在一起的現象，根據形成原因，熔焊可分為靜熔焊和動熔焊。由接觸電阻產生的焦耳熱使兩觸點接觸部分熔化，結合而不能斷開的現象稱為靜熔焊；而在觸點控制外部電路的過程中，觸點的接觸壓力在零值及以上附近變化時，觸點之間產生液態金屬橋接，或由於電弧熱流使觸點熔化而發生的熔焊現象則稱為動熔焊。
三、金屬遷移
當用密封繼電器控制外部電路時，與外部電路正極連線的觸點為正極，另一觸點則為負極，正、負極之間形成電場。在電場的作用下，處於負極的觸點將逐漸失去金屬分子而形成凹陷口子，直至成為洞口，處於正極的觸點將逐漸得到金屬分子而形成微尖峰或鍋底形凸出。隨著密封繼電器動作次數的增加，勢必引起產品的失效
四、清洗污染
在密封繼電器動、靜簧片的加工階段，簧片清洗完畢後從清洗液中取出時，其上粘附的清洗液在表面張力作用下富集於觸點部位，當清洗液揮發後，其中的污染物(原清洗液或空氣中吸附的塵埃)乾固在觸點周圍。觸點工作過程中，這種粘附物在負荷作用下部分地燒蝕了，或形成電阻相當高的復蓋層即外膜，造成接觸不良或完全絕緣。
觸點失效機理
一、電弧侵蝕
影響電弧侵蝕的主要因素，一是電弧的特性及其對電極熱流和力的作用，二是觸點材料對電弧熱、力作用的回響。總的來說，電弧侵蝕的主要形式有兩類：
1、氣化蒸發：在電弧能量的作用下，觸點的表層材料由固態轉變成液態後，再轉變為氣態脫離觸點的過程。在一定的條件下，觸點材料也存在固態直接變為氣態的升華過程。
2、液態噴濺：在電弧能量的作用下，觸點的表面某一區域熔化形成液池，液池內的液態金屬在各種力的作用下，以微小液滴的形式飛濺出去造成材料較大損耗的過程。這些力包括斑點壓力、靜電場力、電磁力、物質運動的作用力及反作用力、表面張力等。
電弧侵蝕的形式隨著觸點材料和負載電流條件的不同而變化。當負載電流較小時，觸點材料的侵蝕以氣化蒸發侵蝕為主；增大電流，則不僅有材料的氣化蒸發，而且還會出現液態金屬的噴濺現象，進一步增大電流時，金屬的液態噴濺則成為觸點材料侵蝕的主要形式。
二、觸點粘接
觸點粘接通常發生在觸點靜態接觸時，由於接觸電阻使導電斑點及附近的材料溫度升高，從而導致擴散速度的極大提高和接觸面積的大幅擴大。觸點接觸部位的金屬分子互相擠壓滲透所形成的分子力是導致觸點粘結的內在因素；觸點間的滑動摩擦是加速分子擠壓滲透和積聚粘結力的必要條件。粘結力的大小取決於觸點材料的剛性與導致分子擠壓滲透的物理條件，觸點間是否粘結取決於粘結力是否大於簧片的返回力。
三、觸點金屬遷移
在觸點通斷電路的過程中，通常兩觸點間均有材料的相互轉移，只有當這種相互轉移不能抵消時，才出現材料的淨轉移，顯著的觸點金屬遷移是存在大淨轉移的結果。觸點工作中的各種因素的不對稱是觸點產生金屬遷移的主要原因，這些因素包括電弧、觸點材料特性和各種外力的作用。具體情況如下：
1、電弧對觸點存在各種形式的能量輸入。對處於陰極的觸點而言，離子流經過陰極經降壓加速後碰撞陰極的動能、離子流在陰極表面和電子複合時放出的位能、弧柱輻射或傳導至陰極表面的能量，以及陰極體內電流產生的焦耳熱。這些能量的輸入都會使觸點材料的溫度升高，出現熔化蒸發。
